一、 pcb板上的元器件不能有缺件，元件贴反，元件贴错等不良现象。
二、 pcb板上元件贴片时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。
三、 pcb板上的贴片元器件都必须如图1所示贴平pcb板贴上，图3，5，7，9等贴片方式都是不可取的都是不良现象。
四、 三极管，ic等元件贴片时要注意方向并且要注意ic的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。
五、 pcb板过回流焊时各焊盘锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。
六、 pcb板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太，焊点雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。
七、 pcb板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。
八、 做好的pcb板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净，保持pcb板的干净整洁。
九、 焊点表面必须有金属光泽，焊盘和元件的焊锡成45度角度爬锡面，焊锡覆面率为80%以上，并且焊点无指纹，无松香，无冷焊等不良现象。
一十、 焊接时焊点一般采用40w以下的烙铁进行焊接，焊接时先把烙铁放在焊件上加热一会然后再加适量锡丝，烙铁和锡丝的时间间隔为1-3秒左右。
十。一、焊接时要均匀加热，烙铁要同时对引脚和焊盘加热，并同时将焊锡丝送入加热处。
十。二、焊接时烙铁尖脚侧面和元件触角侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面使之充分将焊锡丝溶解，使焊锡与元件紧固连接。
十。三、对于氧化的焊接材料焊接时要先将氧化层去除然后再进行焊接，以保证焊接产品的质量。
十。四、焊接完成后先将焊锡丝移开然后再移开烙铁，前后顺序不能反。
十。五、焊接ic时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将ic损坏。
十。六、在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖，虚焊等不良现象。
十七，如图4，6，8，10等的贴片焊接都是不良的，都是不符合要求，只有图2的焊接才是符合要求才是良好焊接。
作业要求和说明
n 2课程考核说明。n是 课程训练实验报告 格式打印后手写，3张左右 a4工程图一张。平时练习数据光盘一张。2是 考试作业数据光盘一张。课堂笔记。我的联系 139 我的联系 504 553 过程考核要求 1 所有作业文件放在同一文件下，文件名为学号姓名如 0707070707张三，电子文档交给班长刻...
焊接作业标准
1.目的。规范制程中的手工烙铁焊接作业过程和焊点合格判定的方法。2.范围。适用于本厂生产作业过程中的手工烙铁焊接和对其焊接质量的判别 不包括专业维修焊接 3.职责。3.1工程技术部负责制定和完善本标准，组织培训的实施。3.2生产车间负责执行本标准。3.3品质管理部负责按本标准检验。4.定义。无。5....
焊接作业标准
初版制定日 年 月 日。目录 本标准是厚钣加工品的焊接作业中规定的尺寸允许差以及作业基准。作业者在焊接作业完成后，按照以下所示项目以及基于合格判定基准进行的焊接状态的外观检查。注 不适用于有特殊标记或者盖子上等轻微的结构件。公差规格为基准。本基准适用于本公司内产品的电弧焊接作业 以下称为焊接 但是，...