CAD实验

太原理工大学现代科技学院。

电路cad 课程实验报告

专业班级通信10-4班

学号 2010101791

姓名刘思宇

指导教师。实验名称 protel99se pcb元件封装的制作同组人。

专业班级通信10-4班学号 2010101791 姓名刘思宇成绩。

一、实验目的

1、掌握pcb元件封装的编辑与使用；

2、掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤。

3、掌握对元件封装库进行管理的基本操作；

4、掌握sch元件与对应的pcb元件的引脚编号不一致问题的解决方法。

二、实验内容

1、在一个。ddb文件中建立一个新的pcb元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。

（1）给出发光二极管的sch元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装led，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的x-size和y-size都为60mil，hole size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为a，阴极的焊盘为圆形，编号为k，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。

图1(a) 发光二极管的sch元件图1(b) 发光二极管封装led 图1(c) 发光二极管的pcb元件。

（2）npn型三极管的sch元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择to-5，如图2(b)所示。由于在实际焊接时，to-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改to-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为to-5a，如图2(c)。

图2(a) npn型三极管的sch元件图2(b) npn型三极管的封装to-5 图2(c) to-5a

（3）用pcb元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装lcc16，焊盘采用系统默认值。

图3 贴片元件封装lcc16

（4）用pcb元件生成向导绘制sop封装。元件命名为sop1，如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。

图4(a) 元件封装sop1图4(b) sop1元件尺寸要求。

（5）用pcb元件生成向导绘制sbga封装。元件命名为sbga1，如图5(a)所示。

图5(a) 元件封装sbga1

尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。

图5(b) sbga1元件尺寸要求

图5(c) sbga1元件焊盘分布要求。

2、将1中创建的封装库导出并加载到实验三的pcb文件中。

三、实验步骤

1、新建一个元件封装库“你的姓名拼音文件，并绘制如下元件封装：

◆ 人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装led，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下。

（1）新建一个元件封装库“你的姓名拼音文件，将“pcbcomponent_1”改名为“led”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil

（2）将默认工作层切换到“topoverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具放置焊盘；

（3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。

◆ 人工绘制如图1(c)中两个焊盘的x-size和y-size都为60mil，hole size为30mil，阳

极的焊盘为方形，编号为a，阴极的焊盘为圆形，编号为k，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示，并命名为“led1”。

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