制作pcb的心得体会。
学习了一学期的pcb制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在altium 之下进行，也可以在dxp xx下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏dxp---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个altium designer 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理**件sch，当然还有pcb文件。
先新建原理图，再新建pcb图。还要建个和。 用来画库里找不到的元件，用来为该元件创建封装，再将这个封装给了里新建的元件，这样就可以了。
若要新建第二个元件，则tool-new component，然后画矩形，放管脚。放管脚pin时，display name 要在矩形框内部，风络标识designator 要在矩形框外部。还有在里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的点，否则将原理图导入pcb后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。
原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单，里面的模板template要空着，file format先。xls，然后点export就可以保存了。
建好原理图后，要进行编译，project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右。
下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入pcb中。design---updata pcb document(第一个)，就可将原理图导入到pcb中。
一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，find similar objects ,然后在pcb inspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：tool—属性preference—pcb editor—default—选择过孔via，再点edit value更改后ok即可。
pcb图是实际要制作的电路板。q键是pcb中mm和mil之间的转换。ctrl+m是测量距离，p+v是放置过孔，z+a是**整图等常用操作。
过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。过孔大小hole size==22mil , 直径diameter==40mil较为好看且实用。
将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12v电源线最好用30mil，信号线用12mil，需要线宽大约是到2mm等。线宽与电流是有对应关系的。
布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如vcc和gnd的线宽和信号net的线宽。
—规则—design rout，选电气规则，将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用；再design---rule wizard---routing中选择网络，在这个栏中将线宽的name改一下，命名为vcc或gnd，将其。
线宽width constraint设置为30mil,后选width,将其线宽设置为12mil,然后点击应用，接着选择routing layers,在右边窗口中设置为bottom layer,然后选择hole size，在右边窗口中将其最大值设置为，最后点击确定。然后再设定优先级priorities,然后要点apply，最后ok即可。）
pcb中如果要改某个元件的封装，不用回到原理图，直接从pcb. lib中拖出所需封装即，，然后双击封装上的某个焊盘，将网络标识designator改成需要连接的网络标识，就可完成对应，然后可进行连线。若是现有网络中不存在的网络标识，则需要在design---net list—edit nets中先all nets后在第二栏**现了现有网络中所有的net，点add，将net name就可添加上所想要的网络标识。
然后再双击焊盘，就有了这个新的标识。
画好pcb图之后，要进行检查。首先要project—compile pcbdoc,从system中调出message窗口进行错误检查。然后还要进行tool—design rule check检查，查看是否有rule上的错误。
线与焊盘之间的最小间距在design—rule---clearance中进行设置。pcb制作的后期进行覆铜时，要想加大覆铜与焊盘之间的距，一般应大于20mil，应先将design---rule---clearance中，最小安全间距改为20mil，然后pcb上很多元件变绿了，不用管，对要覆铜的区域进行覆铜，place polygon plane(多边形面板)，填覆铜区域的名字，可不填，覆铜所连接的网络，顶层还是底层，去除死铜，覆盖所有相同名的网。
络pour over all same net，然后ok后会出现十字标，画出所需的覆铜区域就完成了覆铜的操作。覆好铜后，再将design—rule中的规则改回来即可。
pcb制作的最后，要将焊盘与连线之间加上泪滴，以避免连线与焊盘之间接触不良。步骤是tool—teardrop，选择all pad, all via即可，若有部分焊盘或过孔未加上泪滴，是因为连线未接到焊盘的正中间，重新连线，再重新添加即可解决。板子的最后，要加四个内径，外径的大过孔来固定板子，如果过孔变绿了，则需要改下design—rule—routing—routing via中过孔大小的规则，若还是绿色，则需要再改design—rule—manufacturing—hole size，即可不为绿色。
最后将四个孔对齐。还可右键鼠标，选option—选mechanical layer，去掉pcb上的keep out layer和multilayer，使pcb界面更清晰。在pcb上右键—option—board option—visible grid中将line改为dots，有利于看清连线。
最后将其pcb进行制版，在制版的过程中，先将pcb转化在protues 99se下，进行钻孔和打印，之后再进行**、显影、蚀刻，这就是整个制版过程。在此过程中，我们更加熟悉的掌握了制版的每一个细节，能够从中学习到很多很多的东西，为以后的学习打下坚实的结果。
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