1、目的；指导学生进行焊接作业，使课本上学习的指导得以应用实践。
2、适用范围；本作业指导书职业中专学生，作业指导书规定了一些焊接的基本要求。
3、材料要求；
3.1钢材及焊接材料必须按施工图的要求选用，其性能和质量必须符合国家标准和行业标准的规定，并要具有质量证明书或检验报告。
3.2焊丝成份应与母材成份相近，主要考虑碳当量含量，它必须具有良好的焊接工艺性能。焊丝含c量一般要求<0.11%。其表面一般有镀铜等防锈措施。
4、焊件坡口形式的选择。
4.1要考虑在施焊和坡口加工可能的条件下，尽量减小焊接变形，节省焊材，提高劳动生产率，降低成本。
4.2不同板厚的钢板对接接头的两板厚度差(t -t1)不超过表1规定时，则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选择；否则应在厚板上作出如表中图示的单面a）或双面削薄b），其削薄长度l≥3(t - t1)。
5、作业条件
5.1焊接区应保持干燥、不得有油、锈和其它污物。
5.2当焊接区风速过大而影响焊接质量时，要采用挡风装置。对焊接现场进行有效防护后方可开始焊接。
6、作业规则。
6.1焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；
6.2烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330℃；
6.3焊接前，先核对实物是否与bom上规格相符合；
6.4每次只取一种物料放在工作台面上，并在bom上做记录；焊。
完一种再取下一种；
6.5如有bga或qfn须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认ok后再用胶带纸将bga四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入bga或qfn脚内；
6.6元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；
6.7每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔。
化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；
6.8焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不。
超过2次；以免热冲击损坏元器件；
6.9芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；
6.10焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、
方向、多焊及基板清洁；自检ok后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。
7、焊接工具/辅助材料。
静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（280w，可调温）、烙铁(60w可调温)、焊锡丝（有铅，0.3mm）、助焊剂、洗板水。
8、焊接标准。
按《按pcba检验标准》或按客户提供特殊标准。
9、焊接质量概要。
9.1标准焊点。
9.1.1色泽：焊点表面必须光亮不灰暗；
9.1.2形状：无尖锐突起，无凹洞、裂纹，无残留外来杂物，零件脚突出锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围；
9.1.3角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状。
9.2不良焊点。
9.2.1虚焊：焊件表面没有充分镀上锡层，焊件焊接不牢固，主要原因：焊点不洁，助锡剂过少；
9.2.2短路：焊点过近，零件排列设计不当，锡焊方向不正确；
9.2.3锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面而尖锐突起，原因为：锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等；
9.2.4锡珠：指经过锡焊后粘在基板或零件表面的一些小的独立的球状焊锡，主要原因：锡品质不良或储存过久，基板不洁，预热不当等；
9.2.5少锡：焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)；
9.2.6多锡：焊点表面呈凸状或溢于零件非焊接表面。
10注意事项。
10.1禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件；
10.2注意各类ic、二极管、led、电解电容等极性元件的方向；
10.3对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用放大镜观察之；
10.4焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传热；
10.5焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为45度，当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。例如：
焊接soj时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在j形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
10.6海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜；
10.7已氧化凹凸不平的，或带钩的烙铁头应及时更新；
10.8长时间不用，应关闭烙铁/热风枪座电源，保护设备，节约能源；
10.9焊接中途若需其它人顶位，须先将桌面的元器件焊接完毕，自检合格后，方可交接给其它人。
焊接作业指导书
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