printed circuit board english training
pcb专业英语培训教材。
本培训针旨在介绍pcb基本的专业英语，并对pcb专业英语分以下几个部分：1．pcb分类2．pcb材料3．pcb生产流程4．水处理5．pcb检验6．主要设备7．工程设计8．元器件组装。
1．pcb sort (pcb分类):
singlesidedboard(单面板) doublesidedboard(双面板) multilayerboard(多层板)rigid board(刚性板) flexible board(挠性板) flex-rigid board(刚挠结合板)metal base pcb(金属基板)
blind board(盲孔板) buried board(埋孔板) bare board (裸板)quick turn prototype(样板)
2．pcb material(pcb材料):
copper clad laminate(ccl)(覆铜板) prepreg(半固化片) epoxy resin(环氧树脂)copper foil(铜箔)
ptfe(polytetralluoetylene)teflon(聚四氟乙烯) dielectricconstant（介电常数）flexible copper clad(挠性覆铜板) silver film(银盐片) diazo film(重氮片)soldermask(阻焊) dryfilm（干膜）legendink(字符油墨) peelablesoldermask(可剥离阻焊) flux(助焊剂) additive（添加剂）
3．pcb process(pcb生产流程) :
wet process(湿法流程) dry process(干法流程)
for multilayer manufacture process（多层线路板生产流程）：
laminatecut(覆铜板) scrubbing(擦板) imagetransfer(图形转移) internallayer（内层）exposure(**) developing（显影）etching(蚀刻) black/brownoxygen（黑/棕化）lay up(叠层) laminating(层压) drilling(钻孔) scrubbing(擦。
板) platedthroughhole(孔金属化)pth panelplating(板面电镀) patternplating (plated resist) (图形电镀) etching（蚀刻）inspection（检验）printingsolder mask（阻焊印刷）exposure(**) developing（显影）hot cured（热固化）hot air leveling（热风整平）immersion gold（沉金）printing legend ink(silkscreenprinting)（字符印刷）hotcured（热固化）routing（铣外形）punch（冲孔）bareboardtesting（裸板测试）final inspection（终检）packing（包装）delivery（发货）
4．water treatment（水处理）
di (dialysis ion) water（去离子水）waste water treatment（污水处理）humidity（湿度）temperature（温度）
5．pcb inspection（pcb检验）：
inspection standard(检验标准) defect open（开路）short（短路）measling（白斑）fibreexposure（漏基材）holebreakout（破孔）flatness（平面度）peelstrength（剥离强度）thermalshock（热冲击）thermalstress（热应力）reworking（返工）manufacturepanel（制造拼板）lightintegrator（光积分仪）stepscale（光尺）undercut factor（侧蚀系数）micro etching（微蚀）over etching（过蚀）swimming（滑移）
6．major equipments（主要设备）:
laser plotter(激光光绘机) cnc drilling machine（数控钻床）cnc routing machine（数控铣床）scrubber（擦板机）auto through hole plating line（自动沉铜线）panel plating line(板面电镀线) pattern plating line (plated resist) (图形电镀线) dry film laminator（贴膜机）exposure（**机）developing line（显影线）etchingline（蚀刻线）autoregistrationpunch（冲孔机）multilayerpresssystem（多层板层压系统）black oxidation line（黑化线）automatic opticalinstrumentaoi（自动光学检测仪）flyingprobetestfpt（飞针检测仪）hotairleveling（热风整平机）impedance control test system（阻抗控制检测仪）
7．engineering design（工程设计）:
layout（布线）cad(computeraideddesign)（计算机辅助设计）cam(computeraidedmanufacture)（计算机辅助制造）eda(electronicdesignautomatic)（电子设计自动化）origin（原点）mirroring（镜相）scaling factor（比例系数）network（网络）conductor track（导线）pad（焊盘）width（宽度）gap spacing（间隙）aperture（光圈）round（圆形）oblong（长圆形）square（正方形）rectangle（长方形）tear pad（泪滴焊盘）isolation pad（隔离焊盘）thermal pad（热焊盘）
mountinghole（安装孔）via（过孔）platingthroughholepth（金属化孔）npth（非金属化孔）toolinghole（定位孔）fiducial (基准点、反光点) layertolayerspacing（层间距）layer building up drawing（层叠图）external layer（外层）internallayer（内层）powerlayer（电源层）groundlayer（接地层）signalline（信号线）target（标靶）slot（槽孔）tabconnector(goldenfinger)（金手指）impedance control pcb（阻抗控制）golden board（**板）mi(manufacture information)（制造说明）nope ( no process engineering )（重订单）photoplotting（laserplotting）（激光光绘）positive（正片）negative（负片）
8．component assembly（元器件组装）:
smt (surface mount technology)（表面贴装技术）
bonding（邦定）dip(dualinlinepackage)（双列直插封装）qfp(quadflatpackage)（四面扁平封装）bga(ball grid array )（球栅封装）
smd (surface mount devices)（表面贴装设备）placement machine（贴装机）refolw soldering（回流焊）w**e soldering（波峰焊）
PCB专业英语词汇
一 process 工艺流程。1 board cut 开料。2 drill 钻孔。3 iqc incoming quality control 来料检查。4 pth plated through hole 沉铜。5 panel plating 整板电镀。6 d f dry film 干膜。7 pat...
电子专业英语专业英语纯中文
单元1 电子设备。电阻器。电阻阻碍电流的流动。例如，一个发光二极管串联一个电阻，以限制通过二极管的电流。电阻值。电阻色码电阻的单位是欧姆，符号是 1 很小，电阻值常常用k 和m 1k 1000 1m 1000 000 电阻值通常使用色码带表示。每种颜色代表一个数，如表1.1所示。表1.1电阻器的颜色...
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专业英语 电子专业英语 高频词汇 自信是永不枯竭的源泉，自信是奔腾不息的波涛，自信是急流奋进的渠道，自信是真正的成功之母。a 关于词库 电子专业高频词汇 本词库是电子专业中最常用的基础词汇，包括pcb设计中最常用的基础词汇 使用方法 把词库文件复制到 西瓜外语通 的data目录，然后在 选择词库 中...