areaphotoetch
thin&filmdiff
implant
name转速仪接触角仪千分尺。
测温度仪（原片接触）温湿度（风速）仪照度计。
长柄2.5/3.0mm公制内六角nikon标准版光刻版版盒梅花内六角力矩扳手卡环钳扩管器枪dummy loadpower meter
power sensor(13.56mhz 400hz)cm guage
温度计（pt sensor）卡线器一套陶瓷起子。
内六角套桶扳手组。
马达皮带松紧度测量器tc wafer高斯计rga
tc wafer卡簧钳。
rf sensor高频13.56mhzrf sensor低频400mhz
rf calibration dummy loadrf calibration cable反接头固定力矩扳手45n固定力矩扳手90n
pvd heater leveling tool深度尺rga
profile tc (5个点)吹风机扩孔器卡簧钳。
current source
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description
测量track马达速率测量原片ad后的斥水性。
测量track设备的冷热板问题。
测量**的光强用于nikon pm用于nikon pm
用于furnace温度校准用于管子软化工具。
pcm高压探针。
6200离子源对准工具高度测量仪测量高压用。
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半导体材料
1.简述半导体材料的概念，特征及发展历史，并分别表明代表性的材料。2.杂质条纹，组分过冷，硅单晶质量检测的要求。3 简述晶体生长的三种方式 均匀成核与非均匀成核 简述晶体长大的三种动力学模型及其要点 光滑面与粗糙面的定义。4.简述硅锗单晶的生长方法及定义。5 简述硅锗的杂质的分类 简述杂质对材料性能...
半导体材料
半导体材料的类型。半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体 无机化合物半导体 有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。半导体材料的晶体结构有金刚石型，闪锌矿型，纤锌矿型以及nacl型。而其中金刚石型的有si，金刚石...
半导体材料
深圳大学考试答题纸。以 报告等形式考核专用 二 一三 二 一四学年度第一学期。作者 陈利锋。137 摘要 锗 旧译作鈤 是一种化学元素，它的化学符号是ge，原子序数是32。它是一种灰白色类金属，有光泽，质硬，属于碳族，化学性质与同族的锡与硅相近。锗 锡和铅在元素周期表中是同属一族，后两者早被古代人们...