覆铜板定义。
将增强材料浸以树脂（resin），一面或双面，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（copper clad laminate 简称ccl），其主要用途制作印刷电路板（print circuit board 简称pcb）
环氧树脂铜箔。
epoxy覆铜板分类（按所用树脂及增强材料区分）阻燃板（fr-1，fr-2）
酚醛纸基板。
1、纸基板非阻燃板（xpc）
环氧纸基板（fr-3）
特性：优良冲孔加工性，**便宜。
阻燃板（fr-4，fr-5）
2、环氧树脂玻纤布基板。
非阻燃板（g10,g11）
特性：性能优良（尺寸稳定、耐热），钻孔不易。
cem-1(布、纸夹心)
3、复合基板。
cem-3(布、毡夹心)
特性：介纸基板与环氧玻纤布之间，冲孔。
特殊类型板材：金属基板、陶瓷基板等。
覆铜板工艺流程。
a、配胶：树脂＋固化剂＋溶剂＋催化剂＋填料均匀混合。
环氧树脂/酚醛树脂：粘合/绝缘。
双氰胺：固化剂。
丙酮：溶剂。
氢氧化铝/三氧化二锑 ：阻燃。
b、上胶：玻布/玻毡/绝缘纸经上胶机，均匀上胶，烘干至半固化状态（c、叠配/排版工序：半固化片＋铜箔＋铜板叠合。
d、压板：已排好板材入热压机压合。
真空压机（抽真空）
非真空压（高压超声气泡160℃，45min）e、解板：压制成型板材拆出，剪成不同尺寸。
白板：抗剥； 黄板：uv阻抗（多官能基，低抗剥）f、检测：抗剥离强度。
耐焊。介电常数。
tg――固化程度。
吸水率。板弯板翘。
pct 耐湿热性。
发展新技术与新课题。
1、 （低dk）低介电常数（）:某电介质的电容与它在真空时比）高dk）:信号传输速度慢。
低介电玻布。
使用。低介电树脂。
2、高耐热基板（高tg）＞140℃
玻璃态：常态不变形。
聚合物的玻璃转化温度弹性态：软化（化学键松动）.
粘流态：液态。
多官能环氧树脂。
使用部分酚醛树脂。
工程塑料环氧树脂。
3、环保型基材。
不含溴、锑（阻燃性）
溴燃烧二恶英
锑吸入肺癌。
改用含磷/含氮环氧树脂。
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