手机结构面试题精心讲解

发布 2021-05-29 01:39:28 阅读 6372

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手机结构面试题精心讲解。

1、手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问pc+玻纤的应用有那些优缺点?. 手机壳体材料应用较广的应该是pc+abs ,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度,pc+玻纤也是同理,同时还可以改善pc 料抗应力的能力,提高胶件平面度,改善缩水。

缺点:注塑流动性更差,塑胶表面易浮纤,提高注塑难度及模具要求。因为pc 本身注塑流动性就差。

2、哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?

电镀首先要分清是水镀还是真空镀,常见的水镀材料很少,电镀级abs 是最常用的。pp ,pe ,pom ,pc 等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差,附着力差。

如果要做水镀的要经过特殊处理。

真空镀适应的塑胶材料很广泛:pc ,abs ,pmma ,pc+abs ,pet 等等。

3、后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?

后壳一般不做全水电镀的,因为水镀会影响整机射频性能,也不利于防静电,还不利于结构,因为水镀时会造成胶件变硬变脆。

如果全电镀时要注意:

1、用真空镀方式,最好做不导电真空镀(ncvm ),但成本高。

2、为了降低成本,用水镀时,内部结构要喷绝缘油墨。

4、前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择。

前模行位:开模时,前模行位要行位先滑开。

后模行位:开模动作与行位滑开同步进行。

前模行业与后模行位具体模具结构也不同。

挂绳孔如果留在前模,可以走隧道滑块。

挂绳孔如果留在后模:一般是挂绳孔所在的面走大面行位,如果不是,就走前模行位,不然,在胶壳外表面会有行位夹线。

5、模具沟通主要沟通哪些内容?

一般与模厂沟通,主要内容有:

1、开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等。

2、胶件的入水及行位布置,分模面确认。胶件模具排位。

3、能否减化模具。

4、t1后胶件评审及提出改模方案等。

6、导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如u型件。

夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。

原因有:水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等。

注塑时模具温度过低,料温过低,压力太小。

改善:1.结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将u型件短的一边设计成与水口流动方向一致。

2.改善水口。

3.改善啤塑。

7、请列举手机装配的操作流程。

手机装配大致流程:

辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了,pcb一般是整块板。

pcb装a壳:按键装配在a壳上——装pcb板——装b壳(打螺丝)——装电池盖——测试——包装。

pcb装b壳:将pcb在b壳固定并限位——按键装配在a壳上限位——打ab 壳螺丝——装电池盖——测试——包装。

8、请画一下手机整机尺寸链。

以直板机为例,表面无装饰件,厚度为电池为准:图就不画了,讲一下各厚度分配。

a壳胶厚1.0+lcd泡棉0.30+pcb板厚度(整块板,各厚度不说了)+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0

9、p+r键盘配合剖面图。

以p+r+钢片按键为例:图就不画了,讲一下各厚度分配。

dome片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离a壳距离0.05+a壳胶厚1.0+键帽高出a壳面一般0.50

10、钢片按键的设计与装配应注意那些方面'

钢片按键设计时应注意:

1.钢片不能太厚,0.20左右,不然手感太差。

2.钢片不能透光,透光只能通过硅胶。

3.钢片要求定位,在钢片在长折弯壁,固定在a壳上。

4.钢片要求接地。

11、pc片按键的设计与装配应注意那些方面'

pc片按键的设计时注意:

1、pc片不能太厚,0.40左右,不然手感太差。也不能太薄,不然很软造成手感。

差。2、pc片透光不受限制,在透光处镭雕即可。

3、pc片表面如果要切割,槽宽不小于0.80,尖角处要倒小圆角(r0.30)。

4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与pcb连接或者在a壳上长定位柱,硅。

胶上开定位孔,限位并装配在a壳上。

12、pmm**按键的设计与装配应注意那些方面;

设计要求同pc片。

一般pmm**表面要经过硬化处理。

13、金属壳的在设计应注意那些方面。

金属壳拆件时一般比大面低0.05mm,z向也低0.05。

金属要求接地,接地一般用导电泡棉,导电布,弹片,弹簧等。金属件上做卡扣时,扣合量不能太大,一般0.30左右。

外壳如果用锌合金螺母模具出底孔,后续机械攻牙。

金属件如果亮面与拉丝面共存,拉丝面要高出亮面0.05-0.20 14、整机工艺处理的选择对esd测试的影响?

一般来说,表面如果有五金件,接地不良会影响esd测试。

表面如果有电镀装饰件,会影响esd测试。

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