一、 选择题；（每题1分，共30分）
1、 一个含源两端网络，测得其开路电压为100v，短路电流为10a，当外接10ω负载电阻时，负载电流是（5a ）。
2、四只同功率、阻值均为10kω的电阻相并联后的阻值是（2.5k ）。
3、用模拟万用表测量市电压时，量程开关应拨至（~250v ）档位。
4、改变三相异步电动机的正、反转，其实质就是改变（电源相序 ）。
5、用晶体管作无触点开关的应用范围比普通置位开关更（接近 ）。
6、半导体发光数码管由（7 ）个条件发光二极管组成。
7、电阻器表面所志的阻值是（标称值 ）。
8、从条幅波中解调出调制信号是用（检波器）。
9、我国规定调频收音机中的中频是（10.7mhz ）。
０、收音机低放中的输入、输出变压器属于（低频变压器）。
１、能完成暂存数据的时序逻辑电路是（寄存器）。
２、一个完整的计算机系统由（硬件和软件系统）等组成。
３、可用集中参数分析拨段是（米波）。
４、欲使放大器的净输入信号削弱，应采用（负反馈 ）电路．
５、晶体三极管直流放大电路的工作点是指（集电极电流）。
６、直耦式功率放大器为防止零点漂移，输入级多采用（差分放大）电路。
７、晶体管整流电源使用的整流二极管应选用（面接触型）二极管。
８、一单极共发晶体管放大电路，处于饱和工作状态，欲使其工作在放大状态，通常调整的方法是（增大ｒｂ）
９、开关三极管正常的工作状态是（截止或饱和）。
０、编制工艺文件时应以（保证产品质量、稳定生产）为原则。
１、手工钎焊电子元器件常用的焊剂是（松香）。
２、超声波浸焊中是利用超声波（增加焊锡渗参透性）。
23、在交流电中，纯电感的电压、电流的相位关系式（电压超前电流90度）。
24、通电线圈插入铁芯后，他的磁场将（增强）。
25、一般干燥整洁的场所使用的安全电压为（36v ）。
26、每次排除电子设备电气故障后，应及时总结经验，并（作好维修记录 ）。
27、影响直耦式放大电路零点漂移的主要原因是（温度）变化。
28、在脉动电路中，应选择（开关速度快）的三极管。
29、用于整流的国产二极管型号是（2cz11b ）。
30、晶闸管外部的电极数目为（3 ）个。
二、 选择题；（每题1分，共40分）
1、下面（ d ）不是串联电路的特点。
a、电流处处相同b、总电压等于各段电压之和。
c、总电阻等于各电阻之和。 d、各个支路电压相等。
2、下面（ d ）不是并联电路的特点。
a、加在各并联支路两端的电压相等。
b、电路内的总电流等于各分支电路的电流之和。
c、并联电阻越多，则总电阻越小，且其值小于任一支路的电阻值。
d、电流处处相等。
3、电路板焊接完成，通电调试前应做哪些工作（ e ）。
a、检查是否有电路现象； b、检查是否有错焊现象；
c、检查是否有漏装现象； d、检查是否有短路现象；
e、以上都是。
4、仪器仪表装配可分为三个阶段，下面那个不是（ d ）。
a、装配准备； b、部件装配； c、整件装配； d、单板调试。
5、接插件基本性能可分为三大类，下面那个不是（ d ）。
a、机械性能； b、电气性能； c、环境性能； d、阻燃性。
6、雷电危害形式主要有3种：直击雷、感应雷和球形雷。最常见的有两种，下面哪项不是常见的（ c ）。
a、直击雷； b、感应雷； c、球形雷。
7、在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路（底部），或容易碰撞其他器件时，应加套( a )。
a、聚四氟乙烯套管 b、热缩套管 c、聚氯乙烯套管 d、电气套管。
8、在组装整机装配时，应使用哪几份装配图纸，来完成装配过程：( c )。
a、机械铆装图和接线图b、机械装配图和线缆连接线图
c、机械装配图和接线图d、机械装配图和接线图及线缆连接线图。
9、在整机调试过程，应使用哪几份图纸文件，来完成调试要求：( d )。
a、调试说明和电路图及软件程序 b、技术说明和电路图及线缆连接线图
c、调试说明和技术说明及电路图 d、调试说明和电路图及线缆连接线图。
10、螺母、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用，不允许任意增加或减少。三者的装配顺序应正确为( b )。
a、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉 b、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉
c、弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉 d、平垫圈、螺母或螺钉、弹簧垫圈。
11、螺钉、螺栓紧固后，螺纹尾端外露长度一般不得小于( c )。
a、1.0扣 b、1.3扣 c、1.5扣 d、2扣。
12、导线线缆焊接时，要保证足够的机械强度，芯线不得过长，焊接后芯线露铜不大于( c )。
a、1.2mm b、1.3mm c、1.5mm d、1.6mm
13、电缆端头焊接时，芯线与插针间露线不应大于( c )，插头固定夹必须有良好的固定作用，但不得夹伤电缆绝缘层。
a、0.5mm b、0.8mm c、1mm d、1.5mm
14、为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和( b )而制定工艺标准。
a、相符性 b、可靠性 c、稳定性 d、使用性。
15、在装配、调整、拆卸过程中，紧、松螺钉应对称，( d )分步进行，防止装配件变形或破裂。
a、同时 b、分步骤 c、顺时针 d、交叉。
16、波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是( c )。
a、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高 b、助焊剂浓度过低和波峰角度不好。
c、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀 d、印刷电路板与波峰角度不好。
17、装配前认真消化图纸资料，准备好需用的装配（ b ），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。
a、材料 b、工具 c、元器件 d、零部件
18、装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于( b )。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向上。
a、标志的方位 b、观察的方位 c、统一的方位 d、规定的方位
19、场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用（ a ）仪。
进行检测。a、专用测试 b、老化测试 c、选配测试 d、专人测试。
20、焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、mos等电路等控制在( b )，接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。
a、1秒内 b、2秒内 c、3秒内 d、4秒内
21、整机安装的基本要求：保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证( c )。
a、装配的要求 b、散热的要求 c、传热的要求 d、性能的要求。
22、变压器焊接时，先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡，再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接，这种焊接法叫( c )。焊接端若有孔即可穿孔焊接，这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点牢固可靠。
a、钩焊 b、搭焊 c、绕焊 d、点焊。
23、在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用( a )。
a、水泥电阻 b、阻燃电阻 c、电阻网络 d、普通电阻。
24、装配时：导线、线扎焊接时必需走线顺畅，间距大致相等，排列整齐、美观，不得长短( b )。既不允许有拉紧搭桥走线，也不允许连线过长呈卷曲状。
a、卷曲 b、曲折 c、短接 d、断接。
25、凡是装配好后的整、部件和整机都要进行( a )，要求元器件排列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。
a、整形 b、整理 c、整齐 d、整顺。
26、对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（ d ），再行拆除。这样可减少其他损伤。
的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
a、焊掉 b、拔掉 c、裁掉 d、剪断。
27．如果晶体二极管的正、反向电阻都很大，则该晶体二极管（ c ）。
a：正常b： 已被击穿 c： 内部断路。
28．当三极管的两个pn结都反偏时，则三极管处于（ c ）。
a：饱和状态 b： 放大状态 c：截止状态。
29．当温度升高时，半导体电阻将（ b
a：增大b：减小 c：不变。
30．晶体二极管的阳极电位是 -20v，阴极电位是 –10v，则该二极管处于（ a ）。
a：反偏b：正偏 c：零偏。
31．在npn三极管放大电路中，如果集电极与基极短路，则（ a ）.
a：三极管将深度饱和 b：三极管将截止 c：三极管的集电结将是正偏。
32．晶体三极管低频小信号放大器能（ a ）。
a：放大交流信号 b：放大直流信号 c： 放大交流与直流信号。
33．为了使三极管工作于饱和区，必须保证（ a ）。
a：发射结正偏 b：偏低c：适当。
34．在单相桥式整流电路中，若电源变压器二次电压为100v，则负载电压为（ c ）
a： 45v b：50v c：90v
35．在单相桥式整流电路中，如果一只整流二极管接反，则（ a ）。
a： 将引起电源短路 b：将成为半波整流电路 c：仍为桥式整流电路。
36．三态ttl门电路的第三种状态是（ a ）。
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