半导体材料学

课程名称：半导体材料学。

课程编号：1204011

课程学分：3.0

适用专业：微电子学专业。

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教学大纲。一、课程性质与任务：

通过本课程的学习，了解和掌握半导体材料的性质、功能和制备方法以及半导体材料的测试分析手段，掌握各类半导体材料的性质以及与材料特性与器件特性的关系等方面的知识。使从事半导体器件的研究和制造工作的微电子专业学生对半导体材料有一个很细致的了解。本大纲适用于半导体器件与微电子学专业本科学生学习。

二、课程内容及要求：

第一章半导体材料概述。

概括介绍半导体材料的发展历程，半导体材料的基本特性及制备方法，以及应用和发展动态。

第二章半导体材料的一般性质。

掌握半导体中的电子状态；半导体材料的分类、电学性质、光电性质、磁学性质和热电性质。

掌握典型半导体材料（元素半导体材料），化合物半导体材料以及非。

晶态半导体材料。

第三章半导体材料的测试与分析。

掌握一些在器件研制过程中会用到的材料测试分析方法，根据用途，按电阻率测试、少子寿命测试、光学常数测试、光电特性分析、结构分析和组份分析。

第四章杂质工程和能带工程。

掺杂效应、嬗变掺杂、半导体固溶体。

第五章半导体的器件适性。

掌握单、双极型器件的材料品质因子，以及功能器件的优选器件。

第六章低维半导体结构材料（量子工程材料）

主要讲述半导体异质结、半导体超晶格和量子阱材料的一般性质和应用；固态纳米电子器件材料；以及半导体发光材料，对半导体的发光机制、特点以及常用的发光材料等作一简述。

三、本课程与其他相关课程的联系与分工。

先修课程：《固体物理》、《量子力学》、《半导体物理》

后续课程：《集成电路测试技术》、《半导体工艺原理和技术》

四、本课程在课外练习方面的要求。

课内外学时比：1：1

课外作业：每章后有3-5题。

五、本课程在使用现代化教学手段方面的要求。

课程教学采用计算机多**投影，内容采用powerpoint与板书相结合。

六、教材及参考书：

1） 教材：陈治明著，《半导体器件的材料物理学基础》，科学出版社，2002.4

2） 参考书：谢孟贤编，《化合物半导体材料与器件》，电子科技大学出版社，2000.9

七、本课程成绩的考查方法及评定标准。

总评成绩以百分制计算，由平时成绩和期末考试成绩两部分组成。平时作业成绩和考勤占30%，期末考试成绩占70%。

八、学时分配：（总48学时）

章节内容讲授学时。

第一章半导体材料概述 2

第二章半导体材料的一般性质 10

第三章半导体材料的测试与分析 18

第四章杂质工程和能带工程 8

第五章半导体的器件适性 6

第六章低维半导体结构材料 4

合计48学时。

大纲撰写人：张静。

大纲审阅人：谢孟贤。

学科负责人：姜岩峰。

学院负责人：张常年。

制（修）订日期：2004.4.1

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