学习心得。
4月25-26日，我有幸参加了北京硕博电子科技****主办的《基于实际运用过程的电缆组件工艺设计》培训班。两天的时间非常短暂，但让人受益匪浅。
授课老师是中国航发动控所的工程师，具有十多年的线束线缆加工领域工作经验，熟悉电子装配、线束线缆加工工艺，结合多年的工作经验给我们讲了中航的工艺要求以及ipc国际标准在实际生产中的运用。以下是我上完课后的心得体会：
在电子产品的加工过程中，设计人员应根据电路的电压、电流、工作频率、使用环境、电缆的走线长度等技术要求规划走线路径。选用的导线不仅要满足整机的布线空间、完工后重量的要求，还要利于装备的升级整改。技术科工艺人员签署图纸前应根据接线表对导线长度、线缆线束的外径、重量进行预算，避免加工过程**现机柜内部空间无法布线或完工后整机质量超重的问题。
生产中使用的塑导线、灰皮网线在焊接完成后，发现导线外皮会回缩一截，而且每种线缆的回缩量不一样。针对这个问题，航发所采取了烘箱60度加热导线，2小时，回温后测量导线外皮回缩量的方法。根据测出的数值，工艺部门确定机箱内该线缆的弯曲半径。
航天产品的生产对机柜内线束的布局也有着严苛的技术要求，例如信号抗干扰问题：数字信号线和电源线、控制线分开布放，直流和控制电路的导线应分开布放，隔离输入、输出信号线应分开布放，交流线束、直流线束分开布放等要求。在我厂生产中，隔离输入、输出信号，体现在配电箱滤波器前后接线的时候，然而部分新员工在施工过程中没有将输入输出信号分开走线，这样的产品在emc实验时达不到要求，将造成返工、线缆浪费、延期交付等系列问题。
线束布局中，设置合理的绑扎点，能有效解决设备使用过程中受外力造成焊点断开、导线外皮磨损等质量问题。
培训教材中讲了三种剥除导线绝缘皮的方法，有热剥钳、化学剥、激光剥离。化学剥皮的方法只能用于单股导线，存在化学药剂残留的问题，激光剥线器成本太高，实际使用的不多。使用热剥钳剥除绝缘外皮时，要选择合理的档位，不能出现灼芯、绝缘外皮烧焦的问题。
对于剥线过程中绝缘皮上留下的轻微压痕、变色是允许的，只要没要烧焦，绝缘皮开裂都可以使用。上课时候，老师着重讲述热剥钳的维护保养，有一点非常值得借鉴。每次使用剥线器前应先剥除3根导线作为样件，检查导线的线芯、绝缘层是否满足要求，也能判断热剥钳刀头的磨损是否影响使用。
在生产过程中，会遇到烙铁选择不当从而影响焊接质量的问题。焊接面较大时，选择了低功率烙铁，会出现焊接温度过低，焊锡融化慢，助焊剂不易挥发，焊点不光滑、润湿效果差的问题，最终造成焊点质量不合格，甚至脱焊的问题。当焊接点较小时，选择了高功率烙铁，则会出现焊点过热，焊锡在焊接表面流动过快无法控制的问题，甚至会损坏元器件。
所以，电烙铁的选择至关重要。
此次培训，第一次接触了连接器焊接时引脚除金的概念，授课老师结合实际案例分析了除金这一工序对线缆焊接可靠性的影响，我觉得工艺部门可借鉴航天产品的经验，优化我们的工艺操作规程，在焊接前增加除金工序。
金，具有极好的抗腐蚀性、抗化学性且焊接性能良好，广泛用于元器件引脚上。表面有金涂层的焊点焊接时，金向焊料中的锡中迅速扩散，形成脆性的金锡化合物ausn4，该化合物中，金含量到3%时焊点会明显的表现出脆性，而且焊点易出现虚焊、表面不光亮、呈现多颗粒状，产品会出现严重的质量问题。
针对金脆的问题，航发所采取了搪锡的办法。用电烙铁给焊接引脚上锡，且温度控制在280-300度，时间2秒内，再用吸锡绳将焊杯内的焊锡清除。具体步骤是，在吸锡绳的端头上搪少量锡，在吸锡绳表面涂一层助焊剂，焊杯内焊锡融化后将吸锡绳塞入焊杯底部，将烙铁移至远离焊杯的一端。
在搪锡的时候要采取必要的散热措施，防止温度过高损坏元器件，可采用鳄鱼夹夹在端子底部的方法。
培训课件里有一章节重点讲了焊接型连接器的焊接可靠性及要求，航天产品采用了ipc标准，这个章节的内容与我厂现行工艺规范不同。现将ipc标准中，关于焊接性连接器焊接时的要求简单罗列一下。焊接前导线搪锡，要均匀的覆盖一层薄薄的焊锡，且股线轮廓易于辨识；导线绝缘皮末端未上锡的股线长度应小于一倍线径；焊接时导线要全深度的插入焊杯内，导线应接触焊杯后壁，以增大接触面积；焊接完的焊杯内的焊锡填充量至少达到75%；且能清晰辨识焊杯内导线导线的轮廓。
焊接完成后1小时内，要清洗焊点表面上残留的助焊剂。
在生产过程中给焊杯上锡时，会遇到焊锡无法流入焊杯底部的问题，无论采取何种方法焊杯底部都留有气泡。授课老师结合自己工作经验总结了一些方法，我觉得很实用，可以在班组内推广试用。这里补充说明一下，上锡时焊锡向高热量方向流动，助焊剂向低热量方向流动，所以上锡时先将烙铁放在焊杯上端口部位进行预热；将焊锡丝放在烙铁头与焊杯结合的位置；形成热桥后，将焊锡丝放在焊杯底部，逐步添加焊料；焊锡丝延伸到焊杯口，移开焊锡丝。
实际操作时，要选用和焊杯大小匹配的焊锡丝；烙铁头不能直接放在焊杯底部；要注意焊锡丝添加的位置。
gjb中将压接技术分为坑压式和模压式两种，坑压式压接是用工具在压线筒上压出坑状窝点的技术。用于压接导线的材料硬度应和压接筒材料硬度相近；用于压接的导线应为镀银铜线。生产过程中，会遇到两根导线压接在一个压线筒内的情况，ipc标准也有明确的要求，导线线芯材质、镀层应相同，线芯的结构也要相似，截面积小的导线应大于较大截面积导线的60%。
压接完成的端子，导线绝缘皮末端与压接筒之间要留有一倍线径以内的间隙，这点与我厂技术要求不一致。关于压接筒留有间隙的问题，授课老师也没给出答案，反正是标准要求的。
压接差分连接器时，会出现导线直径超过压接的端子内径的问题，有时候工艺人员和设计人员沟通后采用剪断部分线芯的方法，来满足压接要求的。ipc标准中，这样的操作是不允许的，单端减少线芯数量会导致线芯松散；松散后，回捻线芯，存在压接隐患，即压接断面存在空洞的问题，压接可靠性得不到保障。授课老师讲到，压接装配中，可以将截面积不同、单股线径相同的两根导线压接在同一端子内。
例如，afr-250 0.14和afr-250 0.2的导线，单股线径是0.
08，虽截面积不同，仍可以压接在同一端子内。
生产时还会遇到导线线径小于压接筒的问题，我们通常的做法是，将线芯剥长再折回的拧成一股的方式增大截面积。ipc要求采用填充物的方式，填充物应为裸导线，而且与压接筒内导线类型相同。压接完成后，剪掉作为填充的那条导线，并要求填充导线露出端子的长度小于一倍主导线直径。
我们用的线芯折回拧成一股的方法，存在不同操作者力度不同，线芯扭绞过度或力度不够，线芯松散的问题，且压接后的端子内部线芯间留有间隙的问题，留下不可预见的质量隐患。
尽管这两天的学习尚不能让我完全领会电缆组件工艺的精华，但我的收获却是巨大的。知道了军品生产工艺流程的编写要求，清楚看到了我们与航天院所的差距。将此次培训学到的知识应用到日后的工作中，保质保量完成生产任务，为企业发展贡献自己的力量。
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