《半导体材料》课程设计。
design of “semiconductor materials”
课程编号：07360010学时：2周学分：2
先修课程：材料科学与基础、固体物理、材料物理性能、半导体材料等。
适用专业：无机非金属材料工程（光电材料与器件）
一、目的与任务。
1、运用已经学到的有关专业知识，特别半导体材料方面的专业知识，进行一种半导体材料制备工艺的设计，培养进行工程设计的能力。
2、通过设计，熟悉半导体材料的制备工艺，掌握常用结构表征方法。
3、通过设计过程，了解和初步掌握有关工艺手册的查找和使用方法。
4、通过本设计，进一步培养分析问题和解决问题的能力。
二、要求、内容与进度安排。
1、要求：每位设计一种半导体材料（薄膜或块体均可）的制备工艺、并制备该材料，有关工作在十二个工作日内完成。（如：磁控溅射法xx半导体薄膜的制备）
2、内容：掌握所选半导体材料的制备工艺过程，并对制备的半导体材料进行结构表征或半导体性能测试。
3、进度安排。
1）利用两个小时的时间，对设计的要求进行讲解；设计中间，对有关问题再进行一次约两个小时的集中讲解。
2）第一次集中讲解后，学生根据具体材料自行设计，指导教师针对具体问题每天进行个别辅导，时间为十二个工作日。
3）设计答辩，时间为两个半工作日。
学时安排。（1）资料检索与阅读理解12学时。
（2）制备工艺设计20学时。
3）半导体材料的制备及表征测试24学时。
4）制备效果评价与分析8学时。
5）撰写设计说明书或报告16学时。
三、考核与成绩评定。
1． 设计过程中态度认真、遵守纪律、保证出勤，占课程设计总成绩的15%。
2． 课程设计的工艺设计说明书等材料，占课程设计总成绩的55%。
3． 工艺设计答辩，占课程设计总成绩的30%。
四、大纲的说明。
设计说明书或报告的题目和内容侧重点可由学生在教师指导下自定。
制定人： 王云龙审定人：李浩华批准人：
2024年6月日。
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