材料认证作业指引

发布 2022-09-02 06:01:28 阅读 9236

一、金属类结构件样品认证。

包括腔体,盖板,内装件,紧固件。1.样品送样要求按《rf样品认证送样规范》2.样品认证项目。

1)样品外观,材料,结构。

材料符合图纸和<>之要求)2)全尺寸(公差按图纸要求)

3)镀层厚度测试(包括镀银、镀铜厚度,iqc膜厚测试仪测试)4)性能测试:

a.腔体,盖板:接触电阻测试。b.诺西客户腔体:q值测试。5)一般实验:

a.镀银件:

a.镀层锡焊温度模拟试验:(只针对谐振柱类物料)

260度5min,不变色。(针对镀层为铜4银1的样品,允许轻微发黄变色。)

220度5min,不变色。b.镀铜件:

a.镀层锡焊温度模拟试验:(只针对谐振柱类物料)

200度5min,不变色。

6)可靠性实验:

a.镀银件:

a.镀层结合强度试验:(包括腔体,盖板,内装件)

220度0.5h高温试验按《无源射频产品镀银工艺质量要求》执行。(3m胶纸测试,要求镀层表面无任何脱落)

b.镀铜件。

a.镀层结合强度试验:(包括腔体,盖板,内装件)

190度1h高温试验,按《无源产品线镀铜产品工艺技术要求》执行。(3m胶纸测试,要求镀层表面无任何脱落)

b.镀层耐老化试验:(目前只针对盖板类物料)

120度1h,允许轻微变色,不允许起泡;

海外客户:90度20h,不变色,不起泡;中兴客户:90度10h,不变色,不起泡。

c.喷漆/粉件。

a.盐雾试验:按图纸要求b.老化试验: 90度10hc.百格试验:按标准d.耐酒精测试:按标准d.导电氧化件。

a.老化试验: 90度10h

b.恒定盐雾试验: 48h ,按《原材料可靠性认证规范》要求执行。e.紧固件。

a.盐雾试验:按图纸或《原材料可靠性认证规范》要求执行。

7)出具测试报告,连同样品与工艺接口人杨贵、研发结构工程师签字确认样品;

8)把认证结果记录到oa物料管理平台\材料认证接收和完成记录中;把认证结果登录到oa上rf样品认证电子。

流程中,并结束流程。

9)若样品合格,封样给iqc,其余样品材料认证留样保存;将承认书资料归档保存到公共盘中。

3.认证资料。

1)资料满足《rf样品认证送样规范》中的要求;

2)所用材质均需满足研发发布的《rf产品结构材料手册(试运行)》;

3)如资料不合格,按《rf材料认证电子流程使用说明》中要求退回送样申请人或发邮件知会送样申请人。4)若**商不能及时提供相关资料时,可用承诺书代替;同一**商同类样品后续若继续送样,则不能再次用。

承诺书代替。

4.判定标准。

样品尺寸、外观、镀层可靠性、认证资料等必须全部满足我司相关要求。二、

塑胶类结构件样品认证。

包括介质、交叉耦合塑胶部分等。

1.样品送样要求按《rf样品认证送样规范》2.样品认证项目。

1)样品外观,材料,结构。

材料符合图纸和<>之要求)2)全尺寸(公差按图纸要求)3)实验测试:a.高低温试验。

塑胶件:+100℃/-40℃各塑胶件:+125℃/-40℃各4h

4)出具测试报告,连同样品与工艺接口人杨贵、研发结构工程师签字确认样品;

5)把认证结果记录到oa物料管理平台\材料认证接收和完成记录中;把认证结果登录到oa上rf样品认证电。

子流程中,并结束流程。

6)若样品合格,封样给iqc,其余样品材料认证留样保存;将承认书资料归档保存到公共盘中。

3.认证资料。

1)资料满足《rf样品认证送样规范》中的要求;

2)所用材质均需满足研发发布的《rf产品结构材料手册(试运行)》;

3)如资料不合格,按《rf材料认证电子流程使用说明》中要求退回送样申请人或发邮件知会送样申请人。4)若**商不能及时提供相关资料时,可用承诺书代替;同一**商同类样品后续若继续送样,则不能再次用。

承诺书代替。

4.判定标准。

样品尺寸、外观、高低温试验、认证资料等必须全部满足我司相关要求。三、

橡胶类结构件样品认证。

包括防水密封圈,屏蔽密封圈等。

1.样品送样要求按《rf样品认证送样规范》2.样品认证项目。

1)样品外观,材料,结构。

材料符合图纸和<>之要求)2)全尺寸(公差按图纸要求)3)实验测试:a.防水橡胶圈。

a.阻燃试验:按图纸要求。

b.高低温试验:‐40/+85度各8h或按图纸要求c.高温试验:+130℃/2h或按图纸要求d.盐雾试验:按图纸要求b.屏蔽橡胶圈。

a.阻燃试验:按图纸要求。

b.高低温试验:(‐40/+130度各2h)或按图纸要求c.老化试验:(+85℃/168h)或按图纸要求。

4)出具测试报告,连同样品与工艺接口人杨贵、研发结构工程师签字确认样品;

5)把认证结果记录到oa物料管理平台\材料认证接收和完成记录中;把认证结果登录到oa上rf样品认证电。

子流程中,并结束流程。

6)若样品合格,封样给iqc,其余样品材料认证留样保存;将承认书资料归档保存到公共盘中。

3.认证资料。

1)资料满足《rf样品认证送样规范》中的要求;

2)所用材质均需满足研发发布的《rf产品结构材料手册(试运行)》;

3)如资料不合格,按《rf材料认证电子流程使用说明》中要求退回送样申请人或发邮件知会送样申请人。4)若**商不能及时提供相关资料时,可用承诺书代替;同一**商同类样品后续若继续送样,则不能再次用。

承诺书代替。

4.判定标准。

样品尺寸、外观、高低温试验等等可靠性、认证资料等必须全部满足我司相关要求。四、

连接器及其组件样品认证。

1.样品送样要求按最新的《连接器及其组件样品认证的要求》ppt文档为依据。

根据《rf样品认证送样规范》连接器部分细化而成).2.认证项目。

1)样品外观,材料。

材料符合图纸和<>之要求)2)全尺寸(公差按图纸要求);3)壳体、内导体镀层厚度。

图纸中有要求的按图纸执行,如无则按《rf连接器技术规范(v2.0)》中的要求执行;)注:镀三元合金需测3个程式:

8号程序:cusuzn/ni/cuzn

14号程序:cu60su35zn5/cuzn24号程序:cu60su40/cu/cuzn

4)结构检查。

1.连接器壳体和内导体必须要有防转动和窜动设计,且其设计需符合相关技术要求。2.针对组件样品,线缆中心导线与内导体需接触良好并可靠。)5)扭矩测试。

图纸中有要求的按图纸执行,如无则按《rf连接器技术规范(v2.0)》中的要求执行;)6)保持力测试。

图纸中有要求的按图纸执行,如无则按《rf连接器技术规范(v2.0)》中的要求执行;)7)轴向保持力测试。

图纸中有要求的按图纸执行,如无则按《rf连接器技术规范(v2.0)》中的要求执行;)8)插拔寿命测试。

图纸中有要求的按图纸执行,如无则按《rf连接器技术规范(v2.0)》中的要求执行;)9)电气性能测试(电缆组件两端带标配接头)

1.驻波2.互调3.插损等。)10)高低温试验。

按图纸要求,试验后壳体不可有变色、介质和内导体不可有松动、转动、脱落等现象,介质不可有变形,凸出等现象;)

11)盐雾试验(如图纸中有要求)12)气密性试验(如图纸中有要求)13)防水试验(如图纸中有要求)

14)出具测试报告,连同样品与工艺接口人杨贵、研发接口人张育鸿签字确认样品。

15)把认证结果记录到oa物料管理平台\材料认证接收和完成记录中;把认证结果登录到oa上rf样品认证电。

子流程中,并结束流程。

16)若样品合格,封样给iqc,其余样品材料认证留样保存;将承认书资料归档保存到公共盘中。3.认证资料。

按《连接器及其组件样品认证的要求》ppt版本执行。

4.判定标准。

认证项目和认证资料必须全部满足我司相关要求。

五、电子物料样品认证。

1.送样要求按《rf样品认证送样规范》执行;2.认证项目。

1)尺寸(以电子物料datasheet)

2)可靠性试验(按《原材料可靠性认证规范》执行)

3)出具测试报告,连同样品与工艺接口人杨贵、研发工程师签字确认样品。

4)把认证结果记录到oa物料管理平台\材料认证接收和完成记录中;把认证结果登录到oa上rf样品认证电。

子流程中,并结束流程。

5)若样品合格,封样给iqc,其余样品材料认证留样保存;将承认书资料归档保存到公共盘中。3.认证资料。

资料满足《rf样品认证送样规范》中的要求,4.判定标准。

认证项目和认证资料必须全部满足我司相关要求。

六、pcb类样品认证。

1.送样要求按《rf样品认证送样规范》执行;2.认证项目。

1)包装、丝印、阻焊膜、板面板边、标记、孔、尺寸。

注:a. ic焊接位的接地过孔,孔内不能有阻焊油。)2)一般测试项:

a.结合力测试:3m胶纸b.酒精测试。

c.阻燃测试。

d.翘曲度测试:不大于0.75%.e.电路测试:连接通断f.阻焊性测试。g.焊接性测试。h.铜箔厚度。3)可靠性测试项:

a.高低温试验。

4)出具测试报告,连同样品与工艺接口人杨贵、研发工程师签字确认样品。

5)把认证结果记录到oa物料管理平台\材料认证接收和完成记录中;把认证结果登录到oa上rf样品认证电。

子流程中,并结束流程。

6)若样品合格,封样给iqc,其余样品材料认证留样保存;将承认书资料归档保存到公共盘中。3.认证资料。

资料满足《rf样品认证送样规范》中的要求,4.判定标准。

认证项目和认证资料必须全部满足我司相关要求。

七、接插件及线材组件类样品认证。

1.送样要求按《rf样品认证送样规范》执行;2.认证项目。

1)外观、材料、结构、尺寸。2)性能测试项:

a.接插件:a.焊锡测试。

b.阻燃测试c.寿命测试d.

耐压测试b.线材组件:a.

导通测试b.导通阻抗c.拉力测试d.

焊锡测试。e.阻燃测试。

f.耐压测试c.电源线a.

导通测试b.导通阻抗c.拉力测试d.

焊锡测试。e.阻燃测试。

f.耐压测试g.寿命测试3)可靠性测试项:

a.接插件:a.高低温试验b.高温老化试验。

b.线材组件:a.低温贮存试验b.高温老化试验c.防水试验c.电源线a.低温贮存试验b.高温老化试验c.防水试验。

4)出具测试报告,连同样品与工艺接口人杨贵、研发工程师签字确认样品。

5)把认证结果记录到oa物料管理平台\材料认证接收和完成记录中;把认证结果登录到oa上rf样品认证电。

子流程中,并结束流程。

6)若样品合格,封样给iqc,其余样品材料认证留样保存;将承认书资料归档保存到公共盘中。3.认证资料。

资料满足《rf样品认证送样规范》中的要求,4.判定标准。

认证项目和认证资料必须全部满足我司相关要求八、

其他类样品认证。

其他类如包材,辅料等,按图纸要求进行测试,并与工艺研发实装,实测确认。九、

工作中的注意事项。

1.要密切和送样人保持沟通,确认样品信息(如**商、物料编码、描述、版本号等);

2.资料审不合格项,在样品认证电子流中,将把资料审核不合格原因录入表单不合格原因项,流程用退回至流程。

发起者。申请人接到系统邮件通知后,需第一时间把资料审核不合格项发邮件知会**商。并把流程重新提交。

3.样品认证要完全依据图纸和规范标准,出具结果要公正客观,要有相应的试验报告和测试数据,做到用数据和。

**说话,并把结果及时知会到各关联人员(供管、采购、iqc、ipqc、项目经理、产品线、计划等);4.遇到对图纸理解不透的,要积极与研发设计者沟通确认;5.样品的每个检测结果必须清晰地反映在认证报告中;

6.样品的确认‐‐‐把样品的认证报告连同承认书和样品亲自找工艺和研发人员确认;

7.样品的封存:合格样品给iqc封样(连接器需封一成品和一套散装件、pcb需封一样品和全套菲林),后剩余样。

品、认证不合格样品均用pe袋包装好,贴上样品相关信息的标签,按**商分类放置于样品架上,方便追溯。8.承认书的归档:承认书按**商分类存档,方便追溯;十、

材料认证工程师的职责。

1.样品认证电子流处理人的分配2.样品认证结果的审核;

3.样品认证中问题点与关联部门的沟通协调4.认证流程整个环节的督导;

5.紧急项目样品认证的安排和结果跟进并知会关联部门;6.实验室仪器设备的校验跟进;

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