在本学期pcb制板实训过程中，通过我们不断地努力和老师耐心的帮助，我们掌握了pcb制板的具体流程，同时，我们也在其中收获到了很多东西，比如动手能力和应变能力等。我们在已有的的理论基础上去展示我们的实践操作能力，我觉得这是一个提升动手能力的机会。
以前每次都是听老师在课堂上讲绘制pcb和制作pcb板的过程，是纯粹的理论，看了书上的理论知识，感觉只是对pcb有了一点了解，通过本学期的实际制板，我们深刻意识到理论与实践相结合的重要性。通过这学期对pcb制板课的进一步学习，真正的掌握了pcb制板的技能，并且顺利完成了对“51单片机最小系统”和“多谐振荡电路”的设计与制作。
虽然课程已经结束，但并不意味着我们要停止对它的学习，学好pcb制板对我以后的专业发展肯定受益匪浅。所以在以后的时间里，我将不断地对pcb制板进行深入的学习，并打算在下学期能够独立完成复杂双面板的制作。
以上为我对pcb制板这门课程的一些感想，和我对这门课以后学习的一个简单的计划。
pcb设计心得体会3第1页。
共8页。经过五天的pcb电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。
方便人类小型电器的发明。但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。
通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训pcb电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。
第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用pcbediter进行设计电路板设第2页。
共8页。计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。
后面通过老师的讲解，才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。
后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变少了，而且第3页。
共8页。元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。所以说，布局那是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。
布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况下，总共打了21个孔，总之，布线的图看起还是蛮自豪的，花了几天的时间，设计出了人生的第一块的电路板，虽然设计的不是很好，但是第一次也足够了。后面再布电源线和地线，记过后面就有63个孔，能感觉到，电路板中间设计电源层和地层，真是一个相当合理的设计，只需要一个打孔到该层就可以了，不用在电路板上面绕好多好多的线，同时也方便了其他没有接电源线和地线的元器件的布线，因为没有这些接电源线和地线，就节约出了很多的空间，可以用来给其他元器件布线。
设计了五天，终于是在最后一天，把所有的设计好了，真是不容易啊。老师也不容易，有什么不懂的地方，老师都是很耐心的给我们讲解，在这里谢谢老师。老师辛苦了。
这次实训，也收获了很多，最重要的是对电路板有了很好的认识，因为以前都不怎么知道电路板，平时上课的时候也没有老师讲过。通过这次设计电路板以及老师的讲解，才对电路板有了很好的认识，因为电路板这个东西，对我们是很有用的，因为以后我们就是和这个东西打交道。其次是知道了怎么去设计电路板，虽然只是理论上的，还不是实际上的，也感觉到其实设计电路板也不像想象中那么困难，只要最开始设计好原理图，后面的第4页。
共8页。一切就交给计算机去设计。不过从这个实训中也体会到，仔细认真，对我们理工科学生是相当重要，因为在封装的时候任何一个小错误，都会造成后面设计电路板不成功。
还有就是不能太急躁，最开始想很快做完，结果做的后面都要重做，设计这个东西，也要循环渐进。
pcb设计心得体会4一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，findsimilarobjects，然后在pcbinspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：tool—属性preference—pcbeditor—default—选择过孔via，再点editvalue更改后ok即可。
pcb图是实际要制作的电路板。q键是pcb中mm和mil之间的转换。ctrl+m是测量距离，p+v是放置过孔，z+a是**整图等常用操作。
过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。过孔大小holesize==22mil，直径diameter==40mil较为好看且实用。
将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12v电源线最好用30mil，信号线用12mil，需要线宽大约是到2mm等。线宽与电流是有对应关系的。
布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如vcc和gnd的线宽和信号的线宽。
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步骤：先选设计（d）—规则（r）—designrout，选电气规则（electrical），将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用；再design———rulewizard———routing中选择网络，在这个栏中将线宽的name改一下，命名为vcc或gnd，将其。
线宽widthconstraint设置为30mil，后选width，将其线宽设置为12mil，然后点击应用，接着选择routinglayers，在右边窗口中设置为bottomlayer，然后选择holesize，在右边窗口中将其最大值设置为mm，最后点击确定（ok）。然后再设定优先级priorities，然后要点apply，最后ok即可。）
pcb中如果要改某个元件的封装，不用回到原理图，直接从pcb、lib中拖出所需封装即，（如果没有，则需要自己画），然后双击封装上的某个焊盘，将网络标识designator改成需要连接的网络标识，就可完成对应，然后可进行连线。若是现有网络中不存在的网络标识，则需要在design———list—edits中先alls后在第二栏**现了现有网络中所有的，点add，将name就可添加上所想要的网络标识。然后再双击焊盘，就有了这个新的标识。
画好pcb图之后，要进行检查。首先要project—pilepcbdoc，从system中调出message窗口进行错误检查。然后还要进行tool—designrulecheck（drc）检查，查看是否有rule上的错误。
线与焊盘之间的最小间距在design—rule———第6页。
共8页。clearance中进行设置。pcb制作的后期进行覆铜时，要想加大覆铜与焊盘之间的距，一般应大于20mil，应先将design———rule———clearance中，最小安全间距改为20mil，然后pcb上很多元件变绿了，不用管，对要覆铜的区域进行覆铜，placepolygonplane（多边形面板），填覆铜区域的名字，可不填，覆铜所连接的网络，顶层还是底层，去除死铜（连不到gnd的覆铜起不到降低电磁干扰的作用），覆盖所有相同名的网。
络pouroverallsame，然后ok后会出现十字标，画出所需的覆铜区域就完成了覆铜的操作、覆好铜后，再将design—rule中的规则改回来即可。
pcb制作的最后，要将焊盘与连线之间加上泪滴，以避免连线与焊盘之间接触不良。步骤是tool—teardrop，选择allpad，allvia即可，若有部分焊盘或过孔未加上泪滴，是因为连线未接到焊盘的正中间，重新连线，再重新添加即可解决。板子的最后，要加四个内径。
mm，外径mm的大过孔来固定板子，如果过孔变绿了，则需要改下design—rule—routing—routin**ia中过孔大小的规则，若还是绿色，则需要再改design—rule—manufacturing—holesize，即可不为绿色。最后将四个孔对齐。还可右键鼠标，选option—选mechanicallayer，去掉pcb上的keepoutlayer和multilayer，使pcb界面更清晰。
在pcb上右键第7页。
共8页。option—boardoption—visiblegrid中将line改为dots，有利于看清连线。
最后将其pcb进行制版，在制版的过程中，先将pcb转化在。
protues99se下，进行钻孔和打印，之后再进行**、显影、蚀刻，这就是整个制版过程。在此过程中，我们更加熟悉的掌握了制版的每一个细节，能够从中学习到很多很多的东西，为以后的学习打下坚实的结果。
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pcb设计心得体会
篇一 pcb电路板设计总结。总结。经过五天的pcb电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的...
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篇一 制作pcb的心得体会。天水师范学院。pcb实验设计心得。学院 物理与信息科学学院专业 电子信息科学与技术。班级 11电信 2 班。姓名 赵鹏举。学号 20xx1060241 制作pcb的心得体会。学习了一学期的pcb制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在altiumdesigner...