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1．掌握制作元件封装的方法与操作步骤。
2．掌握对元件封装库进行管理的基本操作。
机一台。se软件。
1．打开实验一建立的设计数据库新建一个封装库文件，库文件名称修改为。
2.进入封装库编辑器，通过封装制作导向，绘制出实验二中图2.1的元件ics512对应的封装sop-8，如图3.
1所示。焊盘的x-size为80mil, y-size为24mil。第一引脚的焊盘为矩形，其余焊盘的两端为半圆形。
纵向相邻焊盘之间的距离为50mil，横向相邻焊盘之间的距离为220mil。
3．通过封装制作导向，绘制出实验二图2.1中开关dipsw8对应的封装dip-16，如图3.2所示。
焊盘的x-size和y-size均为50mil，hole size为30mil。第一引脚焊盘为方形，其余焊盘为圆形。纵向相邻焊盘之间的距离为100mil，横向相邻焊盘之间的距离为300mil。
4．手工绘制图2.1中二极管in4007的封装rad-0.2。
如图3.3所示。两个焊盘的x-size和y-size都为60mil，hole size为30mil，两个焊盘之间的间距为200mil，二极管阳极的焊盘为方形，阴极的焊盘为圆形，外形轮廓为距形，并绘出方向指示。
1. 制作元件封装有使用封装制作导向和手工绘制两种方法，封装制作导向用于一般的封装绘制，有特定要求的封装一般用手工绘制；
2. 新建元件封装的时候应该注意尺寸的选择：mm还是mil。
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