审批：2023年02月20日发布2023年11月1日5次修订1、目的和范围。
页次1of3
手工焊接作业指导书。
编号dlhy-zd-01版本。
a本作业指导书主要用于指导无丝网产品的手工焊接、浸焊产品、pcb修理操作及焊接电缆、等元件的作业方法。2、作业前准备。
2.1将铬铁、锡盘、焊锡丝、钳子等工具按桌面标识对应放好。2.2把铬铁插头插入电源插座。
2.3戴好防静电环，同时将工作台面清理干净。
3、贴片元件的焊接。
3.1将待焊的pcb板平放到桌面上，要求元件面朝上。
3.2将焊盘挂锡。挂锡时要注意电阻、电容等双焊盘的元件只将一个焊盘挂锡，而芯片、
三极管等多引脚元件要求将全部焊盘均挂锡。
3.3电阻、电容等元件的焊接。
3.3.1用镊子轻轻夹起元件，将元件放到对应的位置。
3.3.2将元件先从提前挂锡的一面焊盘焊上，然后再焊上另一面，此时要注意焊电阻时。
要将印有标积的一面朝上，电解电容和二极管等要注意极性。
3.3.3在焊接时要注意铬铁头的斜面朝侧或下面；若斜面朝上，将有可能产生包焊。
3.4芯片的焊接。
3.4.1用镊子轻轻夹起芯片，注意不要将芯片引脚碰变形，然后按照相关产品《工艺图》
所示的位置和方向对正，放好。
3.4.2用铬铁将芯片一面引脚的两端先焊上，以起到固定作用，然后从其它各面开始焊。
接。焊接时按照图3-1所示从左到右或从上到下的方向移动铬铁，边焊边上锡，注意不要虚焊。若因上锡过多而造成连焊或短路，只需用铬铁沿芯片引脚方向轻轻一摊即可。
固定点。图3-1手工焊接芯片方向示意图。
dlhy-zd-01
手工焊接作业指导书。
页次版本。2of3
a3.5整块pcb板焊接完以后，作业员要进行自检，班长及检验员要定期进行抽检，检查时。
依据《lcm质量检验标准》中的相关项目。4、电缆、背光等元件的焊接。
4.1电缆的焊接。
4.1.1将电缆插入待焊pcb板，电缆的安装方式依据相关产品的《装配工艺图》。4.1.2用硬纸板弯一个弯角，盖在pcb上，以防止铬铁头及焊锡丝内的松香对其他器。
件造成污染和损伤，如图4-1。
图4-1电缆焊接挡板示意图。
4.1.3将电缆插针沿对角方向选两点焊上，以实现定位，此时要保证电缆与pcb板平。
实、可靠地接触。
4.1.4将其余未焊的插针沿从左到右的方向移动铬铁，边焊边上锡，若因焊锡过多而造。
成连焊，只需用铬铁点一下连焊的点即可修复。
4.2浸焊后修板：浸焊后焊点上有时会出现针孔、冷焊、皱锡等现象，此时就需要修复。
修板主要依据《工序质量检验标准》中浸焊部分的标准进行检查、修复。从后序工序。
检出需返修的缺陷一般都有所标注，此时只需有针对性的加以处理即可。
5、注意事项。
5.1在整个作业过程中要严格按照《现场作业规范》中各项要求进行，发现问题要及时报。
告班长或主管人员。
纸板。纸板。
定位点1定位点2
dlhy-zd-01
手工焊接作业指导书。
页次版本。3of3
a5.2在作业过程中注意不要造成元件的损坏。
5.3认真填写《流程卡》，要求产品实物与《流程卡》一一对应，绝不允许混淆。
手工焊接作业指导书
6 元器件焊接一般原则为 先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外 7 每次焊接过程应分七步 准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理 8 焊接时间不超过3秒 次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次 以免热冲击损坏元器件 芯片 插件焊接前应先确保没有管脚变...
手工焊接作业指导书
3 焊接前，先核对实物是否与bom上规格相符合 4 每次只取一种物料放在工作台面上，并在bom上做记录 焊完一种再取下一种 5 如有bga或qfn须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认ok后再用胶带纸将bga四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入bga或qfn脚内 6 元器件焊接一般原则...
THP手工焊接作业指导书
第一步 前期准备。检查元件是否正确，有无缺失，损坏，检查焊接设备是否工作正常。注意元器件，焊接设备必须准确无误，如有问题，应提前处理。第二步 焊接准备。开启电烙铁，等到温度达到后在烙铁头上均匀涂抹焊锡，然后用湿海绵擦拭干净，直到烙铁头变成亮银色。第三步 插入元器件。将直插元件的引脚扳弯，达到刚好符合...