焊锡品质类。
1 冷焊 cold solder
2 零件偏移 component shifted
3 污损 contamination
4 坏件 damaged component
5 锡多 excessive solder
6 装插不良 improper insertion
7 绝缘不良 insulation damaged
8 线脚长 lead protrusion out of spec
9 漏点胶 missing glue
10 漏标示 missing marking
11 近似短路 near short
12 无线尾 no lead protruded
13 翘皮 peeling off
14 极性反 polarity reversed
15 成型不良 poor preforming
16 锡桥 solder bridge
17 锡裂 solder crack
18 锡尖 solder icicle
19 锡少 solder insufficient
20 防焊漆胶落 solder mask peeling off
21 锡渣 solder spatter
22 锡洞 solder void
23 错件 wrong part
ict fail cause and repair actions
1 短路 short
2 零件插反 backward part
3 板丢失 board lost
4 板修复 board repaired
5 板报废 board scrapped
6 板送去分析 board sent for analysis
7 零件损坏 broken part
8 零件缺陷 defective part
9 掉件 missing part
10 加零件 part added
11 零件修复 part repaired
12 换零件 part replaced
13 pcb缺陷 pcb defect
14 pcb开路 pcb open
15 加锡 solder added
16 桥焊 solder bridge
17 去锡 solder removed
solding quality
1 空焊 empty solder
2 包焊 excess solder
3 浮焊 floating solder
4 冰柱 icing
5 虚焊 inveracious soldering
6 掉件，漏件 missing component
7 开路 open
8 漏焊 open solder
9 锡桥 solder bridge
10 锡尖突出 solder tip
11 锡裂 split solder
operational defect terms
1 零件插反 backward part
2 零件损坏 broken part
3 碰伤 bumps
4 异物 foreign part
5 零件错位 misaligned part
6 漏件 missing parts (component)
7 粘胶 paint adhesion
8 刮伤 scratches
9 错件 wrong part
others
1 不正常 abnormal
2 附件 accessory
3 外观 apperance
4 装配 assembling
5 附着，贴附 attached
6 弯曲 bent
7 束线 bind
8 翘皮 blister/peeling
9 接 bridge
10 破损 broken
11 毛边 burrs
12 裂纹 chip / crack
13 夹住 clip
14 污染 contamination
15 腐蚀 corrosion
16 交叉 cross
17 损坏 damage
18 减少 decrease
19 深刮伤 deep scratch
20 缺点 defect
21 变形 deformed
22 凹痕 dent
23 偏差 deviation
24 尺寸 dimension
25 变色(白化) discoloration
26 化状箱 display box
27 双重 double
28 脱落 drop , tall off
29 超过 excess
30 假焊 false solder (cold)
31 频率 fequency
32 塞住 fill up
33 浮 float
34 异物 foreign material
35 碎片塞 fragement
36 胶 glue
37 溢胶 glue overflow
38 重 he**y
39 不清楚 illegible
40 不完全 incomplete
41 增加 increase
42 确认 indentify
43 指示灯 indicate lamp
44 不合治具 ingagued
45 未固定 insecurely
46 插配 insertion
47 内部 inside
48 干扰 interference
49 间断，不安定 intermittent
50 杂物 junk
51 纠缠 kink
52 布置，配置 layout
53 线脚 lead
54 浅音 leakage sound
55 翘起 lifted
56 轻 light
57 位置 location
58 松 loose
59 方向不对 misorientation
60 未镀表层 misplating
61 欠缺 missing
62 混 mix
63 多重 multiple
64 不良 no good (ng)
65 偏心 off center
66 振荡 oscillation
67 外部 outside
68 脱漆 paint drop
69 部分 partial
70 铜箔 pattem (pad)
71 太差 poor
72 凸 protrude
73 残留物 residue
74 粗糙 roughness
75 生锈 rust
76 led 数字分节 segment
77 陷 sink
78 滑动 slide
79 脱落 slip
80 锡珠 solder ball
81 流锡 solder flow
82 分开，分隔 sparation
83 污点 stain
84 粘 stick
85 薄 thickness
86 紧 tight
87 透明 transparent
88 不平 uneven
89 不顺 unsmooth
90 上下颠倒 upside down
91 漆 varnish paint
92 缺洞 void (holes)
93 弱 weak
再提供一些。
aacceleration 速化反应 （台） 加速反应。
accelerator 加速剂，速化剂 （台）促进剂，催化剂。
acceptable quality level （aql）允收品质水准（台）合格质量水平。
access hole 露出孔，穿露孔 （台）余隙孔。
accuracy 准确度 （台）精确度。
acid dip 浸酸 （台） 弱酸蚀。
acrylic（resin） 压克力 （台）丙烯酸 （树脂）
active parts 主动零件 （台）有源器件。
anisotropic conductive film（adhesive） 单向导接着膜 （台）单向导电膜。
anneal 韧化 （台） 退火。
any layer interstitial via hole（alivh） 阿力制程 （台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）
area array package 面积格列封装 （台） 面数组封装。
bball grid array 球脚数组 （台） 球栅数组。
bandability 可弯曲性 （台） 可挠性。
bandwidth 频带宽度，频宽 （台） 带宽。
banking agent 护岸剂 （台） 护堤剂。
bare board 空板，未装板 （台） 裸板。
bare chip assembly **芯片组装 （台） 裸芯片安装。
basic grid 基本方格 （台） 基本网络。
blanking 行空断开 （台） 落料。
bleeding 渗流 （台） 渗出。
block diagram 电路系统整合图 （台） 方块框图。
blotting 干印 （台） 吸墨。
blow ｈole 吹孔 （台） 气孔。
bond strength 结合强度 ，固着强度 （台） 粘合强度。
bondability 结合性，固着性 （台） 粘合性。
bonding sheet （ply ，layer） 接合片，接着层 （台） 粘结片。
bonding wire 结合线 （台） 键合线。
brazing 硬焊 （台） 钎焊。
breakaway panel 可断开板 （台） 可断拼板。
breakdown voltage 崩溃电压 （台） 击穿电压。
bright dip 光泽浸渍处理 （台） 浸亮。
build - up 增厚，堆积，增层 （台） 积层。
build - up multiayer （bum） 增层法多层板 （台） 积层法多层板。
burr 毛头 （台） 毛剌。
bus bar 汇电杆 （台） 总线。
ccap laminaton 帽式压合法 （台） 覆盖层压法。
c**ity down / c**ity up 方凹区朝下/方凹区朝上 （台）空腔区朝下/空腔区朝上。
cell phone 行动** （台） 移动**。
chase 网框 （台） 网框。
chemical resistance 抗化性，耐化性 （台） 耐化学性。
chip 芯片，晶粒，片状 （台） 芯片。
chip on board （cob） 晶板接装法 （台） 载芯片板。
chip scale package 芯片级封装 （台） 芯片级安装。
circumferential separation 环状断孔 （台） 环开断裂。
clad / cladding 披覆 （台） 覆箔。
clinched lead terminal 紧箱式引脚 （台） 折弯引脚。
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