行业概览：从沙子到芯片，成就全球制造业翘楚 1
产业趋势：产业转移，分工细化 2
市场空间：3400 亿市场空间，有望进入新一轮景气周期 3
存储：需求暴增驱动行业增长，****持续 6
12 英寸逻辑：需求平稳，巨头把控竞争壁垒高 9
8 英寸：指纹双摄驱动需求复苏，产能难扩 10
以史为鉴：成功路径再复制，“市场+持续投入”驱动产业转移 11
**起点：大陆芯片产业正站在承接转移**十年的起点 12
设计：需求导向，以点带面，逐步突破 15
制造：立足逐步缩小差距，存储项目全面布局 16
封装测试：合纵连横，大陆厂商已有突破 19
设备：配套制造，产业链仍在起步初期 21
材料：细分众多，大硅片等关键领域突破势在必行 21
ic 设计 23
晶圆制造 24
封装测试 25
设备材料 25
风险因素 26
重点公司推荐 27
兆易创新 27
富瀚微 29
长电科技 31
华天科技 33
北方华创 35
扬杰科技 37
图 1：从沙子到芯片 1
图 2：全球集成电路产业转移路径 2
图 3：集成电路产业链 3
图 4：全球半导体产品结构（按销售额） 4
图 5：全球半导体销售额及年增率 4
图 6：全球半导体市场份额结构（按终端，2016） 4
图 7：2016 年全球晶圆需求（面积约当 12 寸） 5
图 8：全球半导体主要细分类别 2016-2021 市场规模 cagr 5
图 9：笔记本电脑 ssd 渗透率 6
图 10：全球存储器产品结构（按销售额） 7
图 11：全球存储器销售额及年增率 7
图 12：nand flash ** 7
图 13：nand flash 下游嵌入式存储和 ssd ** 7
图 14：2017 年 nand flash 主要厂商产量 8
图 15：2d 和 3d 1tb ssd 成本对比 8
图 16：dram ** 9
图 17：norflash 厂商市占率 9
图 18：全球智能手机出货量 10
图 19：各芯片厂商研发费用比较 10
图 20：8 英寸晶圆需求结构 11
图 21：双摄像传感芯片市场规模 11
图 22：指纹识别传感芯片市场规模 11
图 23：全球 mobile dram 市场份额（2016） 12
图 24：三星近十年 capex 及对比 12
图 25：中国集成电路产业销售额** 14
图 26：集成电路产业链各细分领域 15
图 27：台积电制程工艺节点 16
图 28：8 寸晶圆产能情况对比 17
图 29：台积电、台联电、中芯国际收入比较 17
图 30：台积电、台联电、中芯国际资本支出比较 17
图 31：2017 年 nand flash 主要厂商产量 18
图 32：norflash 厂商市占率 19
图 33：2016 年全球半导体设备市场份额 21
图 34：全球硅晶圆市场份额占比（2016） 22
图 35：2016 年 12 月按地区划分全球晶圆产能（按面积折算为 8 寸晶圆） 22
表 1：2016 年半导体 20 强 3
表 2：全球各地区半导体设备交易额（亿美元） 4
表 3：全球各类别终端年销量同比增速（按数量） 5
表 4：2017 年主要 flash 原厂新增 3d nand 投产规划 8
表 5：2010-2017 年我国集成电路产业相关**文件大事记 12
表 6：中国国家及主要地方集成电路产业**规划 13
表 7：国家集成电路大**资金投向列表 14
表 8：无厂芯片设计（fabless）公司排名（2016） 15
表 9：晶圆纯代工（pure-play）2016 排名 16
表 10：8 寸晶圆代工厂布局情况 17
表 11：2017 年主要 flash 原厂新增 3d nand 投产规划 18
表 12：中国大陆存储芯片晶圆厂规模规划 19
表 13：封装技术的演进 20
表 14：全球 top 10 半导体封装厂商列表（2016） 20
表 15：12 寸硅晶圆合约均价（美元） 22
表 16：a 股上市 ic 设计公司&国内非上市主流 ic 设计公司 23
表 17：相关公司盈利**、估值及投资评级 26
表 18：兆易创新财务状况 27
表 19：富瀚微财务状况 29
表 20：长电科技财务状况 31
表 21：华天科技财务状况 33
表 22：北方华创财务状况 35
表 23：扬杰科技财务状况 37
半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，因其可受控制的导电性成为电路中极为重要的材料。集成电路（ic、integrated circuit）是采用一定的工艺，将包含常用电子元件及布线的电路制作在半导体晶片或介质基片上，成为具有所需电路功能的微型结构。 集成电路的载体称为芯片，由于含义相近，“芯片”与“集成电路”、“ic”在表达中常混用。
沙子中含有的硅元素为当今集成电路工业基本原料。硅以化合物形式广泛地存在于自然界，最常见便是以二氧化硅（sio2）形式存在于砂砾、岩石当中。硅单质则是当今主流集成电路工业最为常用的材料，常见芯片均由硅单质为基础制造而来。
从沙子到芯片，需经历以下一系列生产步骤。
多次提纯制造极高纯度硅晶圆片。沙子经一系列还原、提纯制成晶圆，即制作硅基集成电路所采用的电子级纯度硅片。硅砂首先提炼还原为纯度约 98%的冶金级粗硅，再经数次提纯，得到电子级高纯度多晶硅（纯度达 99.
9999999%以上，9~11 个 9），经过熔炉拉制得到单晶硅棒，再经切片、抛光制成晶圆。晶圆包括 6 吋、8 吋、12 吋等类型，是对应晶圆直径的简称，其实际直径分别为 150mm、200mm 和 300mm，当前高端市场 12 吋为主流，中低端市场则一般采用 8 吋。
晶圆表面经特殊工艺层层制作微小电路。晶圆表面经过光罩、护膜、长晶圆、切片、研磨、氧化、蚀刻、扩散、离子植入、化学气象沉积、电极金属蒸煮等反复一系列工艺，按照 ic 设计图制作出极微小的电路结构。加工后的晶圆经切割得到许多相同的晶粒，晶粒再经封装测试引出引脚、加以密封、剔除废品，成为平常所见的芯片，广泛应用于各种电子设备中。
图 1：从沙子到芯片。
集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平。台积电为代表的世界一流厂商已在集成电路工艺上走到 7nm 水平，意味着单个晶体管器件栅极宽度仅为 7nm。asml 单台先进 euv 光刻机**超 1 亿美元，中低端光刻机亦需约 1 亿元人民币，建设一条 12 吋集成电路生产线则需投资约 400~1000 亿元人民币。
集成电路制造集人类超精细加工技术之大成，因此集成电路产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。
芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。在信息时代，集成电路是核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子。
产品和系统都离不开集成电路，集成电路已成为现代工业的“粮食”。由于存在的普遍性， 集成电路已涉及到国家信息安全问题。发展“中国芯”、硬件“去 iqt(intel、qualcomm、 ti)”大势所趋，发展集成电路产业已经被提升为****战略布局。
集成电路产业有两大显著趋势，空间上，产业经历了美国——日本——韩台——大陆的转移过程。半导体集成电路产业于 1950s 起源于美国，全球性的产业转移主要经历了两次：1）1970s，家电市场兴起，日本集成电路产业迅速赶超，其家电产业与集成电路产业良性互动，并孵化了索尼、东芝等厂商；2）1990s，pc 兴起，存储技术换代以及日本金融危机影响，产业开始转向韩国，孕育出三星、海力士等厂商；而晶圆代工环节则转向中国台湾，台积电、联电等厂商崛起。
进入 2010s，智能手机、移动互联网爆发，随之带动物联网、 大数据、云计算、人工智能等产业快速成长。人口红利促使中国大陆成为世界最大的集成电路消费区域，需求转移或将带动制造转移，全新的一轮产业转移已然开启，制造强国或将指日可待。
图 2：全球集成电路产业转移路径。
产业模式上，集成电路产业经历了从 idm 模式向垂直分工模式的转化。全球集成电路产业有两种商业模式，一种为 idm（integrated device manufacture，集成器件制造）模式， 即设计、制造、封装测试一体，另一种是垂直分工模式，即设计、制造、封装测试分别由不同公司承担。集成电路产业初期，idm 模式是唯一一种商业模式，1987 年台湾积体电路公司成立后，开启了晶圆代工（foundry）模式，拉开了垂直代工的序幕。
集成电路制造因具有规模经济性，适合大规模生产；另一方面，集成电路产业为重资产重技术的行业，产线建设成本极高，沉没成本高，相关技术门槛也较高。foundry 的出现使得 ic 设计门槛大大降低，无产线的设计公司（fabless）纷纷成立，促进了垂直分工模式的繁荣。出于规模经济、 建设维护成本、拓展经济效益等方面的考量，以英特尔、三星为首的传统 idm 厂商纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流。
图 3：集成电路产业链。
表 1：2016 年半导体 20 强。
集成电路市场空间达 3400 亿美元，大概率进入新需求景气周期。从历史数据来看，全球半导体市场大概 4~6 年为一个周期。从 2016q4 开始，全球半导体市场规模数据出现显著回暖，2017h1 全行业市场规模为 1878 亿美元，同比增长 19.
3%。据 ic insights 最新统计**，受惠于集成电路板块 dram 和 flash 市场需求强劲，2017 年全球半导体销售额有望。
较 2016 年增长 22%，达到 4135 亿美元。集成电路产品在全球半导体市场中占比 81.64%， 由此计算，集成电路板块市场空间达到近 3400 亿美元。
图 4：全球半导体产品结构（按销售额）
分立器。件， 5.60%
图 5：全球半导体销售额及年增率（百万美元）
半导体销售额 yoy
光电器件， 9.57%
集成电路， [值]
存储器， 22.66%
模拟电。路， 14.10%
逻辑电。路， 27%
微处理。器芯片， 17.88%
传感器，3.19%
上游设备交易额创历史新高。根据 semi 报告，2017 年第二季度全球半导体设备交易额达到 141 亿美元，同比增长 35%，环比增长 8%，创历史新高，这预示着下游制造、封测厂商对全球半导体市场高景气度认同，以及基于该判断下的积极扩产意愿。
表 2：全球各地区半导体设备交易额（亿美元）
全球半导体行业季度总结
目录。一 行业数据及点评 2 1.1 三季度全球半导体销售额756.4亿美元，行业表现偏弱 2 1.2 我们监测的半导体公司3季度盈利水平下滑 3 二 下游需求分析 5 2.1 pc销售暗淡 手机增速放缓 5 2.2 pc 手机厂商表现偏弱 7 三 库存仍处于高位，ic设计率先去库存 7 四 行业评...
品质管理半导体行业质量手册精编版
半导体行业质量手册。质量手册目录。1.1 公司简介。成立于 注册资金 亿元。由 共同投资组建，1.0 应用范围。1.1适用于 产品的制造和服务的管理区域和人员。1.2适用于 产品的制造和服务。2.0 引用标准。2.1 iso 9000 2000 质量管理体系 基础和术语。2.2 iso 9001 2...
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全球电子行业，正从 工程创新 向 品牌创新 转换，正从强调 产品价值 到凸显 商业模式 转变，正从遵循 订单驱动 到促进 产业融合 转化。大陆电子产业，国家政策扶持坚定，结构深度调整加速，生产和融资环境不断完善，全球产能转移和进口替代仍将是未来一段时间的主旋律。半导体全产业链，智能制造，材料创新和中...