12##楼墙、地砖空鼓。修。补。
方。案。
编制人。审核人。
1、原因分析：
1、墙面基层处理不干净、浇水湿润不够或涂胶不均匀。
2、瓷砖背面浮尘未除净或吸水不够，铺贴时瓷砖背面污迹未清理，水迹过多等原因，造成瓷砖局部空鼓，3、原抹灰面存在空鼓。
4、砖没有浸润，吸干水分，强度上不来砂浆强度底，没有黏结力；水泥应采用普通水泥，控制含泥量，要用中砂；砂偏少，素浆不行。
5、铺贴时，减少墙体扰动，敲震易松动，影响已贴部分瓷砖。
6、瓷砖面层与干硬性砂浆结合层之间黏结不牢而产生空鼓。产生此种现象的原因主要是地面瓷砖及干硬性砂浆没干透就在上面行走，刚铺贴好的瓷砖，黏结强度不够，因此应加强施工管理，不让人在上面行走。
7、瓷砖的四角部分易产生空鼓，此种现象产生的原因主要是铺放的方法不妥造成。当铺放瓷砖时，如果不是四角同时着砂浆面而是某一角先着砂浆面，势必会在这一角上局部受力。结果砂浆面被压成一个坑，由于砂浆不饱满而产生空鼓。
2、修补处理和维修措施：
1、经检查过空鼓部位用切割机切开，局部轻轻剔砸避免影响到周围已贴好瓷砖。
2、瓷砖在铺帖前应用水浸泡2小时以上，让瓷砖充分吸水后无气泡冒出为宜，取出阴干或擦净明水。
3、检查墙体基层抹灰是否符合要求，墙面基层赃物、灰尘必须清除干净。
4、铺贴前墙面用水湿润涂108胶，然后将瓷砖背面满抹的水泥胶浆，保持四角均匀着面并用小铲的木把轻敲瓷砖，使水泥浆挤满瓷砖背面，然后用力按压，使瓷砖与墙面基层牢固结合。
5、瓷砖背面满抹砂浆时，应在瓷砖的四周边上抹成斜边，中间少许留一些空隙，这样在按压、轻敲瓷砖时，既不致使砂浆溢得到处都是，又能使砂浆饱满，瓷砖与墙面结合牢固。
3、安全文明施工。
1、现场瓷砖集中加工，废料、二次用料合理码放。
2、成品材料集中码放并注明标示，材料统一保管。
3、施工作业层做到日产日清，禁止楼内大小便。
4、现场用电必须要有持证电工和项目部管理人员同意，现场用电禁止私拉乱接。
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