1.1 bacher&cbt(川寶)自動**機邊框機構圖：
1.1.1 bacher邊框說明：
1.1.1.1 bacher自動**機底片邊框為610*674mm與cbt(川寶)共用。
1.1.1.2 在邊框短邊中心線各加一個底片靶標，兩靶標點距離為638.45mm。
1.1.1.3 在邊框長邊中心線各加一個底片靶標，兩靶標點距離為592mm。
1.1.1.4 上底片靶標為15.25*15.25mm正方形遮光區，中心有一直徑為5mm透光區。
1.1.1.5 下底片靶標為15.5*15.5mm正方形透光區﹐中心有一直徑為3mm遮光區。
1.1.1.6 上下底片疊合環距為1mm。
1.1.2 cbt(川寶)邊框說明：
1.1.2.1 川寶自動**機底片邊框為610*674mm與bacher共用。
1.1.2.2 在邊框短邊距y軸中心線15.24mm加一個底片靶標，兩靶標點距離為633.1mm。
1.1.2.
3 上底片靶標為一外環15*15mm內環14.5*14.5mm之方框所圍成，中心有一內圓直徑為1.
6mm外圓直徑為2.2mm的donut環性圓，內圓為透光區。
1.1.2.4 下底片之靶標方框與上底片相同，中心有一內圓直徑為1mm且為遮光區。
1.1.2.5 上下底片疊合環距為0.3mm。
1.2 志聖(c-sun)自動**機邊框機構圖：
1.2.1 志聖邊框說明：
1.2.1.1 志聖自動**機分新舊機型，其對位mark不同，但作於同張底片邊框。
1.2.1.2 根據志聖自動**機的特性﹐在底片上添加與其適應的對位靶標和破真空mark。
1.2.1.3 邊框尺寸為672mm*597mm，在邊框短邊雙邊各加一組對位靶標。
1.2.1.4 以邊框左下角為零點，對位mark分上下底片。
1.2.1.
5 新志勝上底片對位mark為外框15*15mm內框14.5*14.5mm方框圍成，中有直徑1mm遮光圓，下底片同上底片之方框所圍成，中間內圓直徑為1.
4mm外圓直徑為2.0mm的donut環性圓，內圓為透光區，上下底片疊合後單邊有0.2mm之環距。
1.2.1.
6 舊志勝上底片對位mark為1.397*1.397mm(55*55mil)遮光方框圍成，中間有一線寬0.
127mm(5mil)之透光十字，下底片之對位mark為外框1.397*1.397mm(55*55mil)內框1.
143*1.143mm(40*40mil)方框圍成之方框，中間有一線寬0.0762mm(3mil)之遮光十字，上下底片疊合後單邊有0.
0254mm(1mil)之間距。
1.2.1.7 破真空mark無分上下底片，新舊機型形狀不同但位置皆相同。
1.3 adtec自動**機邊框機構圖：
1.3.1 adtec邊框說明：
1.3.1.1 adtec自動**機底片邊框為685*595 mm。
1.3.1.2 adtec對位mark之symbol為iteq_adtec_ccd。
1.3.1.3 在四個角落的a、b、c虛線方框區域各添加1個對位mark，d區虛線方框添加2個，其中一個為防呆孔。
1.3.1.4 四個角落的虛線方框區域皆為對位mark可放置之區域，最大為500*600mm，最小為260*290mm。
1.3.1.5 a b區的對位mark在y軸方向有10mm之高低差。
1.3.1.6 c區的對位mark與d區同高度。
1.3.1.7 d區之對位mark與防呆mark，在y軸方向有10mm之高低差。
1.3.1.8 遇與其他tooling重疊時可適度位移調整，但須對稱位移：
1.3.1.9 例如：a b區兩孔向下移20mm，則c d區兩孔需同時向上位移20mm(向中心零點位移，且a b與c d兩組孔需同時位移，不可單孔位移)。
1.3.1.10 例如：a c區兩孔向右(中心零點)位移，則b d區兩孔亦須同時向左(中心零點)。
1.3.1.11 以adtec**時，內層板須先於對位mark處鉆5個直徑3.175㎜的孔(通稱ad孔)，所以需輸出鉆孔程式，以。ad為副檔名，例如：
1.3.1.12 因以內層板鉆孔方式對位，所以上下底片之圖形相同。
1.3.1.13 ad孔之中心距離開料線至少須有5㎜以上。
1.3.1.
14 邊框最下方須以文字方式添加中心(0,0)至ad mark之相對距離，左下角為(0,0)至左下ad mark之相對距離，右下角為(0,0)至右上ad mark之相對距離。
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