焊接检验复习提纲 1

发布 2021-05-18 21:37:28 阅读 6289

固体材料中纵波声速、横波声速、表面波声速间的关系;

x射线的穿透能力取决因素;。

射线照相可以检测的缺陷类型;

x射线焦点尺寸指标的含义;

x射线管中电子轰击靶时能量转换的主要形式;

胶片分类的依据;

照相中使用像质计的主要目的;

影响射线照相底片清晰度的因素;

x射线强度与能量的关系。

增感屏的作用与选择。

x射线散射线的避免与防护。

散射线的实际**和分类。

超声波压电晶片尺寸与声场近场长度的关系。

计算题:超声波探伤中利用第一临界角、第二临界角确定入射角范围。参照课本例题。

超声波探伤的优点和局限性。

超声波检测仪和探头的主要性能指标。

磁粉探伤的适用范围;

磁粉探伤漏磁场强弱的决定因素;

磁粉探伤磁化方式及特点;

荧光磁粉探伤观察磁痕的光源。

影响磁粉检验灵敏度的因素。

液晶探伤的适用范围;

声发射的发射源,如缺陷主动参与声发射、平面型和非平面型缺陷更容易成为发射源等。

热中子探伤的原理。

涡流探伤的适用范围。

红外线探伤的工作原理。

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