3、焊接前，先核对实物是否与bom上规格相符合；
4、每次只取一种物料放在工作台面上，并在bom上做记录；焊完一种再取下一种；
5、如有bga或qfn须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认ok后再用胶带纸将bga四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入bga或qfn脚内；
6、元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；
7、每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；
8、焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件；
芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；
7、焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检ok后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。
8、焊接工具/辅助材料要做到5s；
静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（可调温）、烙铁(可调温)、焊锡丝、助焊剂。
9、目测；1、禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件；
2、注意各类ic、二极管、led、电解电容等极性元件的方向；
3、对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用放大镜观察之；
4、焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传热；
5、焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为45度，当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。例如：焊接soj时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在j形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
6、海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜；
7、已氧化凹凸不平的，或带钩的烙铁头应及时更新；
8、长时间不用，应关闭烙铁/热风枪座电源，保护设备，节约能源；
9、焊接中途若需其它人顶位，须先将桌面的元器件焊接完毕，自检合格后，方可交接给其它人。
手工焊接作业指导书
6 元器件焊接一般原则为 先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外 7 每次焊接过程应分七步 准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理 8 焊接时间不超过3秒 次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次 以免热冲击损坏元器件 芯片 插件焊接前应先确保没有管脚变...
手工焊接作业指导书 A
审批 2005年02月20日发布2011年11月1日5次修订1 目的和范围。页次1of3 手工焊接作业指导书。编号dlhy zd 01版本。a本作业指导书主要用于指导无丝网产品的手工焊接 浸焊产品 pcb修理操作及焊接电缆 等元件的作业方法。2 作业前准备。2.1将铬铁 锡盘 焊锡丝 钳子等工具按桌...
THP手工焊接作业指导书
第一步 前期准备。检查元件是否正确，有无缺失，损坏，检查焊接设备是否工作正常。注意元器件，焊接设备必须准确无误，如有问题，应提前处理。第二步 焊接准备。开启电烙铁，等到温度达到后在烙铁头上均匀涂抹焊锡，然后用湿海绵擦拭干净，直到烙铁头变成亮银色。第三步 插入元器件。将直插元件的引脚扳弯，达到刚好符合...