MDSWI RD 02A0评审作业规范

发布 2022-09-03 23:31:28 阅读 5205

文件修改履历栏。

1.0目的:

规范开发各阶段评审内容、提高会议效率、解决疑难问题,确保样机开发质量和可生产性。

2.0适用范围:

适用于研发部新产品开发各阶段的评审活动,包括方案评审、产品技术要求及原理图评审、pcb评审、结构评审、样机评审等。

3.0职责范围与权限:

3.1项目负责人:负责根据产品设计需要、研发计划及实际进度情况,通知项目召开评审会,并将会议需准备的文件、资料、物件准备好,负责评审会议过程中的相关活动。

负责安排评审会的时间、地点,负责评审所用文件、资料的复印和分发,并提前4小时发到开会人员的手中,负责做好会议记录,对评审会议进行引导,使评审会议及时、高效,同时负责与会议人员的会签。

4.0流程。

5.0内容

5.1评审会议的一般议程(按此先后顺序进行):

5.1.1 项目负责人介绍产品。

5.1.2 生产工程提出工艺方面的存在的问题点,建议研发进行改善。

5.1.4 项目负责人作会议总结。

5.2 各阶段评审详细作业指导。

5.2.1 方案设计评审(依产品复杂程度决定是否需要)

5.2.1.1 参加人员:项目负责人、研发负责人、生产工程师。

5.2.1.2 文件、物品准备:①方案设计书;②客户原始技术资料;③客户样机(若有可能);④参考样机(若有可能);⑤其它工具。

5.2.1.

3 评审内容:①项目负责人首先介绍该产品的主要技术指标和结构要求;②项目负责人介绍自己所选定的电路原理方案和结构方案;③评审整体结构布局,对于结构较复杂的机型,可以提出多种方案,从中选出最佳方案;④评审电路方案的可行性和可靠性,选择最佳方案;⑤综合评比方案的可行性、可靠性、经济性、操作性等指标选择最佳解决方案。

5.2.2 产品方案及原理图评审。

5.2.2.1 参加人员:项目负责人、分部门负责人、工艺工程师。

5.2.2.2 物件准备:《原理图》、《产品技术要求》、参考样机等相关资料。

5.2.2.

3 评审内容:①项目负责人介绍产品和原理图;②电性能评审;③根据《方案和原理图评审记录表》评审“原理图”,推算出pcb尺寸及元件允许高度;④若有不能达到客户的技术指标或不明确之处,项目负责人应或市场部人员与客户沟通和协商;⑤项目负责人根据评审结果对《原理图》进行修改,修改完成确认签名,由研发文员发至pcb设计人员进行布板。

5.2.3 pcb评审。

5.2.3.1 参加人员:pcb工程师、部门负责人、生产工程师。

5.2.3.2 物件准备:《原理图》、《pcb》(电子档)

5.2.3.3 评审内容:①由pcb设计人员介绍电路整体布局;②由pcb设计人员讲解电路走线;③重。

点评审pcb整体布局与是否合理、走线是否正确、零件封装与同名端是否正确;④由项目负责人汇。

总各方意见,填写《pcb评审记录表》,经确认后给至pcb工程师, 改正后,方能发板加工。

5.2.5 样机评审。

5.2.5.1 参加人员:业务人员、项目负责人、分部门负责人,工艺工程师。

5.2.5.

2 物件准备:①原理图;②产品规格书;③测试报告;④器件规格书;⑤已做好的样机(需送给客户的)若干台,装有器件的半成品、空的pcb板、外壳1套。若客户提供了参考样机,将参考样机带上,若根据其与客户沟通认为新产品的外观与公司设计过的产品大致相似的产品,也应带上便于参考;⑥带好拆卸样机工具等。

5.2.5.3 评审内容。

5.2.5.3.1 结构评审。

a.外形尺寸,pcb板面高度;

b.是否符合客户的安装要求;

c.是否符合客户的外观要求(表面处理、材质等);

d.结构件设计是否合理(结构件间配合有无冲突、结构件与元器件间有无冲突、装配工艺是否合理);

e.接插件是否插拔困难、接插件所承受的最大电流;

f.是否考虑到成本;

5.2.5.3.2 工艺评审。

a.焊盘或焊孔间距(smd元件焊盘、插件元件焊孔间距是否与元件引脚间距一致);

b.铜箔间距是否符合爬电距离;

c.元器件是否利于贴片;

d.引脚是否会引起短路或有隐患;

e.金属件是否与板上铜皮和元器件短路或使电气间隙减小;

f.元件的焊接是否会引起短路或电气要求不满足;

板与壳体的电气间隙;

h.客户安装受振或受挤压时,pcb板及其元器件是否会受到损坏;

5.2.5.3.3 pcb评审。

设计是否有常规错误(封装是否有问题、焊盘大小、过孔大小、电容极性、走线宽度、槽与走线冲突、安全距离、连接关系、脚位、整齐美观);

b.布线是否合理(电路相互干扰、地线、器件分布均匀、功率线路的合理性、线的长短粗细等);

5.2.5.3.4 电性能评审。

a.结合测试报告,评审样机中各项技术指标;

项目负责人提出样机设计中更改的部分;

项目负责人提出该样机设计中较好的部分;

. 项目负责人提出样机不能达到的技术指标,由评审成员共同**,最终达成一致的解决方案;

b. 项目负责人说出研发过程中遇到的疑难问题及解决办法;

c.评审成员查看样机设计中是否会有隐患问题,如有,则**改进方案;

6.0 表单记录。

6.1《新产品研发计划表》

6.2《样机评审记录表》

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