目的:对焊接工艺作指导说明,保证所有焊接设备在正确和标准的状态下工作,使产品的焊接能达到标准要求。
适用范围:适用于公司所有手动焊接。
手动焊接的基本操作:
1、 离眼睛距离应大于300mm,常以40mm为宜,焊接时间3s.
2、 拆焊(维修):一般电阻、电容、晶体管类元件、引脚不多,且引脚间可相对活动,先解焊,再用钳子夹住元器引线轻轻拉出;重焊时,先插孔再插入引脚焊接;多脚元件,如ic类,先堆焊加热,使所有引脚解焊,在均匀受力取出。
3、 焊接质量检查及缺陷分析,检查时除目测外还应用指触、镊子拨动、拉线等方法检查有无导线断线,焊盘剥离等缺陷:可靠的电连接(要有足够的连接面积);足够的机械强度(要足够的连接面积);光洁整齐的外观(无拉尖、连锡);外形以焊接导线为中心,均匀,成裙型拉开;焊料连接面呈半弓形凸面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小,;无裂纹、针孔、夹渣;无漏焊。
4、 常见焊点缺陷和分析:导线端子焊接常见缺陷:引线虚焊;绝缘皮烧焦;甩丝;焊锡上吸;焊锡没过外皮;散铜丝;焊点常见缺陷:
堆焊,半焊,少焊,气泡,拉尖,虚焊,脱焊,连焊,焊点不光洁。
5、 作业规则:焊接时必须佩带静电手环做好其他静电防护措施;烙铁/热风枪温度设置在280-360之间,缺省设置为330;焊接前,先核对实物是否与bom上的规格相符;每次支取一种物料放在工作台面上,并与bom上做好记录;焊完一种再换另一种;如有bga或qfn需先焊接,焊接完后测量其贴装是否良好,确认ok后再用胶纸将bga四周封贴起来,以避免时其他零件或锡渣进入bga或qfn脚内;元器件焊接一般原则为:先难后易,先低后高,先小后大,先轻后重,先里后外;每次焊接应分为七步:
准备好烙铁和锡丝,加热焊件,融化锡丝,移开锡丝,移开烙铁,检查焊接面,修理;焊接时间不超过3s/次,最长不长不超过6s,同一焊点不超过2次:以免热冲击损坏元器件:芯片、插件焊接前应确保没有管脚变形现象;焊接完毕,再对焊接质量全面自检,包括:
短路、漏焊、方向、多焊及基板情洁;
焊接作业指导书
发放编号。批准 审核 编制 执行日期 焊接作业指导书。1.使用范围。本指导书适用于我公司生产制造的零部件的焊接作业。2.焊接总体工艺要求。2.1人员要求。2.1.1焊接人员必须经焊接理论学习和实际培训,经考试并取得相应的资格证书后方可进行有关的焊接作业。2.1.2 焊工应能够根据焊接任务不同,自行选...
焊接作业指导书
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焊接作业指导书
1 目的。按图纸要求对铁件实施焊接工作,保证焊接质量。2 适应范围。本守则适用于本厂所有产品生产过程中焊接工序。凡设计图纸 技术要求 工艺文件对焊接注有特殊要求应按照要求施焊,对焊接没注明要求一律执行本守则规定。3职责。3.1焊接工序由机加工车间归口管理,并负责焊接工艺质量提高。3.2机加工车间 焊...