pcb设计心得体会

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篇一：pcb电路板设计总结。

经过五天的pcb电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。方便人类小型电器的发明。

但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。

通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训pcb电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。

第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用 pcb editer 进行设计电路板设计要导入报表，个人简历然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。

后面通过老师的讲解，才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，范文写作结果后面一直自动布线不成功。

后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变少了，而且元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。所以说，布局那是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。

布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况下，总共打了21个孔，总之，布线的图看起还是蛮自豪的，花了几天的时间，设计出了人生的第一块的电路板，虽然设计的不是很好，但是第一次也足够了。后面再布电源线和地线，记过后面就有63个孔，能感觉到，电路板中间设计电源层和地层，真是一个相当合理的设计，只需要一个打孔到该层就可以了，不用在电路板上面绕好多好多的线，同时也方便了其他没有接电源线和地线的元器件的布线，因为没有这些接电源线和地线，就节约出了很多的空间，可以用来给其他元器件布线。

设计了五天，终于是在最后一天，把所有的设计好了，真是不容易啊。老师也不容易，有什么不懂的地方，老师都是很耐心的给我们讲解，在这里谢谢老师。老师辛苦了。

这次实训，也收获了很多，最重要的是对电路板有了很好的认识，因为以前都不怎么知道电路板，平时上课的时候也没有老师讲过。心得体会通过这次设计电路板以及老师的讲解，才对电路板有了很好的认识，因为电路板这个东西，对我们是很有用的，因为以后我们就是和这个东西打交道。其次是知道了怎么去设计电路板，虽然只是理论上的，还不是实际上的，也感觉到其实设计电路板也不像想象中那么困难，只要最开始设计好原理图，后面的一切就交给计算机去设计。

不过从这个实训中也体会到，仔细认真，对我们理工科学生是相当重要，因为在封装的时候任何一个小错误，都会造成后面设计电路板不成功。还有就是不能太急躁，最开始想很快做完，结果做的后面都要重做，设计这个东西，也要循环渐进。

卢骏。篇二：制作pcb的心得体会。

学习了一学期的pcb制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在altium 之下进行，也可以在dxp 2004下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏dxp---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，工作总结以后就可双击文件而利用这个altium designer 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project,原理**件sch，当然还有pcb文件。

先新建原理图（sch图），再新建pcb图。还要建个和。用来画库里找不到的元件，用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了里新建的元件，这样就可以了。

若要新建第二个元件，则tool-new component，然后画矩形，放管脚。放管脚pin时，display name 要在矩形框内部，风络标识designator 要在矩形框外部。还有在里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入pcb后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。

原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---bill of materials），最全面的范文参考写作**里面的模板template要空着，file format先。xls，然后点export就可以保存了。

建好原理图后，要进行编译，project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右。

下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入pcb中。design---updata pcb document(第一个)，就可将原理图导入到pcb中。

一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，find similar objects,然后在pcb inspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：tool—属性preference—pcb editor—default—选择过孔via，再点edit value更改后ok即可。

pcb图是实际要制作的电路板。q键是pcb中mm和mil之间的转换。ctrl+m是测量距离，p+v是放置过孔，z+a是**整图等常用操作。

过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。过孔大小hole size==22mil,直径diameter==40mil较为好看且实用。

将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12v电源线最好用30mil，xx信号线用12mil，需要线宽大约是到2mm等。线宽与电流是有对应关系的。

布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如vcc和gnd的线宽和信号net的线宽。

（步骤：先选设计（d）—规则（r）—design rout，选电气规则（electrical），将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用；再design---rule wizard---routing中选择网络，在这个栏中将线宽的name改一下，命名为vcc或gnd，将其。

线宽width constraint设置为30mil,后选width,将其线宽设置为12mil,然后点击应用，接着选择routing layers,在右边窗口中设置为bottom layer,然后选择hole size，在右边窗口中将其最大值设置为，最后点击确定（ok）。然后再设定优先级priorities,然后要点apply，最后ok即可。）

pcb中如果要改某个元件的封装，不用回到原理图，直接从中拖出所需封装即，（如果没有，则需要自己画），然后双击封装上的某个焊盘，热门思想汇报将网络标识designator改成需要连接的网络标识，就可完成对应，然后可进行连线。若是现有网络中不存在的网络标识，则需要在design---net list—edit nets中先all nets后在第二栏**现了现有网络中所有的net，点add，将net name就可添加上所想要的网络标识。然后再双击焊盘，就有了这个新的标识。

画好pcb图之后，要进行检查。首先要project—compile pcbdoc,从system中调出message窗口进行错误检查。然后还要进行tool—design rule check（drc）检查，查看是否有rule上的错误。

线与焊盘之间的最小间距在design—rule---clearance中进行设置。pcb制作的后期进行覆铜时，要想加大覆铜与焊盘之间的距，一般应大于20mil，应先将design---rule---clearance中，最小安全间距改为20mil，xxtop100范文排行然后pcb上很多元件变绿了，不用管，对要覆铜的区域进行覆铜，place polygon plane(多边形面板)，填覆铜区域的名字，可不填，覆铜所连接的网络，顶层还是底层，去除死铜（连不到gnd的覆铜起不到降低电磁干扰的作用），覆盖所有相同名的网。

络pour over all same net，然后ok后会出现十字标，画出所需的覆铜区域就完成了覆铜的操作。覆好铜后，再将design—rule中的规则改回来即可。

pcb制作的最后，要将焊盘与连线之间加上泪滴，以避免连线与焊盘之间接触不良。步骤是tool—teardrop，选择all pad,all via即可，若有部分焊盘或过孔未加上泪滴，是因为连线未接到焊盘的正中间，重新连线，再重新添加即可解决。板子的最后，要加四个内径，外径的大过孔来固定板子，如果过孔变绿了，则需要改下design—rule—routing—routing via中过孔大小的规则，若还是绿色，则需要再改design—rule—manufacturing—hole size，即可不为绿色。

最后将四个孔对齐。还可右键鼠标，选option—选mechanical layer，范文内容地图去掉pcb上的keep out layer和multilayer，使pcb界面更清晰。在pcb上右键—option—board option—visible grid中将line改为dots，有利于看清连线。

最后将其pcb进行制版，在制版的过程中，先将pcb转化在。

protues 99se下，进行钻孔和打印，之后再进行**、显影、蚀刻，这就是整个制版过程。在此过程中，我们更加熟悉的掌握了制版的每一个细节，能够从中学习到很多很多的东西，为以后的学习打下坚实的结果。

篇三：pcb设计总结。

一。pcb板框设计。

1.物理板框的设计一定要注意尺寸精确，避免安装出现麻烦，确保能够将电路板顺利安装进机箱，外壳，插槽等。

2.拐角的地方（例如矩形板的四个角）最好使用圆角。一方面避免直角，尖角刮伤人，另一方面圆角可以减轻应力作用，减少pcb板因各种原因出现断裂的情况。

3.在布局前应确定好各种安装孔（例如螺丝孔）及各种开口，开槽。一般来说，孔与pcb板边缘的距离至少大于孔的直径。

4.当电路板的面积大于200 x 150 mm时，应重视该板所受的机械强度。从美学角度来看，电路板的最佳形状为矩形。

宽和长之比最好是**比值（**比值的应用也是很广的）。实际应用时可取宽和长为2：3或3：

4等。5.结合产品设计要求（尤其是批量生产），综合考虑pcb板的尺寸大小。尺寸过大，印刷铜线过长，阻抗增加，抗噪声能力下降；尺寸过小，散热不好，线距不好控制，相邻导线容易干扰。

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