MAP作业规范要求

发布 2022-06-26 02:56:28 阅读 8203

一、 目的:

规范map产品的下单管理流程。

二、 流程图:

普通方式map:(是指每片晶圆都经过cp测试,且对应到每片晶圆都提供唯一的map文件)

剔除边缘片map:(针对来料无中测无打点的晶圆,客户提供的专用于剔除边缘片的map)

三、 map来料要求:

1、map文件的格式要求:

客户所提供map文件能够使用windows通用的编辑软件打开查看。

2、map文件命名要求:

文件名称必须使用晶圆批号+片号的方式标注。

举例:fa9376--02---25

用户批号或晶圆批号晶圆片号。

文件名中片号必须与实际片号对应,不允许出现文件号数字与晶圆片号有差异的现象。

3、中测单:

为保证产品在上芯加工时对上芯数目的有效管控,客户来料晶圆必须提供纸质的中测单,中测单中应包含以下内容:

3.1用户批号。

3.2晶圆批号。

3.3每片晶圆需要粘取的bin的数目。

3.4 pass die的总数目。

4、map产品晶圆:

对于使用map方式取片的晶圆,客户应在来料晶圆及map中添加明显的能够用于确立两者对应关系的点或区域;

5、客户必须明确告知所加工产品需取的bin类型。

6、flat notch方向:

map文件中中应使用明确的语句标注flat notch方向,如up、down、left、right等字样,避免使用°等容易出现歧义的字样。

四、 产品下单过程要求:

1、 销售部:

1.1 下委工单时在委工单上要注明map取片字样,如果是剔除边缘片的应注明;

1.2 下委工单时必须要在备注栏中注明本批产品需要取的bin类型;

1.3 wafer mapping 程序是以邮件形式发给我司,请做好备份,并**给晶圆检验、生管及上芯工程师,便于各站点核对,禁止随意修改内容;

1.4 若客户mapping程序是以磁盘形式发给我司,请妥善保管磁盘并备份内容,并邮件发送生管、晶圆检验及上芯工艺工程师;

1.5 map产品首次加工,销售需将map文件样本邮件方式发送上芯工程师,经上芯工程师确认后方可下线;

1.6 当剔除边缘片map文件版本更新时,需将更新后版本发送晶圆检验、生管及上芯工程师存档,并以邮件形式通知。

2、 生管部。

2.1、 生管在投料时必须在晶圆管制卡、流程卡上注明“map上芯”字样;

2.2、 如为剔除边缘片map产品,需在流程卡备注栏中注明本批产品所使用的文件名;

2.3、 生管下单时,附带的map文件磁盘,标签上的用户批号必须与流程卡中用户批号相一致;

2.4、 芯片库房管理员在下产品时对晶圆管制卡、流程卡上有wafer mapping说明内容的产品,核对是否一致;

2.5、产品下线时随单须附带存储有对应批次wafer mapping程序的磁盘,每片晶圆对应的map程序应该是唯一的(剔除边缘片map产品所附带磁盘中map文件应为1份);

每批产品都需附带map磁盘,生管部回复需要增加人员编制,请及时回复是否有结果)

2.6、产品下线时,流程卡备注栏中须注明本批产品需要取的bin类型。

3、减薄划片:

3.1 客户来料中测单用订书机订在晶圆管制卡背面。上芯工艺。

学习是成就事业的基石。

作业规范要求

总的要求 一是必须是用自己的语言写出自己的思考 分析和看法,有原创性内容。可以引用 可以借鉴别人成果,但反对抄袭或摘编 二是要亲历亲为,认真去做,要真正做调研,成果要达到规定篇幅,具有一定水平 三是确保基本规范。引用要在后面的括号内注明作者姓名 书名或文章名 发表刊物或出版社名称 出版时间或刊物期数...

作业规范要求

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作业规范要求

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