“化工传递过程”课程上机大作业。
化工91，92 led灯具封装结构的散热问题。
问题描述。大功率led灯具封装结构如图所示，由led芯片、热扩散铜层以及铝制肋。
片组成。电子元件布置在热扩散层上，为使led芯片产生的热量及时传到热扩。
散层，接触热阻降到最低，用导热系数较高的银胶将芯片层、铜板及铝肋片间粘。
结在一起。通过数值模拟计算，对铝制散热片的温度场进行分析，并对散热片的结构进。
行优化分析。
要求。认真阅读背景材料；
学习comsol multiphysics 3.5a软件；
根据背景材料所提供模型、物性和部分计算结果，建立自己的计算模型，并。
通过comsol multiphysics 3.5a软件进行计算和分析；
撰写计算和分析的报告，内容包括：
a)物理问题的描述。
b)数学模型及边界条件。
c)计算分析的过程。
d)计算结果的分析与讨论。
i.部分复现背景材料中的计算结果；
ii.与背景材料中的计算结果进行对比分析；
iii.提出新的结构及其计算分析结果，提高散热效率，并进行对比分析。
e)结论。f)参考文献；
按学号建立文件夹，文件夹中包括comsol multiphysics 3.5a计算文件、报。
告文件等，由班长负责打包，按班级统一提交；
报告提交时间。
2023年6月1日前，以班为单位提交电子版文档和纸质报告。
化工传递过程作业
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