无损检测技术。
大作业。题目： x射线无损探伤工艺。
学生陈强。学院(系机械工程学院。
专业班级： 材料成型及控制工程10702班
学号200703167
时间： 2010-2011学年第一学期。
x射线无损探伤工艺。
封面1目录2
主题内容3探伤前工艺准备3
x光机的操作与维护………5
暗室处理技术6
底片的评定7
x射线防护10
应用1 0x射线无损探伤工艺。
一、主题内容，适用范围及引用标准。
本工艺规定了x射线探伤前的工艺准备，x射线机的操作，暗室处理和底片评定等内容。
本工艺适用于材料厚度2～50mm的锅炉碳素钢和低合金钢熔化焊接接头焊缝的x射线照相法。
本工艺引用标准gb3323-1987《钢熔化焊对接射线照相和质量分级》和《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。
二、探伤前工艺准备。
1．人员要求。
1．1从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的资格证书。
1．2无损检测人员应每年检查一次身体，校正视力不得低于1.0。
2．射线照相质量分级。
按公司《质量手册》要求，射线照相要达到ab级，纵缝透照厚度比k≤1.03，环缝透照厚度比k≤1.1，按k值计算有效评片长度leff，一次透照长度l3和搭接长度△l（见附件一）。
3．工件表面状态要求。
工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆（如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等），否则应做适当的修整。
4．工艺卡。
熟悉产品的名称、材质、规格、坡口型式、焊接种类和检测比例，清楚对接焊缝的分布情况，做出布片示意图，选择合理的透照方法，一种锅炉型号填写一份射线检测工艺卡入档。
5．工件划线。
按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。采用单壁透照时需在工件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求所划的线段尽可能对准。采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划线。
划线顺序由小号指向大号，纵焊缝按从左至右顺序，环向焊缝采用顺时钟方向划线编号。（工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据，工件不适合打印标记时，应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注）。
6．像质计和标记摆放。
按照标准和工艺卡有关规定摆放像质计和各种铅字码。
6．1．像质计的选用。
根据本公司透照厚度和象质级别确定所需选用gb5618-85规定的r10系列金属丝像质计， ⅲ型像质计指数为（f10～16）在底片上至少要能得到四根或三根钢丝。
透照厚度ta与母材厚度t的关系：
单面焊ta=t+2（对双壁单影法透照也采用此公式）
双面焊ta=t+4
6．2．像质计的摆放。
线型像质计应放在射源一侧的工件表面上，位于被检焊缝的一端（被检长度的1/4处），钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。当射源一侧无法放置像质计时，可将其放在胶片侧，像质计应附加“f”标记以示区别，但必须进行对比试验，使实际像质指数达到规定要求。
当采用射源在内（f=r）的周向**技术时，只需每隔900
放一个像质计。
6．3．标记的摆放。
各种铅字标记应齐全，包括有：（↑中心标记、（↑搭接标记（↑）工件编号、焊缝编号，部位编号，钢板厚度、焊工代号和透照日期。返修透照时，应加返修标记r1、r2…。
各种标记的摆放位置应距离焊缝边缘至少5mm,其中搭接标记的位置：在双壁单影或射源在内f>r的透照方式时，应放在胶片侧，其余透照方式应放在射源侧。
7．胶片与增感屏。
7．1．胶片。
7．1．1．胶片的选用。
根据公司对射线照相技术要求，选用爱克发·c7系列工业x射线胶片（或选用性能近似的胶片）。
7．1．2．工业x射线胶片的使用和保管。
a．胶片不可接近有害气体，否则会产生灰雾。
b．装片和取片时，胶片与增感屏应避免摩擦，否则会擦伤。显影后底片上会产生黑线。操作时还应避免胶片受压受曲受折，否则会在底片上出现新月形影像的折痕。
c．胶片保存温度：100c～150c；湿度：55%～65%。
d．胶片应远离热源和射线的影响，在暗室红灯下操作不宜距离过近，暴露时间过长。
e．胶片应竖放，避免受压。
7.2.增感屏。
本公司选用铅箔增感屏，前屏厚度约为0.03mm，后屏厚度不小于0.1mm。对使用的每付增感屏进行编号，便于监督使用，如出现折叠，划痕，沾污时，应及时更换。
8．暗盒。暗盒在使用中如漏光，开裂，划伤磨损应及时更换，为了检查背散射线，可使用带“b”铅字的暗盒。
9．贴片。可磁铁、绳带等方法将胶片（暗盒）固定在被检位置上，胶片（暗盒）应与工件表面紧密贴合，尽可能不留间隙。
10．散射线的屏蔽。
为减少散射线的影响，采用铅罩限制照射物，在暗盒背面衬以铅板。为检查背散射，在暗盒背面贴上铅质“b”标记（高13mm，厚1.6mm）,若在较黑背影上出现“b”字较淡形象，说明背散射防护不够，底片质量不合格，应予重照。
11．对焦和**参数的选择。
11．1．将射源安放在适当位置，使射线束中心对准被检区中心，选定焦距“f”。
11．2．焦距对射线照相灵敏度的影响主要表现在几何不清晰度（ug）上，由ug=dfl2/（f=l2）可知，焦距f愈大，ug值越小，底片上的影像越清晰。 df—焦点尺寸，l2—工件表面至胶片的距离。
为保证射线照相的清晰度，规定透照距离l1与焦点尺寸df和透照厚度l2应满足以下关系：
f=l1+l2 ab级： l1≥10dfl22/3或l1≥2l3。
ug≤1/10l21/3 l3—一次透照长度。
几何不清晰度ug≤0.2,焦距f≥700mm
11．3．在允许的能量范围内，为提高显示缺陷底片对比度和清晰度，尽可能选用较低的电压。
11．4．为达到规定的底片黑度，**量推荐选用不低于以防止用短焦距和高管电压所引起的不良影响。
11．5．**参数（指管电压，管电流，**时间等）的选取择要根据**曲线加以修正。
12．透照方法。
透照方法暂选用纵缝透照法、双壁单影法、环缝内透法三种。
三、x光机的操作与维护。
1．设备。1．1．现有x光机设备3台。
分别为：xxq-2005、xxq-2505、xxh-2505
焦点尺寸为：2.0×2.0mm、1.0×2.3mm
1．2．通电前准备。
a、用电源线、电缆线将控制箱、机头可靠连接，保证插头接触良好。
b、使用电源为220v。
c、控制箱可靠接地。
1．3．通电后检查。
接通电源后，控制箱面板上的电源指示灯亮，机头风扇开始转动。
2．训机。停机8小时以上要求开机训机，训机按设备使用说明书要求进行，训机可从额定管电压的1/3开始，逐步将管电压升高到额定值，管电压的增加速度与停用时间关系如下：
3．开启高压后，不准再拨动计时器，以免损坏机器。
4．管电压一般不得超过额定值的80%。
5．开启高压后，操作人员不得擅离控制台，要监视控制台的运作，发生故障时应停机检查，并及时报告主管。
6．x射线机要求按1：1的时间工作和休息，确保x射线管充分冷却，防止过热，在机器休息时间不能切断电源。
7．x射线机的维护和保养。
为了减少射线机使用故障，应做经常性的维护和保养工作。
x射线机应摆放在通风一干燥处，切忌潮湿、高温、腐蚀等环境，以免降低绝缘性能。
保持清洁，防止尘土、污物造成短路和接触不良。
保持电缆头接触良好，如因使用时间过长，磨损松动。接触不良，则应及时更换。
经常检查机头是否漏气（压力表示值低于0.34mpa时应注意及时补充，确保绝缘性能满足要求。
四．暗室处理技术。
1．暗室条件。
1．1 暗室要完全遮光，室内要保持通风，将温度控制在16℃~24℃左右。
1．2 暗室工作台、切片刀、洗片夹、暗盒、增感屏必须清洁干燥。严防水滴和显、定影液等脏物沾污胶片与增感屏。
1．3 各种设备器材摆放位置应适当，以利于工作，如冲洗胶片的设备的摆放次序应与操作次序一致。
1．4 暗室选用红色安全灯，**后的胶片根据正常操作流程冲洗后，胶片的灰雾度应不大于0.3，安全灯才可靠。
2． 胶片的使用：
2．1 胶片应根据有效期合理使用，启封后的胶片应尽快用完。
2．2 人体任何部位不得触及胶片药膜面，切、装、折、洗片时，只许手触及胶片侧边和四角。
2．3 裁切胶片时，软片表面应有衬纸保护，防止擦伤。
2．4 裁片前应用酒精擦手或戴手套，以防手汗沾污胶片产生指纹。
2．5 装片前应检查暗盒是否漏光，金属增感屏是否完好，有无不清洁及折叠现象，如有应及时清洗或更换。
2．6 胶片夹入增感屏和插入暗盒时应缓慢送入，防止胶片、增感屏折痕，擦伤和胶片产生静电感光。
3．显影液、停显液和定影液的配制：
3．1 配液注意事项。
3．1．1 配液应使用玻璃、陶瓷、不锈钢容器或塑料制品，搅拌棒也应用上述材料制作，切忌使用其它金属容器。
3．1．2 配液用水可使用蒸馏水，去离子水，煮沸后冷却水或自来水。
3．1．3 配制显影液的水温控制在30℃~50℃，水温太高会促使某些药品氧化，太低又不易溶解。配制定影液的水温：60℃~70℃，因硫代硫酸纳溶解时会大量吸热。
3．1．4 配液时应按配方中规定的次序进行，待前一种药品完全溶解后，方可投入下一种药品，不可颠倒次序。在显影液配制中，因米吐尔不能溶于亚硫酸钠溶液故最先加入，其余显影剂都应在亚硫酸钠之后加入，配制定影液时，亚硫酸钠必须在加酸之前溶解，以防硫代硫酸钠分解；硫酸铝钾必须在加酸之后溶解，以防水解产生氢氧化铝沉淀。
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