1.目的。用来指导我司的维修操作，提升维修质量，减少因维修导致的潜在质量问题及客户不满意。
2.范围。适用于本公司功能及外观维修。
3.权责。3.1物控安排仓库提供维修需求的物料。
3.2测试工程提供维修需要的软件、治具，协助软件调试。
3.3新产品导入提供公司所有生产的主板bom、原理图、位号图。
3.4测试产出不良品后负责清晰标识不良现象于pcba上再给到维修组。
3.5其他各部门配合维修工作，使工单顺利关结。
3.6维修组长负责监督组内人员工作内容、职责，提高维修效率、质量。
3.7维修员确保自己维修后的主板不良在5%以内，对每一块主板负责，确认不良物料时误判率需在5%以下。
3.8质检员确保检验过的主板功能不良在5%以内，每日测试的主板做返修记录，根据每款主板的特殊情况，自己在原定下来的mmi测试流程上增加测试项目。
3.9物料员确保物品的数量，每日提供主板状态表，如有芯片整理提供物料整理进度表。仓库的任何物品进出有详细记录。
3.10测试员负责治具的维护与管控，确保量产最新的软件与硬件匹配，每日及时的调试当天需要校准的平台软件（需要最新的软件与测试工程直接沟通拷贝）。
3.11测试生产负责修复板的验证。
4.作业内容：
4.1 维修台面整洁，区域划分明确，主板、拆卸组件、工具、物料等摆放有序，良品与不良品应有明显的区分标识。并分开摆放，电子部品及ic应在防静电盒或防静电袋中存放，维修主板时桌面拆卸数量不得超过两个无件。
4.2 每天工作开始前应对静电环、风枪、风筒、烙铁进行点检，填写《小热风枪日常点检记录表》、《大热风枪日常点检记录表》、《恒温电烙铁日常点检记录表》，合格后方可进行操作。维修操作前必须佩戴静电环，当需要脱离工位时，应采取相应的静电防护措施，如带防静电手套，先将静电敏感器件放置于防静电袋或防静电托盘中，再摘除静电环，到另一处后，应先佩戴上静电环，再将静电敏感器件从防静电袋或托盘中取出。
4.3 每日工作开始前及结束后应将台面整理干净，物料分类归总，对各自工位的维修工具、测量仪器等进行清理和维护。
4.4 确认维修用工具及物料、图纸是否齐备，缺少时应及时向维修组长反映。
4.5 维修接到计件员派发的不良板时，注意检查是否有少大料，pcb焊盘脱落和严重外观不良等现象，如果存在类似问题应立即会知维修组长进行处理。
4.6如果维修员发现无不良标识的板，要先进行功能全测，功能测试没有发现不良，需写明“未发现功能不良”之后过给测试员做**、校准、功能测试，如果数量超过10%，向组长反映。
4.7 当操作过程造成主板铜箔脱落时，应分两种情况处理。若是bga封装的ic焊盘脱落，首先查找该引脚是否空脚，若为空脚可继续焊接操作（挖铜皮重做焊盘），但空脚焊盘脱落数量不允许超过3个，且再次焊接时要确保ic为良品，避免反复焊接造成主板损坏；若为非空脚而客户同意飞线后让步接收出货处理，则进行飞线、点红胶处理，如果客户不接受飞线板，应做报废处理，若是外部可以观察到的引脚脱落，不得做任何处理，应贴上相应标识后，第一时间通知组长，由组长通知品质人员现场取证，切不可动风枪、烙铁，否则按维修制程报废处理。
确认板材开路或短路板时，应写明哪一个点到哪一个点开路或短路，导致何种故障，是正常板还是返修板，等等信息，并在板上点黑色笔将这些点标识出以方便确认，一切报废板都应贴上《报废标》，写时报废原因等信息，同时填写《报废申请单》。
4.8 维修在确认物料的时候，一定要反复的进行物料验证，有可能出现此颗物料在这机型上不匹配，但在其它机型上可以正常使用。这时候须在物料上，用小标签上写明确认结果以及维修员**。
4.9 在焊接bga、qfp封装ic时，应在焊接前添加适量焊油，在风枪加热过程中，不可在ic表面再次滴加焊油，避免产生较多的焊油渣及可能对ic造成的影响。
4.10 若被焊接元器件靠近板材边缘时，应掌握热风枪的焊接方向，不得从板材外方向对基板边缘吹焊，避免对板材边缘造成烧伤。
4.11拆卸屏蔽罩/屏蔽框时应用热风枪拆卸，不得直接用金属翘起，亦不得对其进行破坏性处理，如剪断屏蔽框等。
4.12当对主板进行热风枪焊接时，应去除周围可能受影响的部品，如胶纸、按键弹片、poron垫等，另外，需对受热易损伤的部品（主要指塑胶部品、不能承受高温的电子部品）进行相应的保护，如sim卡座、连接器、纽扣电池等；（注：吹焊按键弹片背面的ic时，在焊接前一定要将按键弹片取下）。
4.13 手工焊接时烙铁温度：有铅控制在350℃±20℃之间，无铅控制在390℃-410℃之间。
热风枪的焊接温度：大热风枪控制在：280℃-310℃之间，小热风枪控制在：
240℃-260℃之间。
4.14 采用手工焊接时，若焊接位号靠近裸露铜箔，应将铜箔用高温胶纸覆盖，避免造成铜箔上锡，焊接完成后再将其去除，并用洗板水将铜箔表面擦拭干净。
4.15 焊接操作后的清理工作。焊接操作后应对主板残留的焊油残渣进行清理，利用无尘布及防静电毛刷清除主板上的其它杂物。
4.16 万用表不使用时应及时关闭。用直流电源外接供电时，应确认调节的工作电压范围为：不得超过4.2v；用金属夹子连接主板电池连接器时应避免连接器顶针变形。
4.17主板维修完毕后应检查有无漏焊，元器件有无损伤，特别是观察塑胶部品有无烧伤，接触式顶针有无出现变形，如电池连接器、sim卡座、tf卡座等；须保证基带屏蔽盖、射频屏蔽罩表面无污渍、锈迹，并检查其标识是否擦掉，不能清除干净的应进行更换。
4.18 维修后的检验工作：维修后应对修复板进行功能、外观检验。（填写《维修**表》、自检、清洗、送测试）。
4.19 测试员对修复的不良品进行外观、功能测试（做《测试报表》）。
4.20 测试ok后，良品由维修员归还物料仓（在《维修员领退料明细表》上记录）。
4.21 计件员将良品归还测试（做好《测试转板记录表》）。
4.22 《维修**表》的记录：应按照要求及时填写维修**表，每维修一片就记录一片，故障原因及故障处理措施应描述规范，故障类别判定准确。
维修作业规范
1.1 规范不良品之维修作业及流程，并指导维修人员基本之维修作业程序，确保维修后之产品，仍能符合客户要求之质量标准。2 范围。2.1 适用于安徽省磊鑫科技 所有产品。3 相关资料。无。4 定义。无。5 作业程序与权责 5.1 流程图 ok注 如特殊客户要求变更维修流程则依客户要求或与客户协议后之作业...
模具维修作业规范
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售后维修作业规范
1 目的 为加强公司标准化 规范化管理需要，为规范生产工程部有关售后产品维修管理，保证的提高产品质量，特订定本制度。2 范围 本制度适用于生管部售后维修服务。3 相关文件。文件控制程序。质量记录控制程序。采购控制程序。不合格品控制程序。纠正预防措施措施控制程序。仓库管理作业规范。4 定义 无。5 责...