2019电子工艺答案

发布 2022-09-02 16:32:28 阅读 7304

2009-2010《电子产品结构工艺》中期考试题答案。

一、选择题(5*4分=20分)

1、d 2、b 3、a 4、c 5、b

二、填空题:

1、轻 、 薄 、 短 、 小

2、气候条件、环境条件和电磁干扰。

3、使用经济性和生产经济性。

4、体积小、易操作。

5、固有可靠性。使用可靠性。环境适应性。

6、扩散、对流、吸附、凝露。

7、憎水处理、浸渍、灌封、密封。

8、 场干扰,路干扰。

9、碳膜电阻器、线绕电阻器、金属膜电阻器、金属玻璃釉电阻器、水泥电阻器。

阻燃电阻器、熔断电阻器、。

10、导体、半导体、绝缘体。

11、①自然散热;②通风散热;③液体冷却;④蒸发冷却;⑤半导体制冷。

12、材料的性能选择设计、材料的工艺结构设计、结构的合理布局设计

13、气候 、机械作用力、电磁干扰 。

14、传导、对流、辐射。

15、一点接地,多点接地。

16、矩形 、圆柱形、异形。

三、名词解释:

1、盐雾的形成;

由于海水北海风吹卷及海浪对海岸冲击时飞溅的海水微粒被卷入空中,与潮湿大气结合形成带盐分的雾滴,称为盐雾。

2、金属的腐蚀:

金属的腐蚀是指金属、合金跟周围接触到的介质进行化学反应而遭到破坏腐蚀的过程。

3、热传导:

热传导是通过物体内部或物体间的原子、分子以及自由电子的运动来传播热量的过程。

4、固定电阻器。

在使用过程中不能调节的电阻器称为固定电阻器,常见的固定电阻器有碳膜电阻器、金属膜电子器、水泥电阻器等。

四、简答题:

1、简述霉菌的危害性。

霉菌能在多数有机材料上繁殖,对于暴露在空气中,易于吸潮的有机材料,极易受霉菌的浸蚀而腐蚀,霉菌浸蚀的结果,是降低材料的机械强度,严重时使材料腐烂脆裂,还可以改变物理和电性能,许多有机绝缘材料霉菌腐蚀后,由于分泌出酸性物质,绝缘电阻降低,霉菌的腐蚀尤其使某些灵敏的电子线路的频率特性降低,频响特性发生变化,影响电气设备的正常工作。

2、制作线圈屏蔽罩的结构要考虑哪些因素?

1)、屏蔽罩的尺寸。

2)、屏蔽罩的形状和壁厚。

3)、屏蔽罩的工艺结构。

4)、屏蔽罩的材料。

5)、屏蔽罩在电路中合理布局。

3、简述变压器的安装方法?

1)、原理放大器安装。

2)、变压器线圈的轴线应与底座垂直放置。

3)、电源部分最好独立安装。

4)、电源滤波电容器的接地线与电源变压器的接地线用导线连在一起,以免滤波器的交流成分耦合到其它电路去。

4、表面组装元件有哪些优点?

1)、表面组装元件的尺寸小,重量轻,引线短,可以节省空间。

2)、表面组装元件引线短,分布电感电容小,频率特性好,可获得更强的抗干扰能力。

3)、表面组装元件可以实现自动化安装,节省了劳动成本,提高经济效益。

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一 填空题 共 7 题,每空 1 分,共 22 分 1 单向导电性。f 106uf 109nf 1012pf 1m 103k 106 3 分压 分流 限流。4 npn pnp 5 耦合 滤波 隔直流。6 外热式 内热式 长寿命。7 准备焊接 加热被焊件 送入焊锡丝 移开焊锡丝 移开烙铁。二 选择题 ...

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