1. 通常情况下热流型和功率补偿型的dsc吸热峰分别是向上还是向下的？
答：一般热流型dsc是控制输送给样品和参照物的热量（功率）一致，从而检测样品与参照的温度的不同，从而通过热流方程计算出吸收的热量。
即dq/dt=dq/dt×dt/dt
dq/dt为纵坐标信号，mw；dt/dt为程序控制温度变化速率，℃/min；二者呈正比。
如果试验样品产生放热，则样品与参照的温差变大，计算出来的dq/dt也会变大，所以在曲线上会出现向上的放热峰；反正样品吸热会出现向下的吸热峰。
而一般功率补偿型dsc是控制两个室样品与参照物的温度不变，来直接测定输送热量的不同。当样品放热时，达到相同温度外界输送的热量减少，故样品室的功率降低，出现向下的放热峰；反之，样品吸热时出现向上的吸热峰。
2. 用dsc 测量样品的结晶度时，为什么都用熔融焓与标准熔融焓比较，而不是用结晶。
放热焓？答：
因为样品达到熔点范围内熔融时，融化过程不是瞬间发生的，由于结晶不完全，样品的温度范围比较大，而样品结晶时，时间上非常短，温度范围较小，形成的波谷（或波峰）非常窄，计算时带来的误差较大；熔融可以看成是样品结晶部分的逆过程，只有结晶部分发生变化，熔融焓值与样品的结晶程度成正比关系，即样品的结晶程度越高，其熔融焓值越高；聚合物结晶不完全，结晶时存在玻璃化转变温度，很难准确测定其结晶焓。
3. 如何用dsc区别hdpe和ldpe?
答：hdpe与ldpe二者分子量区别非常大，所以hdpe的tg玻璃化转变温度和结晶度较高，可以利用dsc测定样品的tg和xc加以区别。
4. dsc测定结晶度时，计算公式xc=δhm/δhm*是怎么得到的，δhm*是怎么得到的？
答：结晶度是指样品结晶部分与样品完全结晶的比值。对于结晶聚合物，用dsc测定其结晶熔融时，得到的熔融峰曲线和基线所包围的面积，可直接换算成热量。
此热量是聚合物中结晶部分的熔融热△hm。聚合物熔融热与其结晶度成正比，结晶度越高，熔融热越大。那么结晶度可以用δhm/δhm*的比值加以表示，δhm为试样的熔融焓，δhm* 为该聚合物结晶度达到100%时的熔融热。
hm*的测定方法：
1） 取一组已知结晶度的试样(其结晶度用其他方法测定，如用密度梯度法，x射线衍射法等)，用dsc(dta)测定其熔融热，作结晶度对熔融热的关系图，外推到结晶度为100%时，对应的熔融热δhm*；
2） 采用一个模拟物的熔融热来代表δhm*，例如为了求聚乙烯的结晶度，可选择正三十二碳烷的熔融热作为完全结晶聚乙烯的熔融热；
3） 查阅手册。
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