1、 晶体管的作用和种类有哪些？如何用万用表检测晶体管的电极、管型、放大能力及好坏？
答：晶体管的作用是用于检波、整流、放大、开关、稳压型号调制的作用；晶体管的种类很多，按材料分为锗晶体管、硅晶体管；按pn结组合方式分为pnp型晶体管、npn型晶体管；从结构上分为点接触型和面接触型；按工作频率分为高频管和低频管；按功率分为大功率管、中功率管和小功率管。将万用表置于“r*10”或“r*1”档，将黑表笔任接一极，红表笔分别依次接另外两级。
若在两次测量中表笔针均偏转很大，则黑表笔接的电极为b极，而且改管为npn型，反之将表笔对调，重复以上的操作，则也可以确定红表笔接的电极为b极其管型为pnp型。将万用表红表笔假设为c 极，黑表笔为e极用潮湿的手指捏住基极b和假设的c极但两极不能碰，记下现在万用表的读数；然后调换万用表的表笔，再假设的c、e极互换，重复上面的步骤。比较两次的测得的电阻的大小，测得电阻小的那次，红表笔所接的是集电极c，另一端接是发射极e。
若在以上操作无一电极满足上述现象。说明管子已坏。反之是好的。
2、 如何用万用表检测驻极体传声器的质量？
答： 驻极体传声器的方法是将万用表置于欧姆档上，选取“r*100”档量程。红表笔接源极，黑表笔接另一边，对着传声器吹气。
如果***，万用表的指针摆动，比较同类传声器，震动幅度越大，传声器的质量越好，反之传声器的质量不好。
3、 手工焊接的工艺的步骤及工艺要求有哪些？
答：手工焊接的步骤：准备焊接、加热焊接、熔化焊料、移开焊锡、移开电烙铁。
工艺要求：要保持烙铁头的清洁，不要有杂物。要采用正确的加热方式，接触面尽量大。
焊料、助焊剂的用量要适中，焊接的温度和时间要掌握好。电烙铁撤离的方法要掌握好。焊点凝固过程中不要移动焊件，否则焊点松动而造成虚焊。
焊接后焊点要清洗干净，不要留存杂质。
4、 手工自制印制电路板常用的方法有哪些？简述漆图法制作印制电路板的基本步骤。
答：漆图法、贴图法、刀刻法、感光法、热转印法。漆图法步骤：下料、拓图、钻孔、调漆、描漆图、腐蚀、去漆膜、清洗、涂助焊剂。
5、 分析防盗报警器的原理和计算**频率？
答：该电路是利用低频r—c振荡电路来实现电路的功能。
f=1/(2π√rc)= 1/(2*3.14√8*100u)=1.82hz
6、 简述波峰焊的主要工艺流程。
答：治具安装：治具安装是指给待焊接的印制电路板安装挟持的治具，可以限制基板受热变形的程度防止冒焊现象的发生，从而保证侵锡效果的稳定。
喷涂助焊剂系统：助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去印制电路板和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中在氧化。助焊剂系统有多种，有喷雾式、喷流式和发泡式，预热系统：
预热系统的作用有助焊剂的熔剂成分在通过预热器时，将会受热挥发，从而避免熔剂成分在经过焊料液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患；待侵锡产品搭载的部分再通过预热时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部分产品损伤的情况发生；预热后的产品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。预热方法有空气对流加热，红外加热器加热，热空气和辐射相结合的方法加热；预热温度一般在130—150摄氏度。
波峰焊接：焊接系统一般采用双波峰。
冷却：焊接后要立即进行冷却，适当的冷却有助于增强焊点的接合强度。
7、 简述波峰焊接缺陷和产生的原因？
答：沾锡不良原因：在涂覆组焊剂时沾上外界污染物，在使用的硅油蒸发沾上基板，储存状况不良或基板制作过程中发生氧化，沾助焊剂方式不正确，吃锡时间不够或焊锡温度不足。
冷锡或焊点不亮原因：焊点看似碎裂、不平，大部分是焊件在焊锡正要冷却形成焊点时震动。
焊点破裂原因：焊点破裂是焊锡、基板、导通孔及焊件引脚之间膨胀系数不一致造成的。
焊点锡量太大原因：焊炉输送角度不正确，焊接时间和温度不够，预热温度不够，助焊剂比重不适合。
拉尖原因：基板的可焊性差，基板上焊盘面积大，焊锡槽温度不足，出波峰后冷却风流角度不对。
白色残留物原因：助焊剂，基板上的残留物，助焊剂与基板氧化层不兼容，清洗基板的熔剂水分过高，助焊剂使用过久老化，使用松香型助焊剂，过完锡炉后停放时间太久才清洗。
黑色残留物及侵蚀痕迹原因：松香型助焊剂焊接后未立即清洗，有机物助焊剂在较高的温度下烧焦而产生的。
绿色残留物原因：腐蚀的问题，氧化铜与松香的化合物，基板制作时类似的残留物。
针孔与气孔原因：有机污染物，基板有湿气，电镀溶液中的光亮剂。
焊点灰暗原因：焊锡内杂质，助焊剂再热的表面上亦会呈现某种程度的灰暗色，焊锡量低者。
焊点表面粗糙原因：金属杂质的结晶，锡渣，外来物质。
黄色焊点原因：焊锡温度过高造成的。
短路原因：基板吃锡时间不够，预热不足；助焊剂不良；基板前进方向与锡波配合不良；电路设计不良，电路或接点间太过接近；被污染的锡或聚集过多的氧化物被泵带上造成短路。
8、 表面贴装元器件主要有哪些封装种类？
答：soj封装，sop封装，tsop封装，lccc封装，ldcc封装，qfp封装，bga封装，pbga封装(cbga,ccga,tbga,csp)。
9、 再流焊工艺与波峰焊技术相比，在流焊工艺具有哪些特点？
答：特点：元器件不直接侵渍在熔融的焊料，所以元器件受到的热冲击小；能在前道工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接的缺陷； 假设前道工序在印制电路板上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏差，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时侵润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置；再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质；工艺简单，返修的工作量很小。
10、 生产流水线有什么特征？什么是流水节拍？设置流水节拍有什么意义？
答：流水作业法是指把电子整机产品的装联、调试等工作划分成若干简单的操作项目，每位操作员完成各自负责的操作项目，并按照规定顺序把机件传输到下一道工序，形成流水般不停地自首至尾逐步地完成整机**的生产作业法。在流水线上，每位操作员都必须在规定的时间内完成指定的操作内容，所操作的时间为流水节拍，他是工艺技术人员根据该产品每天在生产流水线上的产量与工作时间的比例来制定每一个工位操作员任务的依据。
电子工艺作业
第一章。p21 1 8.必要的工艺文件 有哪些？答 基本工艺文件是提供企业组织生产，进行生产技术准备工作的最基本的技术文件，它规定了产品的生产条件，工艺路线，工艺流程，工具设备，调试及检验设备，工艺装置，工时额定。基本工艺文件应该包括 零件工艺过程，装配工艺过程，元器件工艺表，导线及加工表等。1 1...
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电子产品生产工艺与管理大作业。学号 110414119 学生所在专业 电子通信工程系。学生姓名 陈辉。任课教师 潘传红。2012 2013学年第一学期。结合贴片收音机的实训过程。一 实训的目的和任务。本次实训的目的是熟悉电路板及电子产品的制作全过程，任务是制作电调谐微型fm收音机。二 叙述电路原理。...
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