2023年营运计划和绩效考核办法。
1 总体目标：月均产值800万，月均销售额700万（含**和经销），年中前。
pss和pits的芯片mw数在原有基础上提升10%-15%，2023年q2前pss和pits的v f降到3.1v（5050）和3.3v（1311）以下，芯片制造平均成本下降10%以上，v-led芯片达到5050的发光效率，全面完成“十一五”项目指标。
2 基本要求：
2.1 外延：日均生长次数va机不少于。
3.5次，ta机不少于2.5次，aa机不少。
于2.5次，机台正常开机率不少于85%，研发机时率5%，合计年产pss
外延片不少于13490，pits外延片不少于79719片，前工艺投片率不小。
于95%。2.2 前工艺：合计年产pss基大功率电极化外延片不少于23808片，其中自。
产外延片12809片，pits基小功率电极化外延片不少于84725片，其中。
自产pits外延片75725片。
2.3 后工艺：合计年产pss基大功率电极化外延片不少于23163片，pits
基小功率（1311）电极化外延片不少于57033片，pits基小功率（1008）
电极化外延片不少于23900片。
2.4 点分：合计年产3838芯片不少于41.2kk，1311芯片不少于1055kk，1028圆片不少于23900张。
2.5 平均单片产出合格芯片数：3838不少于1.8k，1311不少于18.5k，1008
不少于37.5k。
2.6 单片全年均价：3838不少于1240元，1311不少于860元，1008不少于。
810元，月均产值不小于820万，全年合计产值不小于9880万。
2.7 综合销售率不小于85%，合计年销售8450万，综合收款率不小于94%，合计年收款8000万。逐月产销收计划分布状况见附表一。
3 关键点一：全年合计采购pss外延片不少于11000片，粗化外延片不少于。
9000片。来料加工的外延片采购以及产品规格均由业务系统负责在2023年q2之前落实，生产研发系统负责在2023年q2之前完成产能和技术准备。
4 关键点二：财务行政要协助生产系统在2023年q2之前达成上述产能所要求。
的设备和人员条件。暂无法及时补足的设备应尽早以合同的形式落实代工单位。代工业务由生产动力部负责。
5 关键点三：与相关企业形成策略联盟，确保外延片和经销产品的**。
6 市场，销售和收款人员（包括助理）纳入业务系统绩效考核办法见附件一，客户和**管理规范见附件二。
7 车间管理人员（非轮班人员）和研发人员（专职研发人员除外）纳入生产研。
发系统绩效考核体系。
8 生产动力部管理人员（包括设备动力科）和采购单位与生产研发系统绩效考。
核结果挂钩。其绩效为各车间绩效的平均，合计绩效上浮20%封顶，下调10%包底。特别绩效加给上浮10%封顶，下调10%包底。
（特别绩效加给适用于当月作出突殊业绩或出现严重失误的单位或个人）
9 其它部门人员（包括公司主管）的绩效与业务生产研发系统绩效考核结果挂。
钩。其绩效为各车间绩效平均的50%，加业务系统总体考核绩效的50%。特别绩效加给上浮10%封顶，下调10%包底。（特别绩效加给适用于当月作出突殊业绩或出现严重失误的单位或个人）
10 年薪制的公司主管和技术主管取其绩效薪资上浮下调。合计绩效上浮20%封。
顶，下调10%包底。特别绩效加给上浮10%封顶，下调10%包底。（特别绩效加给适用于当月作出突殊业绩或出现严重失误的单位或个人）
11 生管品管部绩效芯片由总经理单独考评，研发部专职人员绩效奖罚由芯片研。
发部部长单独考评。绩效加给上浮20%封顶，下调10%包底。
12 生产研发系统绩效考规范。
12.1 由各部门或各单位参加考评人员的考核薪资（基本工资+职务工资+职。
称工资）总额和绩效百分率计算出各部门或各单位的绩效总额。由各。
部门各单位主管根据参加被考核人员的表现，制定被考核人员的绩效。
发放额或扣减额。按月造表报上级主管和公司行政人事主管核准。按。
表由财务在次月发薪日兑现绩效发放额或扣减额。
12.2 生产研发系统绩效考核的主要内容：达产率，单位产出原辅材料费用。
率，单位产出人事管理费用率，以及良品达标率，具体计算办法。
达产率= 实际产出/计划产出，其中当月权重60%，累计权重40%。
单位产出原辅材料费用率= 单位产出原辅材料实际费用/年度累计平均。
单位产出原辅材料费用。
单位产出人事管理费用率= 单位产出人事管理实际费用/年度累计平均。
单位产出人事管理费用。
良品达标率=良品达标率/年度累计平均良品达标率。良品达标率的具体。
计算方法待定。
单位产出原辅材料实际费用= 单位原辅材料实际总费用/（入库正规品+
研发折算加给+其它折算加给）。单位产出人事管理实际费用= 单位产。
出人事管理实际总费用/（入库正规品+研发折算加给+其它折算加给）。
12.3 绩效考核结果相对应的绩效百分率见下表。
12.4 车间管理人员（非轮班人员）和研发人员的绩效为绩效考核百分率之。
加总，合计绩效上浮30%封顶，下调15%包底。特别绩效加给上浮15%封顶，下调10%包底。（特别绩效加给适用于当月作出突殊业绩或出。
现严重失误的单位或个人）
12.5 绩效加减因子。
12.5.1 按计划如期完成重大项目的研发内容和指标，自完成之月起，实施单位主要研发人员的绩效连续六个月加20%，其它车间管理人。
员（非轮班人员）和研发人员的绩效连续六个月加10%。如重大项。
目成果全面导入产线，主要研究人员的月度绩效将固化为月度研发。
津贴，固定发放。专职研发人员参照执行。
12.5.2 未按计划完成重大项目的研发内容和指标，自应完成之月起，实施单位主要研发人员的绩效减10%，其它车间管理人员（非轮班。
人员）和研发人员的绩效减5%。直到重大研发项目的研究内容和。
指标达成为止。如无正当理由超期三个月未完成项目研发内容和指。
标，有月度研发津贴的主要研究人员，取消其月度研发津贴，无月。
度研发津贴的主要研究人员，其绩效考核薪资下调10%。专职研发。
人员参照执行。
12.5.3 如属生管品质部对列入品质控制范围的内容检控失责导致。
客诉，并产生实际损失时，生管品质部管理人员绩效下调5%~15%，属严重检控失责并导致库存品重测和/或重分和严重损失时，生管。
品质部管理人员和相关班组人员绩效连续三个月下调5%~15%。
12.5.4 如属产线原因（包括掉电极，芯片厚薄不均，点分错位，朝。
向不齐，表面污损，标签错误，色差，量测不重复等）导致的客诉，并产生实际损失时，相关管理人员（非轮班人员）和研发人员（专。
职研发人员除外）绩效下调5%~15%，属严重工艺错误，并导致库。
存品降级或报废和严重损失时，相关生产动力部主管，管理人员（非。
轮班人员）和研发人员（专职研发人员除外）和相关班组人员绩效。
连续三个月下调5%~15%。
12.5.5 对产线管理混乱，制令单填报不实，漏报漏填，货单不符，在制品统计与管理混乱导致失控，掉失等情事发生时，相关生产动。
力部主管，管理人员（非轮班人员）和研发人员（专职研发人员除。
外）和相关班组人员连续下调5%~15%。
12.5.6 除非不可抗拒因素，如停电，停水，停气，机台突然故障等。
所直接导致的损失均属操作失误或未按工艺规范操作。由于操作失。
误或未按工艺规范操作导致产品报废时，按下表处罚。相关主管负。
管理责任。12.6 对原材料的采购和使用由使用单位负全责，包括对**商选择，规格，型号和采购量确定，以安全库存量控制负责，生产动力部主管负管理。
责任。采购部门对原材料的采购流程和是否按要求采购入库负责。（因工艺改变等不可抗拒因素导致的淘汰，不属单位或个人的责任范围）12.
7 对使用未经认证或过期劣质原材料或机器调试未达标导致产品报废时，相关车间主管和部门主管按上表所列的50%处罚。按正常认证流程认。
证新型原材料导致和机器调试所产生的报废片不计在内。对认证和调。
试工作，生管制令单须明确表示，不许与正常生产制令单混淆互换。12.8 各车间明星和优秀领班及班组的评定和奖励办法照旧。唯当月该单位。
综合绩效为0%~5%时，取消明星领班及班组相对应的奖励，评定为明星领班及班组的享受优秀领班及班组奖励，评定为优秀领班及班组的。
不奖励；车间综合绩效为-5%~-10%时，取消明星和优秀领班及班组的。
奖励，未被评为明星和优秀领班及班组的绩效减5%；车间综合绩效为。
10%时，被评为明星和优秀领班及班组绩效减5%，未被评为明星和优。
秀领班及班组绩效减10%。
12.9 工艺检查发现未按工艺规范操作时，当事人，领班，车间主管的当月。
绩效分别减15%，10%和5%；工艺检查发现对工艺规范一问三不知时，当事人，领班，车间主管和相关研发部主管当月绩效分别减10%，7.5%，5%和2.5%。
12.10 工艺检查由各研发部部长制定相关规范后，由研发部长。牵头，组。
织生管品管部和生产动力部共同实施。
13 由公司办公会议安排组织经常性工艺改良项目以及参加人员。对经常性项目。
的完成情况，一般不作为月度绩效考核依据。对单项完成情况出色特别是效益明显时，公司给予单独表彰与奖励，受奖人员不分研发与生产。
14 年度重大项目由组长负责，对涉及跨部门的年度重大项目和国家地方重大项。
目由总经理负责。
15 2023年公司年度重大项目：垂直结构芯片，pss iqe提高，pit/pump iqe
提高，pit/pump vf 降低和量产芯片成本下降。各计划参加人员由各负责人建议，报总经理同意后组成。
15.1 垂直结构实施小组a（即863计划）：组长马平，主要协助人员刘慰华。
无绩效考评），合作单位半导体所。垂直结构a计划中的全部工艺应。
由协作单位负责实施，马平负责协调与跟进。垂直结构计划可采用外。
购或自制外延片。
15.2 垂直结构实施小组b：组长钟伟荣，主要研发人员武乐可，郭茂峰，王。
召灿。垂直结构计划可采用外购或自制外延片。对蓝宝不具备设备条。
件的工艺可以外发加工。
15.3 垂直结构实施小组a和b采用不同的技术路线和**，彼此完全独立进。
行。15.4 pss实施小组：组长丁兴燮，主要研发人员胡建正，祝光辉。
15.5 pit/pump实施小组：组长张义颖，主要研发人员刘慰华。
15.6 外延产量提升实施小组（非重大项目，无绩效考评）：组长丁兴燮，主要研发人员丁成，胡建正，张义颖。
15.7 pit/pump vf 下降和量产成本降低为跨部门年度重大项目（无绩效考。
评），由李刚协调生产动力部，外延研发部和芯片研发部等相关部门。
实施。15.8 自制外延片用于垂直结构时，由pss实施小组或pit/pump实施小组提。
供。具体结构和生长参数可由双方讨论决定，但垂直结构计划的研究。
人员不介入生长过程，也不参加外延优化工作的讨论。
15.9 各项研发工作都应事先拟定doe，并报相关研发部部长和总经理核准。
后方能向生管品管部申请研发制令单。实施小组凭研发制令单向仓库。
领料或采用上游车间未入库研发余料实施研发计划。
16 研发计划主要考核节点：
a) 垂直结构a计划/b计划。
2010.6.30：垂直结构芯片的光效达到当期蓝宝自制最好非垂直结。
构芯片光效的70%以上（vf<3.5v和ir<1ua）。
2010.10.30：垂直结构芯片的光效达到当期蓝宝自制最好非垂直。
结构芯片光效的90%以上，实现小批量生产以及获得客户认可。
b) pss 计划。
2010.4.30：采用标准芯片和封装工艺，mw数提升7.5%（以连。
续二周测试平均值为准）。
2010.8.30：采用标准芯片和封装工艺，mw数提升15%（以连续。
二周测试平均值为准）。
c) pit/pump 计划。
2010.4.30：采用标准芯片和封装工艺，在相同粗化条件下，mw
数提升7.5%（以连续二周测试平均值为准）。
2010.8.30：采用标准芯片和封装工艺，在相同粗化条件下，mw
数提升15%（以连续二周测试平均值为准）。
d) 外延产量提升计划。
单日veeco机实现3.5次生长。
单日ta和aa机实现2.5次生长。
e) pit/pump vf降低计划。
2010.2.30：pits量产外延片的电压< 3.5v（以连续二周测试平均。
值为准）。2010.4.30：pits量产外延片的电压< 3.3v（以连续二周测试平均。
值为准）。f) 量产成本降低计划。
单片制造成本下降5%。
单片制造成本再下降5%。
17 拥有博士和硕士学位的工程师每年须分别在相当于apl的国际期刊（或同意。
参加的国际会议报告）和国内一级期刊或同意参加的国内会议报告上发表至少一篇文章，且须第一作者。在相当于apl的国际期刊上每发表一篇文章，公司奖励第一作者2000元，在国内一级期刊上每发表一篇文章，公司奖励第一作者500元（会议上发表的文章不奖励）。未能如期完成任务的，次年职称薪资下调5%。
18 生产研发体系的部长，车间主任，副主任和拥有博士和硕士学位的工程师每。
年须申请专利一项，且须第一发明人。未能如期完成任务的，次年职称薪资下调5%。
2019绩效考核办法
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2019绩效考核办法
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