电子工艺作业

第一章。p21 1-8. 必要的工艺文件”有哪些？

答：基本工艺文件是提供企业组织生产，进行生产技术准备工作的最基本的技术文件，它规定了产品的生产条件，工艺路线，工艺流程，工具设备，调试及检验设备，工艺装置，工时额定。基本工艺文件应该包括：

零件工艺过程，装配工艺过程，元器件工艺表，导线及加工表等。

1-18.工艺文件的电子文档化要注意哪些问题？怎样才能保证工艺文件的电子文档是安全可靠的？

答：用计算机处理、储存工艺文件，毫无疑问，比较以前手工抄写、手工绘图的“白纸黑字”的工艺管理文件，省去了描图、晒图的麻烦，减少了存储、保管的空间，修改、更新、查询都成为举手之劳。但正因为电子文档太容易修改更新而且不留痕迹，误操作和计算机病毒的侵害都可能导致错误，带来严重的后果。

应该（1）必须认真执行电子行业标准 sj/t 10629.1~6《计算机辅助设计文件管理制度》，建立cad设计文件的履历表，对每一份有效的电子文档签字、备案；

2）定期检查、确认电子文档的正确性，刻成光盘，存档备份。

第二章。p88 2-14.（1）试默写出色标法的色码定义。

答：为了适应电子元器件不断小型化的发展趋势，在圆柱形原件（主要是电阻）体上印制色环，在球形元件（电容，电感）体上印制色点，表示他们的主要参数及特点，成为色码标注法，简称色标法。

（2）将表2-1中e24系列标称值改用色标法表示出来。

（3）请用四色环标注出电阻：6.8kω+-5%,47ω+-5%.

答：蓝，灰，红，金 / 黄，紫，黑，金。

（4）用五色环标注电阻：2.00kω+-1%,39.0ω+-1%

答：红，黑，黑，棕，棕 / 橙，白，黑，金，棕。

（5）已知电阻上色标排列次序如下，试写出各对应的电阻值及允许偏差：

橙白**390kω+-5%

棕黑金金1ω+-5%

绿蓝黑棕棕5.6kω+-1%

灰红黑银棕8.2ω+-1%

2-16.（1）电位器有哪些类别？有哪些技术指标？如何选用？如何安装？

答：电位器的种类繁多，用途各异。可按用途，材料，结构特点，组织变化规律，驱动机构的运动方式等因素对电位器进行分类。

虽然国家标准规定了电位器的命名符号，但在市场上常见电位器的标号并不完全一致，在电位器壳体上标明的参数也不尽相同，但一般都要注明材料，标明阻值，额定功率，阻值变化特征等，个别电位器同时标出轴端形式及尺寸，电阻材料符号等。

描述电位器技术指标的参数很多，但一般来说，最主要的几项基本指标有阻值，额定功率，滑动噪声，分辨力，阻值变化规律等。(1)标称阻值：标在产品上的名义阻值，其系列与电阻器的阻值标称系列相同。

根据不同的进度等级，实际阻值与标称阻值的允许偏差范围正负20%，10%，5%，2%，1%，精密电位器的精度可达到正负0.1%。（2）额定功率：

电位器的额定功率是指两个固定端之间允许耗散的最大功率。应特别注意，滑动端与固定端之间所承受的功率要小于电位器的额定功率。（3）滑动噪声：

当电刷在电阻体上滑动时电位器中心端与固定端之间的电压出现无规则的起伏，这种现象称为电位器的滑动噪声。它是由材料电阻率分布的不均匀性及电刷滑动时接触电阻的无规律变化引起的。（4）分辨率：

对输出量可实现的最精细的调节能力，称为电位器的分辨率，线绕电位器的分辨力较差。（5）阻值变化规律：调整电位器的滑动端，其电阻值按照一定规律变化，根据不同的需要，还可制成按照其它函数规律变化的电位器。

（6）启动力矩与转动力矩：启动力矩是指转轴在旋转范围内启动时所需的最小力矩，转动力矩是指转轴维持匀速旋转时所需要的力矩，这两者相差越小越好。在自控装置中与伺服电机配合使用的电位器，要求启动力矩小，转动灵活，而用于电路调节的电位器，则其启动力矩和转动力矩都不应该太小。

（7）电位器的轴长与轴端结构：电位器的轴长是指从安装基准面到轴端的尺寸。

电位器的合理选用：电位器的规格品种很多，在选用的时候不仅要根据具体电路的使用条件来确定，还要考虑调节，操作和成本方面的要求。电位器的质量判别：

用万用表欧姆档测量电位器的两个固定端的电阻并与标称值核对阻值。如果万用表指示的阻值比标称值大的多，表明电位器已坏，如指示的数值跳动，表明电位器内部接触不好。测量滑动端与固定端的阻值变化情况。

移动滑动端，如阻值从最小到最大之间连续变化，而且最小值越小，最大值越接近标称值，说明电位器质量较好，如阻值间断或不连续，说明电位器滑动端接触不良，则不能选用。用电位器动噪声测量仪判别***坏。

安装电位器：焊接前要对焊点做好镀锡处理，去除焊点上的漆皮与污垢，焊接时间要适宜，不得加热过长，避免引线周围的壳体软化变形。有些电位器的端面上备有防止壳体转动的定位柱，安装时要注意检查定位柱是否正确装入机壳面板上的定位孔，避免壳体变形，用螺钉固定的矩形微调电位器，螺钉不可压得过紧，避免破坏电位器的内部结构。

安装在电位器轴端的旋钮不要过大，应与电位器的尺寸相匹配，避免调节转动力矩过大而破话电位器内部止挡。插针式引脚的电位器为防止引线折断不得用力弯曲或扭动引脚。

2）自己去查阅资料，找出一个电子整机线路（如六管收音机），试分析其中电阻元件，并请你为它选型。

六管收音机的电阻元件。

2-27. （1）简述集成电路按功能分类的基本类别。

答：按照功能分有数字集成电路和模拟集成电路两大类。数字集成电路又分双极型，mos场效应和大规模数字集成电路。模拟集成电路又分线性集成和非线性集成电路。

2）国产集成电路如何命名？国外的呢？注意收集信息。

答：集成电路的发展十分迅速，特别是中大规模集成电路的发展，使各种性能的通用专用集成电路大量涌现。国外各大公司生产的集成电路在推出时已经自成系列，但除了表示公司标志的电路型号字头有所不同以外，一般来说在数字序号上基本是一致的。

大部分数字序号相同的器件，功能差别不大可以代换，因此，在使用国外集成电路时，应查阅手册或几家公司的产品型号对照表，以便正确选用器件。半导体集成电路研制生产的起步并不算晚，但由于设备条件和工艺水平落后，质量不够稳定，特别是大多数品种的生产成品率很低，使平均成本过高，无法在市场商品竞争中处于有利地位。国产集成电路大部分按照国家标准命名，也有一些是按照企业自己规定的标准命名，国产集成电路的命名地方法有和国际系列靠拢的趋势，采用国家标准命名的集成电路目前在市场上不易见到。

国家标准规定的国产集成电路的型号命名。

国外：（1）54系列、74系列和74ls系列——ttl电路；

（2）4000系列、74hc系列——coms电路；

（3）其他电路。

3）对集成电路封装形式进行小结，并收集信息。

答：集成电路的封装，按材料基本分为金属，陶瓷，塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔差装式和表面组装式两类。金属封装散热性好，可靠性高，但安装使用不够方便，成本较高，这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。

塑料封装是最常见的封装形式，最大特点是工艺简单，成本低，因而被广泛使用。随着集成电路品种规格的增加和集成度的提高，电路的封装已经成为一个专业行很强的工艺技术领域。现在，国内外的集成电路封装名称逐渐趋于一致，无论是陶瓷材料的还是塑料材料的，均按集成电路的引脚布置形式来区分。

中功率器件为降低成本，方便使用，现在也大量采用塑料封装形式。但为了限制温升并有利于散热，通常都同时封装一块导热金属板，便于加装散热片。

4）总结使用集成电路的注意事项。

答：工艺筛选：筛选的目的在于将一些可能早期失效的器件及时淘汰出来，保证整机产品的可靠性。

由于从正常渠道供货的集成电路在出厂前都要进行多项筛选实验，可靠性通常都非常高。每一种集成电路都有多项技术指示，而对于使用这种集成电路的具体产品往往并不需要用到它的全部功能及技术指示的极限。就为了原器件的使用筛选留出了很宽的余地。

对廉价元器件进行关键指标的使用筛选，即可以保证产品的可靠性，也有利于降低产品的成本。正确使用：在使用集成电路时，其负荷不允许超过极限值，当电源电压变化不超出额定值的范围时，集成电路的电气参数应符合规定标准，在接通或断开电源的瞬间，不得有高电压产生，否则会击穿电路。

输入信号的电平不得超出集成电路电源电压的范围。必要时应在集成电路的输入端增加输入信号电平转换电路。一般情况下，数字集成电路的多余输入端不允许悬空，否则容易造成逻辑错误。

为避免多余端，也可以把几个输入端并联起来，这样会增大前级电路的驱动电流，影响前级的负载能力。使用模拟集成电路前，要仔细查阅它的技术说明书和典型应用电路，应特别注意外围电路的配置，保证电路工作符合规范。对线性放大电路，要注意调整零点漂移，防止信号堵塞，消除自激**。

在手工焊接电子产品时，一般最后装配焊接集成电路，不要使用功率大于45w的电烙铁，每次焊接时间不超过10s。

5）数字电路的输入信号电平可否超过它的电源电压范围？

答：不能。第三章。

p127 3-2.（1）请总结电烙铁的分类及结构。

答：根据用途和结构的不同，按加热方式分类：直热式，感应式，按烙铁的发热能力分：

20w，30w等。从功能分：有单用式。

两用式，温调式，恒温式。还有特别适合于野外维修使用的低压直流电烙铁和气体燃烧式烙铁。

2）如何合理选用电烙铁？怎样保护长寿命烙铁头？

答：选用恒温式电烙铁是比较理想的。对于一般科研，生产，根据不同施焊对象选择不同功率的普通电烙铁通常就能满足需要。

长寿命烙铁头看起来与普通烙铁头没有差别，最简单的判别方法使用烙铁头去靠近磁铁，如果两者之间有磁力，说明烙铁有表面掺了铁捏是长寿命烙铁头。需要注意的是，长寿命烙铁头表面镀的铁镍合金虽然有一定厚度，但也不能用刀具在表面硬刮，损伤了表面镀层的烙铁头就会在高温下锈蚀，如果长寿命烙铁头掉在地上也容易损伤表面镀层。

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