dsp技术及应用综合训练。
大作业。班级10通信2w
姓名王超。学号10313226
指导老师倪福银吴全玉
2023年 12月。
序言2第一章 dsp理论技术概述3
1.1 课程设计目的与意义3
1.2 dsp芯片的选择与封装4
1.3 dsp系统设计的方法和步骤4
1.4 dsp前沿技术与应用6
第二章 dsp硬件部分设计10
2.1 硬件设计任务概述10
2.2 总体方案设计11
第三章 dsp软件部分设计18
3.1 液晶屏幕字块控制设计18
3.1.1 软件设计任务概述19
3.1.2 程序设计思路与算法原理19
3.1.3 软件设计流程21
3.1.4 设计程序编写21
3.1.5 软件设计结果与小结37
第四章小结38
序言。简单地说，数字信号处理就是用数值计算的方式对信号进行加工的理论和技术，它的英文原名叫digital signal processing，简称dsp。另外dsp也是digital signal processor的简称，即数字信号处理器，它是集成专用计算机的一种芯片，只有一枚硬币那么大。
有时人们也将dsp看作是一门应用技术，称为dsp技术与应用。
dsp（digital signal processor）的工作原理是接收模拟信号转换为0或1的数字信号，再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，远远超过通用微处理器，是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。它的强大数据处理能力和高运行速度，是最值得称道的两大特色。
假如你使用针对控制系统建模的**工具，你一定知道来自 mathworks 的 matlab 和 simulink 等工具也可以建立 dsp 算法的模型，并自动生成**，你可以把这些**移植到各种硬件目标。不过，数字信号处理的能力其实起始于滤波器应用。例如，软件工具也可以毫不费力地实现 fft（快速傅里叶变换）。
然后，你可以对连续时间信号的快照做频率分析。假如你有很多传感器输出要处理，以得到关键的实时控制响应，那么 dsp 通常是惟一的答案。
第一章 dsp理论技术概述。
1.1 课程设计目的与意义。
dsp（digital signal processor）是一种独特的微处理器，是以数字信号来处理大量信息的器件。其工作原理是接收模拟信号，转换为0或1的数字信号，再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，远远超过通用微处理器，是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。
它的强大数据处理能力和高运行速度，是最值得称道的两大特色。数字信号处理(digital signal processing，简称dsp)是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。20世纪60年代以来，随着计算机和信息技术的飞速发展，数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。
数字信号处理是一种通过使用数学技巧执行转换或提取信息，来处理现实信号的方法，这些信号由数字序列表示。在过去的二十多年时间里，数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。德州仪器、freescale等半导体厂商在这一领域拥有很强的实力。
数字信号处理作为信号与系统的后续课程，主要是要让学生明白连续系统和离散系统的区别，掌握离散信号的分析计算方法。同时数字信号处理是一门理论与实践结合较为紧密的一门专业基础课程，是理工科电类专业的一门专业基础课程，随着数字处理技术在现代工业生活中的应用越来越多，数字信号处理技术也在更多领域中有了广泛应用。该课程是信息类学科（含通信工程专业、电子信息工程专业、测控技术与仪器专业、计算机信息类专业）的共同专业基础主干课程。
数字信号处理作为一门专业基础课，不仅仅需要学生掌握相应的专业知识，同时也是在培养学生对于专业领域和方向上分析问题解决问题，完成实际工作需要的一个过程。因此，通过实际的例子教授给学生的不仅仅是理论上的内容，更多的是为学生建立良好的实际物理概念的一个平台。因此在课程学习过程中好的实验平台是不可或缺的。
1.2 dsp芯片的选择与封装。
1）芯片的选择原则：
根据实际应用系统需要、应用场合、目的，选择满足所需功能、成本低、耗电小、使用方便、有技术支持、升级方便的芯片。
dsp芯片的选择是有技术指标决定的，例如：由信号的频率决定系统的采样频率；有采样频率句顶完成任务书中最复杂的算法所需的最大时间以及系统对实时程序的要求，判断系统能否完成工作；有数量及程序的长短决定ram的容量，是否需要扩展ram及ram的容量；等等。在确定dsp芯片型号之后，应当先进行系统的总体的设计。
首先采用高级语言matlab等对算法进行**，确定最佳算法并初步确定参数，对系统的软硬件进行初步分工。
2）芯片的封装：
1） dip 双列直插式封装，插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
2） sip单列直插式封装引脚从封装的一个侧点引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上的封装成侧立状。
3） soj j型引脚小外型封装表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出象下呈j字型。
4） sdp 也叫soic小外型封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼型。
5） plcc 带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈j字型，是塑料制品。
6） qfp 四侧引脚扁平封装，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型，基材有陶瓷、金属和塑料三种。
7） bga 球型触点阵列表面封装之一，在印刷基板的背面按阵列方式制作出球型凸点，以代替引脚。
1.3 dsp系统设计的方法和步骤。
下图为一个典型dsp系统。
图1-1 dsp典型系统框图。
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