下生成‘z’的信号推断为将其它的推断为。
11. 构造化法是目前可测性设计的主要方法，可以细分为法、边界扫描测试法法、静止电源电流法。
12. 布局布线的步骤分为电源布线时钟布线等。
13. 为了进行时序验证、功耗验证、信号完整性验证及电子迁移性验证，需要从版图结果中提取。
二、选择题(可多选，每题2分，合计40分)
1. 集成电路进入纳米尺寸时代后，将面临以下主要挑战。
a. 漏电流增大导致总功耗增加； b. 栅极氧化膜厚度接近物理极限；
c. 电路规模增大导致动态功耗增加； d. 配线延迟不能相应降低从而影响性能；
2. 以下哪几项是集成电路制作工艺的。
a. sop; b. bcd; c. bmos; d. cmos; e. bimos; f. bcg
3. mosfet的温度特性体现为。
a. 温度升高，载流子迁移率升高，跨导升高，阀值电压升高；
b. 温度升高，载流子迁移率升高，跨导下降，阀值电压下降；
c. 温度升高，载流子迁移率下降，跨导下降，阀值电压升高；
d. 温度升高，载流子迁移率下降，跨导下降，阀值电压下降；
4. 关于cmos反相器，以下描述中哪些是正确的。
a. vtn vi vdd，nmos导通，等效于电流源，pmos等效于非线性电阻；
b. vi vdd，nmos和pmos都处于饱和区，等效于非线性电阻；
c. vdd/2 vi vdd/2 +vtp, pmos导通，等效于电流源，nmos等效于非线性电阻；
d. vi vdd +vtp,nmos导通，pmos截止；
5. 以下哪些描述符合通用性设计七原则。
a. 无论使用者的经验、文化水平、语言技能、使用时的注意力集中程度如何，都能容易地理解设计物的使用方式。
b. 设计物对于不同能力的人们来说都是有用而适合的。
c. 提供合适的尺度和空间以便于接近、到达、操控和使用，无论使用者的生理尺寸、体态和动态。
d. 设计物应该降低由于偶然动作和失误而产生的危害及负面后果。
6. 以下哪些为微处理器ip必须具备的功能。
a. fetch; b. decode; c. execute; d. encode; e. writeback;
7. 以下关于设计抽象度的描述中，哪些是正确的。
a. 算法级描述决定系统的实施方式（体系结构、算法）；
b. 门级描述是基于基本元件（and/or/not/ff等）的电路设计；
c. 门级描述决定硬件的处理方式（数据电路与控制电路）；
d. rtl描述包括时钟级的时序设计；
8. 以下描述比较不同抽象度设计的**速度，哪些是正确的。
a. 算法级》门级》rtl级b. rtl级》门级》算法级；
c. 门级》算法级》rtl级d. 算法级》rtl级》门级；
9. 以下关于逻辑综合的描述，哪些是正确的。
a. 逻辑综合的结果是唯一的。
b. 逻辑综合技术可分为生成顺序电路和生成组合电路两类；
c. 布尔逻辑公式的简化一般与制造工艺无关。
d. 同一逻辑可以由多种电路实现，逻辑综合则选择与面积、延迟时间、功耗等要求最接近的电路。
10. 以下问题描述中，哪些有可能通过可测性设计发现。
a. 制造误差； b. 性能问题； c. 制造故障； d. 功能未满足顾客的需求；
11. 以下关于可测性设计的描述中，哪些是正确的。
a. 可测性设计就是在设计阶段考虑测试因素，牺牲一部分芯片面积换得测试的容易化 ；
b. 可测性设计使用自动生成工具（atpg），易于生成故障覆盖率高的测试模式。
c. 可测性设计由于增加了设计负荷，将一定导致芯片整体开发成本的增加。
d. 可观察性与可控制性是衡量可测性设计的两个尺度。
12. 以下描述与可测性设计的设计制约相关，哪些是正确的。
a. 禁止使用循环组合电路；
b. ff的时钟信号必须能够从外部端口直接控制。
c. ff的复位信号必须能够从外部端口直接控制。
d. 扫描测试时，ram和内核需要分开进行设计。
13. 在以下关于内建自测试法的描述中，哪些是正确的。
a. 由于内嵌测试模式发生器，不需要额外生成测试模式；
b. 由于只输出go/nogo，故障分析很困难；
c. 由于内嵌测试输出评估部，不需要**测试设备，可降低成本；
d. 不可用于burn-in测试；
14. soc设计采用基于ip分离的可测性设计，具体的实现手段有。
a. distributed bistb. direct access;
c. test busd. boundary scan;
15. 以下时间因素中，会对电路最终的工作频率产生影响的有。
a. clock skewb. 组合电路的最大延迟；
c. ff的setup时间d. ff的hold时间；
16. 以下属于版图设计的验证科目有。
a. drc； b. lvs; c. 时序验证； d.信号完全性。
17. 在以下关于布局布线算法的描述中，哪些是正确的。
a. 是一种高速计算近似值的算法；
b. 是在实际可行的时间内计算布局布线最优解的算法；
c. 是求局部最优解的算法；
d. 为了让近似值接近最优解，有必要改变执行条件（初解、控制参数）多次进行重新计算；
18. 在以下关于布局布线的描述中，哪些是正确的。
a. 布线分全局布线与详细布线两个阶段，决定布线途径；
b. 当某个布线变为不可能时，确定并拆除成为其障碍物的布线群，进行重新布线，使其不再成为其它布线的障碍；
c. 基于阶层的布局设计包括自顶向下的布图规划和自下向上的模块布局；
d. 自顶向下的布图规划包括对阶层模块进行面积预估、确定aspect比、放置模块及模块间时间制约的分割；
19. 以下属于光刻工艺的为。
a. 光刻胶涂覆； b. **； c. 显影； d. 腐蚀；
20. 以下为封装外型的为。
a. c. bga； d. csp；
三。 以下**描述了4位到2位的解码器模块dec（具体见以下注释）。请使用verilog hdl描述语言写出能满足下列条件的测试平台模块testbench：
作为 testbench的子模块，所有输入信号都由testbench生成并供给；2.输入信号din必须随机生成；3.必须在testbench内部自动判定dec输出信号dout正确与非；4.
能够将波形保存至文件。(20分)
/ decoder: din dout
1xxx 11
01xx 10
001x 01
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