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一、中英制基本单位换算。
1 kg=2.205lb(磅)1 oz(盎司)=28.3527g1 ft(英尺)=0.3048m1码=0.914m
1 in(英寸)=25.4mm1 m2=10.76 ft2
1磅力=4.4484牛顿1psi=0.06895bar1马力=0.746千瓦1oc=1.8 poc+32of
1磅=0.454 kg1g=0.03527oz1m=3.
281ft1m=1.094码1mm=0.03937in1 ft2=0.
0929 m21n=0.2248磅力。
1bar=14.5psi=1.013kg/cm2
1of=(of-32)/1.8oc
1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=1000u”(uin mil)
1oz=28.35克/平方英尺=35微米。
1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um
1asd=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1加仑美制=3.785升。
1bar=100000pa1品脱=568 ml1英尺=30.5 cm
二、基本英文词汇1、流程。
board cut
inner drp film
carbon printing
peelable blue maskenig(electrolessnickel
inner etching内层蚀刻。
immersion gold)
inner drp film stripping内层干膜退膜hal(hot air leveling)
aoi（automaticoptical自动光学检测osp（organicsolderabilitpinspection）preservative）pressingpunching压板drilling钻孔profilingdesmear除胶渣，去钻污e-testpth镀通孔，沉铜fqc(final qualitp control)panel platingfqa(final qualitp audit)整板电镀outer drp filmpacking外层干膜etchingipqa(in-process qualitp audit)蚀刻tin strippingipqc(in-process qualitp control)退锡。
iqc(incoming qualitp control)eqc（qc after etching）蚀检qc
solder maskmrb(material review board)感阻component markqa(qualitp assurance)字符phpsical laboratorpqc(qualitp control)物理实验室chemistrp laboratorpdocument control center化学实验室2nddrillingrouting二钻brown opidationwaste water treatment棕化v-cutv坑wip（work in process）store/ goods)仓库。
开料。内层干膜。
碳油印刷蓝胶沉镍金喷锡有机保焊啤板外形加工电性测试最终检查最终抽检包装流程qa流程qc来料检查。
材料评审委员会品质保证品质控制文件控制中心锣板，铣板污水处理半成品成品。
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2、概述。printed circuit board
double-side printed boardcpar（corrective&preventive action request）flammabilitp rate
bum（build-up multilaper）ccl（copper-clad laminate）acceptancequalitplevel(aql)
base materialcapacitpcapabilitp
cam（computer-aidedmanufacturing)
cad (computer-aided design)specificationdimensiontoleranceoven
印制电路板双面板。
要求纠正预防措施。
燃性等级积层多层板覆铜板允收水平基材生产能力工艺能力。
计算机辅助制造计算机辅助设计规格，规范尺寸公差焗炉flepible printed circuit, fpcipc（ circuits）characteristic impedancedate code
ionic contaminationhdi（highdensitpinterconnecting）radiusdiameter
ppm(parts per million)underwriterslaboratoriesinc.
statistical process controlvia
buried /blind viatooling hole
output/throughput
软板。电子电路互连与封装协会特性阻抗周期**离子性污染高密度互连板半径直径。
百万分之几美国保险商实验所。
统计过程控制导通孔埋/盲孔定位孔产量。
3、湿流程。
pth（plated through hole）pp(panel plating)pattern platingline widthspacingdeburring
carbon treatmenttrack/conductoraspect ratioetch factorback light testpink ring4、干流程。
镀通孔（俗称沉铜）板电图电线宽线隙。
去毛刺（沉铜前磨板）碳处理导线深径比蚀刻因子背光测试粉红圈。
孔位图象转移底片胶片文字。
基点，对光点**。
acid cleaningacid dippre-dip
alkaline cleaningflup
hot air levelingskip platingundercutwater rinsingtransportationrack
maintenanceannular ring
component side(c/s)solder side(s/s)matte soldermaskhole breakoutscrubbingdeveloping
酸性除油酸洗预浸碱性除油松香喷锡。
跳镀，漏镀侧蚀水洗行车挂架保养孔环元件面焊接面哑绿油破孔磨板显影。
hole locationimage transferartworkmplar
silkscreen/legend/component markfiducial markeppose
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5、内层制作。
corematerial
pre-pregkraft*****lapup
registrationdelamination6、其它。
wickingpield
warpandtwistpeelofftapetestcosmetic
tin/leadratio
holewallroughness
内层芯板pp片牛皮纸排版对位分层灯芯效应良品率板曲度剥离胶纸试验外观。
锡/铅比例孔壁粗糙度。
reliabilitptests
basecopperthickness
散热pad树脂含量棕化黑化板材。
孔径(尺寸)修理溶剂测试公司标识ul标记功能。
可靠性试验底铜厚度。
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