焊接岗位职责0321

焊接岗位工艺。

1. 焊接方法。

焊接时利用烙铁头的对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45°夹角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会导致虚焊。

2. 插件元件焊接的步骤。

1）插入。将插件元件插入电路板标示位置过孔中，与电路板紧贴至无缝为止。如未与电路板贴紧，在重复焊接时焊盘高温易使焊盘损伤或脱落，物流过程中也可导致焊盘损伤或脱落。

2) 预热。

烙铁与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚，而不是仅仅预热元件，此过程约需1秒钟时间。

3) 加焊锡。

焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。不能将焊锡直接加在烙铁上使其熔化，这样会造成冷焊。

4) 加适量的焊锡，然后先拿开焊锡丝。

5) 焊后加热。

拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁，不应有毛刺和空隙。

6) 冷却。

在冷却过程中不要移动插件元件。

3. 贴片元件焊接主要步骤：

1）在待焊元件的一端点上焊锡。

2）用镊子将贴片元件水平放置在电路板上标示位置，先焊接好已点锡的一端，再在未点锡的一端加上焊锡焊接好即可。

4. 焊接要素。

1）焊接温度和时间。

焊锡的最佳温度为350c，温度太低易形成冷焊点，高于400c易使焊点质量变差，且容易导致焊盘（铜皮）变形或脱落。

焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2-3s，1s 仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般ic、三极管焊接时间小于3s，其他元件焊接时间为4-5s。

2) 焊锡量适当。

焊点上焊锡过少，机械强度低。焊锡过多，会容易造成绝缘距离减小、焊点相碰或跳锡等现象。

5. 电烙铁使用注意事项。

电烙铁温度升高后，首先应将烙铁尖点上薄薄的一层焊锡，避免烙铁尖因氧化而不沾锡。使用过程中，烙铁尖表面应一直保持有薄薄的焊锡层，多余的焊锡可轻轻甩在烙铁架上，或用一块湿布（湿海绵）擦拭一下。暂时不用时，应将电烙铁温度调至最低。