手机结构设计资料（堆叠篇）
手机的机构形式：
1 bar type
直板机 （ flip type 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）
2 folder type 翻盖机。
旋影机 swivel type）
3 slider type 滑盖机。
手机结构件的分类。
机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）
按键（主按键，上板按键，侧键）
电声器件（mic，rec，spk，vib）
fpc（过轴fpc,按键fpc，摄像头fpc）
pcb屏蔽罩。
lcm天线及其配件（gsm天线，tv天线，fm天线，蓝牙天线）
电池及其固定结构。
转轴，滑轨。
塞子（耳机塞子，i/o塞子）
辅料，泡棉，背胶。
堆叠厚度 1. 外镜片空间 0.95mm，
2. 外镜片支撑壁 0.5mm
3. 小屏衬垫工作高度 0.2mm
4. lcd大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度
5. 大屏衬垫工作高度 0.2mm
6. 内镜片支撑壁 0.5mm
7. 内镜片空间 0.95mm，
8. 上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm
9. 下前壳正面厚度1.0mm
10. 主板和下前壳之间空间1.0mm
11. 主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/10%t
12. 主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）
13. 元器件至后壳之间的间隙0.2mm
14. 后壳的厚度0.8mm
15. 后壳与电池之间的间隙0.1mm
16. 电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度』
lcd尺寸分布关系
speaker, receiver, vibrator，camera和lcd之间的尺寸：
1、一般lcd会通过挡筋挡背光外框或lcm pcb板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋);
2、lcd的厚度一般在5mm左右，2in1spk的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm （130万象素） ，8.5mm （200万象素）。
因此在高度放置方面一般先将器件底面和lcd的大屏齐平。在造型完成后在根据需要适当微调。
lcd主屏到主板的距离。
1、主板泡棉的厚度0.2mm（压缩后），0.5mm（压缩前）；
2、下后壳壳体厚度0.5mm (lcd处)；
3、镜片双面胶厚度0.2mm；
4、镜片的厚度0.8mm；（一般）
5、上后壳与下前壳间隙0.4mm；
6、键盘的结构尺寸：0.9mm高度＋0.3mm唇边＋0.3mm硅胶层＋0.3mmdome柱；
7、键盘和dome之间的间隙0.05mm；
8、dome的高度0.3mm
堆叠设计。main board 部份：
1 天线焊盘的位置，封装，以及方向。
2 元件之间的距离不能以元件本身为准，而要以元件焊盘为准，避免焊盘干涉；大的机电件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm
3 spk，rev，moto，mic等在pcb上的焊盘位置，需标出“＋，或只标出正）；焊盘不要采用直径1.0mm的圆的方式，很难焊接。要采用长方形焊盘。
4 主板z方向上必须做卡扣扣pcb；按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。pcb与壳体前顶后压点≥6处（上中下boss），注意前顶后压得位置要对应起来，防止板子扭曲。
5 主板xy方向上能否定位恰当；主板boss孔与前壳boss间隙0.1mm，如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳boss内，那主板与boss间隙可以在0.07mm。
自攻boss也如此。
6 主板正面贴片避让前壳boss柱boss柱尽量隐蔽分布：m(螺丝直径)+0.8(前壳boss壁厚)*2+0.
6(前壳boss加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=m(螺丝直径)+3.6mm的范围圆。
主板背面贴片避让后壳boss孔：螺丝头直径+0.15(螺头与后壳孔单边间隙)*2+0.
8(后壳boss孔壁厚)*2+0.6(后壳boss孔加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=m(螺丝头直径)+3.
9mm范围圆。主板boss孔周圈1mm铺地铜，将螺丝的esd接地。
7 bb布件时器件pad距离板边最小8mil（8*0.025=0.2mm）
8 pcb上通孔四周0.2mm内无铜。按键板上的通孔如果做到按键的pad上时要考虑此点。（原则上严禁按键pad上有孔，因为会影响按键按下时的声音）
9 pcb外框尺寸公差：边到边0.127；孔位置：0.075；具体要与pcb厂家确认。
10 针对直接锁在pcb板上的，天线、按键、spk等支架的螺丝，提醒layout部门螺丝孔下方不能有线路，且螺丝孔一定要mark清楚。
11 如果有手焊的fpc，注意pcb上要加fpc焊接定位通孔。定位孔距离fpc焊接区域1mm以上，防止焊锡堵住孔。(详见lcd拉焊式fpc设计)
12 pcb外形与housing内壁间距》=0.5mm,最少离开0.3mm。
尤其要注意与卡扣的间隙，防止卡扣无退位。一般至少要和外观有2.5mm以上的距离，并且还要留意侧键的开切。
13 对于弹片接触器件：spk、moto、天线等，pcb焊盘与接触片x/y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上。
14 一定要预留接地焊盘位置：dome、外壳金属件、lcd等。
15 预先考虑主板与前壳间的定位孔，dome贴附定位孔，天线支架、按键支架、spk支架定位孔的位置。
16 a.将smt的焊盘线在pcb板上画出。（器件上下方也必须画出焊盘框）
b.将各配件定位、破板孔的位置画出。
c.将需进行静电防护的露铜区画出。
d.禁布区域画出。
e.以d0.5~0.8mm的半径圆角外形转角。(最好咨询厂家通用铣刀直径)
17 pcb版在画3d的时候厚度必须取上限：板厚小于1mm时，厚度要加上0.1mm；板厚大于1mm时，厚度要加上10%
18 主板在屏和按键之间的位置一定要铺地铜，以方便后续帖导电布连接dome、lcm铁框和此地铜。否则屏和按键在合缝处的esd不过。
19 为做好lcd的esd，主板在lcd四周：下方和两侧，也必须大量铺地。
20 主板上0805之类的高电容和高的ic等器件，顶部与四周与壳体的间隙最少0.3mm，尽量0.5mm。防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件。
21 φ5dome在pcb上的pad：φ6，上下平行段间距5mm。φ4dome在pcb上的pad：φ5，上下平行段间距4mm。
22 提前在pcb正面或者反面画出dome接地用的gnd位置。
拼版图 pcb的制造过程由玻璃环氧树脂（glass epoxy）或类似材质制成的「基板」开始-->影像：采用负片转印（subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
--正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。在pcb板上的光阻剂经过uv光**之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被**。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。
--在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。将板子浸到蚀刻溶剂中，一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（ferric chloride），碱性氨（alkaline ammonia），硫酸加过氧化氢（sulfuric acid + hydrogenperoxide），和氯化铜（cupricchloride）等。--蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。
这称作脱膜（stripping）程序。--钻孔与电镀：如果制作的是多层pcb板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。
如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。--在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，plated-through-holetechnology，pth）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。--多层pcb压合：各单片层必须要压合才能制造出多层板。
压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。
--处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀：接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置。
金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接
1 拼板中，单板与拼板框之间的间距不能小于厂家通用的铣刀直径。通常1.6mm
2 邮票孔直径0.5mm；孔与孔之间中心距离1mm；邮票孔要与单板板边相切，方便分离。
3 邮票孔尽量不要放在直角处，防止单板分离或者后期整形时破坏直角处线路。
4 邮票孔放置位置处的元件/线路应距离邮票孔1mm以上。
5 四角定位孔：4个，直径3，边距5*5mm
6 bad mark：一个单板一个，外3内2同心圆，距板边5~6.5mm
7 fiducial mark：4个，直径1，边距3*15mm
8 单板距离四周拼板间隙：最窄处2mm
9 单板与单板间拼板框宽度：最窄处1.6~2mm，不能小于厂家通用的铣刀直径。否则强度较差影响smt
10 拼板板边最窄处宽度：上下传送带承载区域8~10mm，两侧5mm。如果怕板子变形则两边的板框不能省；但如果优先考虑板子利用率要达到80%，则两边板框可以省掉。
12 要考虑jack、switch、socket等外突元件对smt输送、单板分离的影响。注意突出器件与单板四周的板框是否预留间隙：如jack、switch、usb、io等，作拼板时需带着这些器件做图，做完后删除。
13 板框四角倒圆角：直径4
14 邮票孔位置需要避让卡勾，放置邮票孔时注意卡勾位置。
15 邮票孔要体现在3d单板上。
16 拼版尽量采用阴阳板的设计方式。以提高生产效率缩短程序调试时间。
lcm 1 lcd组装完成品是否与设计相同，lcd选择的时候，要按照spec里面数据的max值来画，但同时要测量实物尺寸，防止与图纸相差太大。
2 壳体和饰板窗口位置与 lcd可视区域是否配合：lcd-aa区外放》0.5mm是lens的丝印aa区。
丝印aa区外放0.3~0.5mm是胶框aa区。
胶框aa区宽度要满足lens背胶宽度要求，不要窄于单边1.2mm。
结构设计流程
结构设计各阶段内容及深度规定。总则规定 1.民用建筑工程一般应分为方案设计 初步设计和施工图设计三个阶段 对于技术要求简单的民用建筑工程，经有关主管部门同意，并且合同中有不作初步设计的约定，可在方案设计审批后直接进入施工图设计。2.各阶段设计文件编制深度应按以下原则进行 1 方案设计文件，应满足编制...
混凝土结构设计 A
试卷代号 1258 广播电视大学2010 2011学年度第二学期 开放本科 期末考试。混凝土结构设计 a 试题。2011年7月。一 单项选择题 每小题2分，共计40分，将选择结果填入括弧 1 下列关于钢筋混凝土塑性铰的说法，正确的是 d a 塑性铰可任意转动，且转动幅度不受限制。b 塑性铰转动幅度受...
混凝土结构设计 A
试卷代号 1258 广播电视大学2011 2012学年度第一学期 开放本科 期末考试。混凝土结构设计 a 试题。2012年1月。一 单项选择题 每小题2分，共计40分，将选择结果填入括弧 1 塑性铰与理想铰的主要区别是 c a 塑性铰不能转动，而理想铰可在两个方向做无限的转动。b 理想铰集中于一点，...