湖南铁路科技职业技术学院。
2011～2012学年第一学期期末考试课考试试卷。
电子整机装配工艺》课程（b）
一、填空（每题4分，本大题共计24分）
1、电阻器上颜色为“绿橙蓝红棕”，表示电容器体表字符为“103k”，表示。
2、表面贴装技术又称为为技术，其主要优点是和等。
3、有绝缘层导线的加工流程分为和。
等工序。4、无锡焊接的特点是常用的无锡焊接有和等。
5、电烙铁由和电源线组成。常见的电烙铁只要有等类型。
6、对焊点的要求主要是电气连接机械强度以及外观。
二、选择（每题2分，共计20分）
1、助焊剂在焊接过程中起( )
a．清除被焊金属表面的氧化物和污垢
b．参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金。
c．清除锡料的氧化物。
d．有助于提高焊接温度。
2、阻焊剂是一种高温的材料，它能( )
a．保护焊盘，不受高温影响。
b．保护整个电路板，使电路工作时的高热不损坏印制板导线。
c．保护不需焊接的印制板导线。
d．耐环境高温，保护电路板。
3、电子设备装配中的手工焊接，焊接时间一般以( )为宜。
a．3s左右 b．3min左右 c．越快越好 d．不定时。
4、电子设备装配中，浸焊的锡锅温度一般调在( )a．230℃～250℃ b．183℃～200℃c．350℃～400℃ d．低于183℃
5、波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是( )a．提高助焊剂活化，防止印制板变形
b．降低焊接时的温度，缩短焊接时间。
c．提高元器件的抗热能力。
6、在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰( )
a．成一个5°～8°的倾角接触 b．忽上忽下的接触c．先进再退再前进的方式接触。
7、用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是( )a．单芯线 b．多股细线 c．多股硬线。
8、在电源电路中( )元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。
a．电解电容、变压器整流管等
b．电源变压器、调整管、整流管等。
c．保险丝、电源变压器、高功率电阻等。
9、电阻器表面所标志的阻值是( )
a．实际值 b．标称值 c．实际值或标称值。
10、色标法标志电容器时，其容量单位是( )a．f b．nf c．μf d．pf
三、简答题（本大题共计30分）
1、怎样用指针式万用表检测电位器性能的好坏？（10分）2、简述手工焊接的主要工艺过程（五步法）。（10分）3、导线加工可分为那几个过程（10分）
四、综合题（本大题共计26分）
1、整机安装的工艺原则是什么？（10分）
2、画出一般电子产品整机装配工艺流程图。（16分）
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