2024年7月6日机构调研纪要。
时间：2024年7月6日上午9点半。
地址：江苏东光微电子股份****2楼会议室。
参加人员：调研内容：
光大**： 公司原有业务为防护器件、可控硅、1300x和vdmos，上市后也没有太多的资本运作，对于后期发展，公司如何规划？未来2-3年增长点何在？
东光微电： 我们有进行一些资本运作，对与我们产品或封装上配套的企业有收购的意向，正在进一步的计划考虑中。对于未来2-3年的规划，首先，防护器件方面，我们在国内的市场排名还是占第一位的，我们正逐步往网络防护领域走，原来是固化的防护，现在要做更小更精更细的气化防护，也就是我们的气体放电管。
为此我们还专门设立了子公司，来满足用于出口这块的特殊要求。另外，现公司大楼、工艺及动力设备方面已在逐步安装调试，新的4寸防护器件计划今年年内投产。可控硅正在进行结构调整，原来多用于民用领域，如小家电、摩托车等，未来将往工业控制、电网等领域转变，如固态继电器。
还可为客户设计提供方片、裸片。1300方面，我们之前主动做了一些结构上的调整，1300比例有所收缩，目前留了一些比较好的重大客户，今后1300将配合igbt的生产，因为我们接下来的重点逆导型rc-igbt在国内还是第一家。igbt原来是采用双芯片封装，而我们现在可以做到单芯片封装，这在国内还是首例。
光大**： 公司分别使用3474万元和6233万元超募资金对募投项目——半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技术改造项目追加投资，主要是基于怎样的考虑？
东光微电： 首先是为了技术创新，结构优化，提高盈利能力。公司不断进行新产品研发和技术创新，项目技术得到进一步的升级，随着新产品——igbt、高压大电流mos及可编程瞬态保护器产品的成功研发，更加优化了产品结构、提高了产品技术含量，丰富了产品种类并拓展了应用领域，进一步提升公司的核心竞争力、提高盈利能力。
其次，缓解产能不足，满足公司销售规模的增长。由于近年来公司加大新产品研发，随着新品领域的不断扩大，生产负荷日益饱满，已逐渐显现出产能不足的突出矛盾。公司未来销售进一步增加，迫切需要增加投资，扩大防护器件、mos、igbt的生产能力，增加生产车间面积，增加生产设备数量及相应配套设施，有利于进一步提高公司产能，从而满足公司销售的需要。
最后，有利于提高募集资金的使用效率。中国半导体的发展前景良好，随着公司加大国际及国内市场的开拓力度，销售规模不断增长，特别是国内市场销售份额迅速提升，原项目设计的产能已不适应公司业务发展需要，公司管理层认为，为达满足日益增长的市场需求，同时提高募集资金的使用效率，有必要利用部分超募资金对募投项目追加投资，进一步提高生产能力，巩固公司在半导体行业的领先地位，同时优化公司产品结构，提高产品附加值，增强公司产品竞争力。
光大**： 在新产品开发的低电流igbt产品目前市场开拓情况如何？
东光微电： igbt产品，公司目前已实现15a1200v产品的批量生产，公司与江苏华创的合作引进高压大功率绝缘栅双极晶体管（igbt）技术，已成功研发25a1200v、40a600v产品，同时，正在对75a1700v产品进行版图设计及工艺流程设计。2024年，公司与东方电气集团控股的江苏华创光电科技****签订技术转让合同，受让“igbt及fwd芯片设计制造技术”，技术服务的期限为三年，公司向江苏华创支付技术转让费400万元。
此次与江苏华创的合作将进一步提升igbt产品的档次。推进高压大功率绝缘栅双极晶体管（igbt）技术的发展，填补国内在高压大功率电力电子器件方面的空白。另外公司自主研发的集成npt-igbt和续流二极管的rc-igbt，该技术属国际领先技术，我公司是国内第一家掌握此技术并成功推向市场。
2024年，公司将加快高新产品的研发，进一步巩固并拓展应用市场。
光大**： 2024年公司存货大量增加，2024年第一季度继续增加到7300多万公司解释是由于市场景气度下行造成存货高企，公司存货是否存在减值的风险？公司是否会计提存货跌价准备？
东光微电：报告期存货增长较多，存货周转率与上年同比有所下降，原因为。
1）报告期市场景气度下行，生产环节各类存货周转时间延长、速度放缓；
2）mos库存增长是报告期存货增长的主要原因。公司mos线从2024年开始生产，至报告期末产量、销量逐年增长，目前公司拥有mos客户繁多，需要为客户配备各种型号参数的产品库存来满足市场需求，并且11年公司新研发成功的igbt进入市场，为完成销售拓展，配备了生产各个环节存货。
光大**： 2024年公司产品主要为防护器件、可控硅、1300x、vdmos，生产线产能利用率情况如何？
东光微电： （1）防护器件生产线由于固体管市场的过度饱和，新产品与老生产线的不匹配，产能利用率为95%。
2）可控硅线由于小家电类市场的需求下降，整个大环境的影响，致使直接影响到可控硅的产量。
3）1300线由于公司采取收缩市场的办法来应对1300大环境的疲软现象，固11年减少投入与产出，产能利用率仅为39%。
4）vdmos生产线从08年开始生产，至11年产能利用率分别为%，呈持续增长趋势。vdmos市场供不应求，但产能未完全释放，原因是目前生产线上进行vdmos系列化产品的研发、igbt新品研发和国家电子发展**招标项目的研发占用了部分产能。
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