1、在多电子的原子中，核外电子的排布规律遵循以下三个原则。
2、中间相可分为和。
3、根据晶体缺陷的几何特征，可以将它们分为三类。
4、二元共聚物的连接方式可分为及。
5、在弹性变形时，可能会出现加载线与卸载线不重合的现象，称之为。
6、晶体的长大方式有。
7、面心立方结构是面沿方向逐层堆积而成，堆垛顺序可表示为。
10、材料结构从宏观到微观大致可分为和四种。
11、判断高分子链柔顺性大小可采用来判断。
12、固态下所形成的合金相基本上可分为和 ，根据溶质原子在溶剂点阵中所处的位置，可将前者分为和 。
13、轴拉伸时晶体会发生转动，滑移面逐渐趋于与拉伸轴晶体受压时晶面转动的结果是滑移面逐渐趋于与压力轴线。
14、聚合物聚集态结构分为结构和结构两种类型，并且总是包含。
15、位错的增殖机制有和。
16、金属单晶体的典型应力应变曲线的塑性变形部分由三个阶段组成和。
17、聚合物的晶态结构有个晶系，没有晶系。聚乙烯的稳定晶型是但拉伸时能形成或晶型。可把抽象为一个几何点，每个晶胞包括个质点， 条分子链贯穿一个晶胞。
18、原子中一个电子的空间位置和能量可用四个量子数来确定和 。
19、研究扩散一般常用的两种方法是和。
20、相界有和三种结构。
21、 线型非晶态高分子按温度区域划分为三种不同的力学状态和 。
22、高分子球晶可以从或获得。影响高分子结晶能力的结构因素有和。
23、高分子的分子运动大致可分为两种尺寸的运动单元，即和前者是指。
后者是指。24、拓扑密堆相的原子密排面的网格结构类型有和mgcu2属于型。拓扑密堆相的种类有和。
1、能进行交滑移的位错必然是 。
a）刃型位错 （b）螺型位错 （c）混合位错。
2、凝固时在形核阶段，只有晶胚半径等于或大于临界尺寸时才能成为结晶的核心。当形成的晶胚半径等于临界尺寸时，体系的自由能变化 。
a）大于零b）等于零c）小于零。
3、简单立方晶体的致密度为 。
a）100% （b）65% （c）52% （d）58%
4、在体心立方结构中，伯氏矢量为a[100]的位错分解为。
a）能b）不能c）可能。
5、在置换固溶体中，原子扩散的方式一般为。
a）原子互换机制 （b）间隙机制 （c）空位机制。
6、原子扩散的驱动力是 。
a）组元的浓度梯度 (b)组元的化学势梯度 （c）温度梯度。
7、在柯肯达尔效应中，标记漂移主要原因是扩散偶中。
a）两组元的原子尺寸相同 （b）仅一组元的扩散 （c）两组元的扩散速率不同。
8、铝晶体（a1结构）中，每个铝原子在本层（111）面上的原子配位数为 。
a）12 （b）6 (c)4 (d)3
9、高分子材料是否具有柔顺性主要决定于的运动能力。
a）主链链节 （b）侧基 （c）侧基内官能团或原子。
10、形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的 。
a）1/3b)2/3c)3/4
11、在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这样的缺陷称为 。
a）肖特基缺陷 （b）弗仑克尔缺陷 （c）线缺陷。
1、远程结构2、非均匀形核均匀形核3、黏弹性。
4、致密度5、间隙相间隙化合物6、自扩散异扩散。
1、用文字描述晶向指数的标定方法。用文字描述晶面指数的标定方法。
2、原子间的结合键共有几种？各自的特点如何？工程材料分为哪几类？它们的结合键如何？
3、根据凝固理论，试述细化晶粒的基本途径。
4、影响高分子柔顺性的因素有哪些？
5、试述聚合物的晶体形态有哪几种，形成条件及形貌？
6、影响置换固溶体溶解度的因素主要有哪些？
7、为何结晶高分子存在熔限？为何对熔融的结晶高分子缓冷可使熔限变窄？
8、晶体结构与空间点阵的区别。
9、液态金属结晶时，为什么必须过冷？
10、以均匀形核为例，说明为什么晶胚成核需要一个临界过冷度？
11、尽管hf的相对分子质量较低，试解释：为什么hf的沸腾温度（19.4℃）要比hcl的沸腾温度（-85℃）高？
12、分别绘出甲烷和乙烯的原子排列和键合。
13、ab型离子晶体结构包括哪几种，各结构构成如何？
1、面心立方单晶以为力轴，进行拉伸，当拉应力为1×107 pa时，试确定滑移系上的分切应力。
2、判断该位错反应能否进行， 。第一个是-1-1-2）
3、mn的同素异构体有一为立方结构，其晶格常数a=0.632nm，ρ=7.26g/cm3，r=0.122nm，问mn晶胞中有几个原子，其致密度为多少？
4、试证明鲍林第三规则。
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