1.抗蚀干摸由哪几部分构成？各起什么作用？
答：抗蚀干摸由聚酯片基、光敏抗蚀胶膜和聚乙烯保护膜三层构成。片基是光敏抗蚀剂胶膜的载体，使抗蚀干摸保持良好的尺寸稳定性，还可保护抗蚀膜不被磨损。片基厚约0.024mm.
光敏抗蚀剂胶膜由具有光敏性抗蚀树脂组成。其厚度因用途不同而不同。
聚丙烯或聚乙烯薄膜是覆盖在抗蚀胶层另一面的保护膜。使它在运输、储存和使用时，其表面不受灰尘、污物杂质的污染，不被磨伤。同时也可以防止层与层之间互相粘连。
2.电镀和化学镀在印制电路板工业应用的意义和目的是什么？印制电路板制造工业中常用到哪些电镀和化学镀镀种和技术，各镀种的作用是什么？
答：意义：印制电路板的电镀工艺，随着电子设备的高功能化和小型化而飞速发展，为适应高密度、高精度、微型化的需要，其制造技术与工艺有了很大的变化，其中涉及到的表边处理技术变化也是很大。
印制电路板化学镀和电镀的主要目的：确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。电镀镀种：
电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其他金属技术。化学镀镀种：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯等其他金属的技术。
电镀铜：铜具有良好的导电性和良好的机械性能，铜镀层也是如此，并且铜容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属-金属间键和，从而获得镀层间的良好的结合力。脉冲镀铜：
可以提高镀层纯度，降低镀层空隙率，改善杜层厚度的均匀性。电镀sn-pb合金：具有耐碱抗蚀性，还可作可焊层。
电镀镍和电镀金：作为抗蚀层，以便进行蚀刻铜。
电镀镍/闪镀金或电镀镍/电镀厚金：改善可焊性，并作抗蚀用。
化学镀镍/金：厚度均匀，共面性好，对焊垫或焊脚的侧面都能达到保护的目的。化学浸金：除了具有可焊性还具有良好的搭接焊，接触导通和散热功能。
脉冲镀金：结晶致密光亮、纯度高、可焊性好、孔隙少和耐蚀性高等。可以防止基体金属原子通过镀金层向表面扩散。
化学镀锡：使镀层具有良好的焊接性能。
化学镀银：既可用于锡焊又可以用于压焊工艺。化学镀钯：在印制电路板表面的铜或镍层上涂上一层理想的保护镀层，既能进行焊接又可以用于压焊，特别对微型元器件的电气连接是理想的镀层之一。
化学镀铑：多用于印制电路板的插头部位，提高耐磨性和高的稳定性。
现代电路理论作业
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