华为技术****。
修订记录。目录。
课程说明 1
课程简介 1
培训目标 1
参考资料 1
1 概述 2
1.1 目的 2
1.2 适用范围 2
1.3 内容提要 2
2 机房条件 3
2.1 温湿度条件 3
2.2 机房地板、工作台等材料 3
2.3 静电保护接地要求 3
3 防静电包装 4
3.1 防静电包装适用对象 4
3.2 防静电包装材料 4
4 防静电工具 9
5 防静电操作规程 10
6 防静电标识 11
附、常用测试仪、工具操作指引 12
一、防静电腕带测试介绍 12
本课程主要有三个内容：
技术支援部esd培训。主要介绍了静电的基础知识、静电防护环节、静电防护工具。
防静电操作规范。主要讲述了静电操作的基本规范。
esd控制操作指导书。详细介绍了esd控制操作的步骤和方法。
学完本课程后，学员能够：
了解静电基本理论及危害。
掌握工程安装、维护工作中正确的防静电操作方法。
dkba0.100.0027 静电放电控制规范。
sj/t 10533 电子设备制造防静电技术要求。
sj/t 10630 电子元器件制造防静电技术要求。
课程 la000204
esd培训教材。
issue 1.0
贯彻静电放电控制规范，指导现场安装、维护工作中防静电基本操作， 预防、消除静电危害，保证产品质量。
人员：适用于技术支援部、各合作公司及使用华为公司设备的用户单位从事安装、维护、技术支持的所有人员。
场所：技术支援部各产品实验机房；培训一营、用户培训中心机房；用户机房。
机房条件。防静电包装。
防静电工具。
防静电操作规程。
2.1.1 机房环境的温湿度在产品安装手册中有具体要求，若产品安装手册中没有明确的，建议参考以下要求：
温度：20~30℃
相对湿度(rh)：30~70%
2.1.2 机房内应配备温度计和湿度计，值班人员在每班次上班之前作一次记录。
当相对湿度超出本文2.1.1规定的范围时，须采取适当的加湿或抽湿措施，如往地面喷洒适量水、使用加湿器或抽湿机等。
1、机房内应避免使用以下易产生静电荷的非防静电材料：
a）油漆或浸漆表面、普通塑料帖面、普通乙烯及树脂表面的工作台；
b）塑料及普通地板革、抛光打蜡木地板、普通乙烯树脂的地板。
2、避免在机房内直接使用木质地板或铺设毛、麻、化纤地毯及普通地板革。
3、维护操作台上宜布放防静电台垫，并保证台垫良好接地，禁止在维护操作台上堆放易产生静电的塑料、化纤、毛、麻等杂物。
机房应有保护接地排，设备保护接地严格按照各产品接地规范要求进行接地。
3.1.1 所有静电敏感器件（essd，electrostatic sensitive devices)在进行包装、携带、储存、分发时，都必须采用防静电措施。
3.1.2 华为公司的静电敏感器件主要有：集成电路（ic）、场效应管（mos管）、光电器件、厚膜（组件）、单板、适配卡等。
3.1.3 集成电路（ic）、场效应管（mos管）应存放在专用的防静电包装塑料管中或防静电专用托盘上，元器件应排列整齐有序，禁止将ic、mos管堆叠在一起。
（注：专用的防静电包装塑料管、防静电专用托盘由备件库提供。对于在用户处没有防静电塑料盒或专用托盘的情况，可将芯片插在红色的防静电成型泡沫上，用防静电带包装好，注意芯片之间要隔离，避免外力或相互之间摩擦而损伤芯片。
）3.1.4 厚膜（组件）应存放在防静电专用托盘（或红色的防静电成型泡沫）中，或插放在粉红色的防静电泡沫上，注意排列整齐有序，禁止堆叠。
3.1.5 单板应采用防静电屏蔽袋或防静电吸塑盒包装，防静电屏蔽袋应用防静电胶带封口。
3.1.6 各种电脑适配卡（如网络适配卡、声效适配卡、显示适配卡等）、各种电脑组件（如软盘驱动器、硬盘驱动器、光盘驱动器等）单独携带时都应采用防静电包装。
3.1.7 公司生产的路由器等终端产品，应采用粉红色的防静电袋包装。
3.1.8 插框进行带板运输时（如b型机插框、sbs155插框、sbs2.5g插框等），必须用粉红色的防静电袋包装。
3.1.9 机柜进行整机带板运输时，必须用粉红色的防静电袋包装。
3.2.1 防静电包装材料的体积电阻要求：104ω/cm~1011ω/cm
防静电包装材料的表面电阻要求：104ω/cm~1011ω/cm
3.2.2 公司常用的防静电包装材料主要有以下几种。
1）防静电屏蔽袋，如图3-1：
防静电屏蔽袋一般用于装有静电敏感器件的单板包装。
图1-1 2）防静电吸塑盒，如图3-2：
防静电吸塑盒用于单板包装。
图1-2 3）防静电塑料袋（粉红色），如图3-3：
防静电塑料袋用于静电敏感较低的部件包装，比如带板运输的插框 、有金属外壳的终端、以及带板运输的机架。
图1-3 4）防静电泡膜（粉红色），如图3-4：
用于包装箱中填充材料，降低包装中货物之间相互撞击。
图1-4 5）防静电纸箱如图3-5：
用于单板存放、运输中的包装，与防静电泡膜一样，使包装箱内不会因材料产生较多静电电荷。
图1-5 3.2.3 外观要求。
有刺伤、烫伤、松弛、穿孔、破裂、粘连、异物附着、复合层脱离情况的防静电材料应停止使用。
3.2.4 包装型材的选取。
说明：此处仅对有防静电要求的物料而言，无防静电要求的包装物料不受此限。
3.2.5 防静电包装操作指引。
1、管式包装的ic芯片装入与取出，应按以下要求进行操作。
开启挡销或管塞；
用防静电工具将ic送往管口；
注意：严禁直接用手接触ic，特别是其引脚。用手接触ic须戴防静电手套或指套。
将管子末端略向下倾斜，使ic轻轻滑入管内；
插上挡销或管塞。
注意：严禁急速倒转或晃动ic管，以免ic在管内发生猛烈碰撞。 如图3-6所示：
图1-6 2、托盘包装操作指引。
一般情况下使用原防静电托盘，托盘外部用防静电材料包装。
注意：这类托盘通常有特定的形状和尺寸规格，物料排列应整齐有序，如图3-7。
图1-7 防静电托盘包装。
3、防静电袋（吸塑盒）包装操作指引。
检查防静电屏蔽袋内外层及隔震外套（气泡袋）是否完好无损；
将静电敏感器件或组件放入对应规格的屏蔽袋（吸塑盒）中；
应使用防静电胶带将屏蔽袋口封上，吸塑盒需将其啮合处扣紧。
图1-8 a 防静电屏蔽袋包装图3-8 b 防静电吸塑盒包装。
(注：外层泡沫袋以后改为粉红色材料）
注意：a、 每个防静电屏蔽袋原则上只能装一块单板组件，特殊情况下需同时装多块小板时必须用内袋层或其它防静电材料相互隔开，不得直接接触混放。
b、严禁将静电敏感器件及组件置于隔震外套（即气泡袋）等非防静电材料上。
c、对防静电屏蔽袋或防静电吸塑盒封装应采用防静电胶带，避免使用普通胶带。
4、部件与整机包装。
对于用户要求退货的部件（如插框）和整机带板运输时，要使用防静电材料（如防静电袋等）对其进行整体包装。
5、禁止使用非防静电材料，如拉伸膜等易产生高压静电的绝缘材料包裹静电敏感器件及其组件。
6、其它包装要求：对于非防静电包装要求，本文不涉及。
办事处备件库、设备机房和安装维护人员一般需配备以下常用的防静电工具：
防静电腕带。
防静电手套。
防静电工具。
防静电腕带。
防静电手套。
防静电工具。
防静电工作服。
防静电包装材料（防静电屏蔽袋、防静电塑料袋、包装泡沫、防静电纸箱）
防静电工作台台垫。
防静电腕带测试仪。
防静电腕带。
防静电屏蔽袋、防静电塑料袋、包装泡膜、包装纸箱。
防静电台垫。
防静电腕带电阻需定期测试，建议每月测试一次；对于测试结果不满足要求的防静电腕带停止使用。（注：电阻在0 .8m兆欧～1.2兆欧之间符合要求）
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