一、课程项目。
1、导线焊接。
2、元器件拆焊。
3、手工焊接tht元器件。
4、手工焊接smt元器件。
5、载流焊机焊接。
6、贴片收音机安装。
导线焊接。1、电烙铁的使用和维护。
使用：长期训练。
维护：经常渡锡。
2、导线剥头和搪锡。
3、导线焊接（搭焊、钩焊、绕焊）
1、安全检查。
电源线有无裸露？
接线柱线头有、无脱落、短路？
2、电气检查。
插头测量。接线柱测量。
烙铁芯测量。
3、导热性检查。
烙铁头腐蚀情况？
变形情况？能不能用？
通电后看松香、锡丝熔化情况？
结论：有几成新？
有无继续修复使用价值？（综述手柄、塑料件老化情况）
导线焊接→搭焊。
准备：电烙铁，助焊剂（松香），锡丝。
导线（线头处理）：剥头（不损伤芯线，长短适中）
去氧化层，打磨亮。
搪锡（线头直，芯线不散开，搪锡均匀）
思考：1、如何更好地给电烙铁搪锡？
2、如何保护好电烙铁头的搪锡层？
二、教学内容。
1、考核搭焊并要求熟练掌握。
2、思考：钩焊和绕焊怎么样做？
提高搭焊水平的一些技巧与经验。
1、剥头环节：端口要整齐。
2、搪锡环节：打磨非常重要，要亮、透。搪锡的关键：时间。
技巧：间断性搪锡，注意松香溶液，保护线头，不被高温氧化。
线头根部也要搪锡，但不能把绝缘层烫变形。
焊接：焊点长度适中。
搪锡量适中。
焊点光亮（时间2秒，不要使得松香全部挥发。有松香时焊点的熔锡能自动浸润）
3、项目内容。
1、掌握焊接基本技能。
2、会进行导线的钩焊操作。
训练安排。1、分组对上次搭焊训练进行总结。
1、各组单项考核结果。
2、单项总结（每组抽一名）
2、本次项目训练安排。
1、先做，进行钩焊练习。
2、思考：钩焊与搭焊的异用？
钩焊中的基本焊接技能？
3、单项考核。
4、完成总结报告。
做中掌握各种焊接中的基本要素：
1、可焊性。
2、焊料的量，助焊剂的量。
3、焊接时间。
本次钩焊训练要求：
1、完成10个焊接训练。
2、考核完成10个焊接在20个焊接中选5个最好的交组完成。
组长考核：1、本组各组员的单项成绩，优、良、中各多少？有何优异表现和突出问题？
2、评价各组员职业素质（a、态度、刻苦与坚持焊了多少个，优劣？走动）
b、协作精神（2人用工具的协调性、同组互助）
c、服从性（守时守纪）
d、负责有担当。
3、笔记检查。
总结报告，编写要求。
{开头（课程、项目、任务）；钩焊训练的过程；在这次焊接中如何体现焊接的各基本要素；这次训练有何感受；对老师的教示及实训条件的建议。
4、本次项目目标。
1、会进行tht元器件拆焊。
2、会检查元器件引脚、电路板焊盘的可焊性。
训练安排。1、进行tht元器件的拆焊。
2、思考：拆焊的方法步骤是怎么样的？
3、进行总结。
4、考核单项成绩。
拆焊的要求：
1、用正确的方法在废旧电路板上拆下元器件，直至熟练为止。
2、不能损坏了元器件。
3、不能损坏了电路板焊盘。
4、清理焊盘和元器件引脚，使其具有可焊性。
5、把元器件归类放置，由组长检查，并把结果报告课代表。
总结：1、开头。
2、本次训练内容。
3、拆焊中如何做才能不损坏元器件和焊盘，如何清理元器件和焊盘引脚，使其具有可焊性。
4、本次训练你学会了什么？有什么意义、作用？
5、对老师的教示及实训条件的建议？
5、教学目标。
1、熟练进行拆焊。
2、现场考核拆焊操作。
上次项目总结：
1、组长总结。
2、抽组员总结。
总结：1、开头：哪组、哪时、哪事作总结。
2、内容：总体情况。
好的地方，不足的地方。
优秀的组员点名，做的不好的有没有。
3、结尾：针对性的拿出管理措施提高小组的操作水平。
操作安排：1、进一步练习拆焊。
2、组长对组员进行现场考核。
1、电烙铁头情况（10分）
2、拆焊的姿势（身姿、右手、左手）（10分）
3、拆焊的动作、时间、加热和拔元件的动作配合（40分）
4、对元件引脚，焊盘的处理方法、时间（20分）
5、拆焊前学会利用电烙铁和松香吸下焊点上的锡而不烫坏元件焊盘（20分）
组长观察、记录考核：
1、是否守时守纪。
2、服从大局管理。
3、刻苦、坚持、不放弃。
4、负责，有担当。
5、协作配合好。
六、项目目标。
1、学会tht元器件的引脚弯曲整形。
2、学会tht元器件的插装。
训练安排：1、发放元器件，学习引脚弯曲整形。
2、学习元器件的插装。
3、组长检查插装结果，确定合格的名单。
4、元器件弯曲整形和插装要求。
1、引脚要直，一排元器件要整齐。
2、弯曲处成弧形，不能成直角。
3、引脚从焊盘的中心穿过（引脚一定要垂直从焊盘中穿过）
4、处理一个元器件要达到熟练、迅速的程度。
5、插装以后用蜡烛来固定元器件。
影响电子产品质量的主要因素。
1、设计（先天）
2、材料和元件（硬伤）
3、装配工艺（人为）
焊装：1、准备：
插装好元件的电烙板。
电烙铁：可焊性。
锡丝（松香）
2、三步焊接（小型元件）
1、焊点、锡丝、电烙铁、姿势准备。
2、加热、供锡丝。
3、加热时间2秒，锡丝容化量。
4、撤离锡丝、烙铁。
难点：1、元件固定。
2、加热位置、方向。
3、供锡量。
4、撤离方向（45度）时间。
焊盘可焊性影响焊锡自动浸润。
项目：tht元器件手工焊接。
一、 目标：
1、学会tht元器件和手工焊接操作。
2、熟练操作电烙铁进行焊接。
3、深入体会锡焊才做中的基本要素。
二、 训练安排：
1、 用旧板子拆焊后进行练习，达到足够数量。
2、 用新板子和元件进行自我达标检验操作。
3、 考核：用新板子和10个元件焊接。
4、 写自我操作过程和技能知识总结。
5、 进行总结发言。
三、 tht手工焊接操作过程。
1、 板子和元件的可焊性处理。
2、 电烙铁，锡丝，松香的准备。
3、 三部焊接法操作。
4、 焊点质量检查：
1、 焊锡量合适焊点圆润、光洁，引脚处于焊盘中间。
2、 焊点无堆锡，无拉尖、毛刺、桥接、虚焊、漏焊。
3、 焊点要有可靠的电气连接和足够的机械强度。
4、 板子清洁、无松香残渣（元件插装整齐，引脚曲直符合要求）
四、 操作中思考。
1、 形成优质的焊点要注意哪些操作手法？
2、 加热过久对焊接有什么不良影响？
五、 操作中的职业素养训练和养成。
1、 服从安排。
2、 坚守岗位。
3、 工作效率。
4、 做到最好。
5、 自我学习能力。
电烙铁一定要干净即“焊锡桥传热”，焊盘必须要注意用助焊剂帮助，接触面够不？
操作中你有没有发现以下问题，你是如何去解决的？
1、 焊盘氧化严重，可焊性差。
2、 焊接时给焊盘加热不良，锡丝时而能熔化，时而不易熔化。
3、 供锡量掌握不好，形成的焊点锡量时多时少，不均匀。
4、 锡丝熔化后，对焊盘浸润不好形不成优质焊点。
5、 焊点发白、形状很差。
6、 元件引脚歪的，不整齐。
1、 加热焊盘。
2、 在焊盘上熔化锡丝。
3、 浸润焊盘。
4、 浸润引脚。
先浸润焊盘再浸润引脚。
评分标准：1、 底部浸润良好，形状标准（20分）
2、 焊锡量适中，均匀一致（20分）
3、 焊点光洁，板子干净（20分）
4、 元器件插装整齐，引脚头端正居中（20分）
5、 有可靠的电气连接和足够的机械强度（20分）
6、 凡有拉头、毛尖、堆锡严重，一处扣20分，有桥接不合格。
课外任务。1、 下次安装调试“感应式电子迎宾器”和“门磁报警器”请大家搜索网络先查一下。
2、 网上搜索“tht元器件和焊接”和“电子产品装配工艺”学习别人的经验扩展技术知识。
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