EQC培训

发布 2022-01-10 15:22:28 阅读 2482

检验制程控制方法与标准培训。

一、目的:pcb行业设为广大顾客的要求,公司为了品质的情况下,设该工序为制程检验(也就是半成品)

1.1检验范围。

铜板、线路、蚀刻、阻焊、金手指。

1.2检验方法与标准。

二、沉铜板的检验内容。

孔内无铜、塞孔、沉铜粗糙、沉铜水印、烧板、铜粒、划伤、铜面胶渍、沉铜起泡。

图形检验内容。

曝不不良、显影不净、显影过度、线粗、线细、线路缺口、开路、短路、板面露铜、阻流块缺、靶孔偏、靶孔缺、图形偏移、板面胶渍、杂物、板面氧化、对偏、对反、油墨入孔、印油不够边,关于正片和负片之分,正片图形出来时,铜面蚀刻后,就是线路,如果是负片,图形出来时,是线路,多钻孔、飞孔、漏钻孔、孔损。

蚀刻检验内容。

线宽、线距、线幼、据齿狗牙、过蚀、蚀刻不净、退膜不净、退锡不净、孔内无铜、金面氧化、金面发红、铜粒、白点、残铜、板材厚度、布纹、粗糙。

各工序检验标准及处理方法。

一、 沉铜板。

1. 孔无铜、过线孔、插件孔、金属化安装孔、必须保证有孔,孔内发黑无铜,是露基材。

2. 孔壁结瘤毛刺不影响孔径允许。

3. 塞孔、独立孔不允许有塞孔,群孔5个孔允许有2个塞孔,电源板每pcs不超过5个塞孔。

4. 沉铜粗糙、表面粗糙严重应退回前工序处理,轻微用沙纸打磨处理后ok。

5. 沉铜水印,返工或报废。

6. 烧板严重报废。

7. 铜粒返工或报废。

8. 铜面划伤,轻微划伤不露基材允许,严重的切角标示后序判定。

9. 铜面胶渍,用橡皮擦擦去或有洗网水、刀刮处理后ok。

10. 沉铜起泡返工后ok。

11. 批锋,轻微允许,严重报废。

12. 漏钻孔、未穿孔,批量大的补钻或少数报废。

二、图形检验。

1. **不良线幼±20%允许。

2. 显影不净返显影或返工重做。

3. 显影过度有狗牙据齿现象或露铜点返工。

4. 线粗、线细在±20%允许。

5.线路缺口不超过原线宽的1/3允许。

6.开路横跨不能超过2条线,开路不超过原线亮度。

7.短路轻微修理,严重返工重做。

8.对偏过线孔允许破坏焊接孔偏移≤0.05%

9.对反返工重做。

10.杂物0.3mm修理,严重的返工。

11.板面氧化轻微目视不掉油允许。

12.油墨入孔返显影或返工重做。

13.印油不够边轻微修补严重返工。

14.正负片检验区分。

正片无油墨,覆盖铜的部位就是正片,需镀金、镍、锡。

负片直蚀,露铜部位蚀刻后露基材。

15.内层图形检验区分。

在每一张工作板板边都有两个字号,如l2、l3以此类推,并且注意耙位孔内要完整,检验内容参照图形线路进行检验。

三、钻孔偏过线孔≤90度破环,插件孔≥0.08mm.

漏钻孔报废。

孔损超过±0.075mm报废。

飞孔不影响功能或不影响外观允许。

多钻孔不影响功能或不影响外观允许。

四、蚀刻。1.线宽线距 ±20%

2.据齿狗牙在±20%之内允许,每条线不能超过3处。

3.过蚀超过±20%严重报废。

4.蚀刻不净返蚀或修理允许。

5.退膜不净修理返退膜允许。

6.退锡不净返退锡允许过孔,单pcs不超5个允许。

7.孔无铜独立孔报废,群孔5个内其中有1-2个孔无铜允许。

8.金面氧化处理后ok

9.金面发红针对客户要求处理,特采或报废。

10.铜粒金手指位、ic位直径≤0.1mm的允许,每个手指上不能超过3处。

11.残铜 ≤0.1mm允许。

12.凹凸不超过线宽的±20%允许,每条线不超过3处。

13.板材厚度要求±0.1mm

14.开路拐角处ic位、smt位不允许补线。

15.短路短路切除与原线宽允许。

阻焊检验缺陷。

对偏、对反、**不良、显影不净、印油不均匀、显影过度、阻焊上焊盘、孔边积油、起皱、掉油、印错油、菲林印、bga塞油、冒油、线路发红、阻焊底氧化、擦花、色差、绿油起泡。

金手指缺检验缺陷。

掉金、阴阳色、粗糙、阻焊油上金手指、白油上金手指、针点、铜粒、刷痕印、刮花、氧化、金手指缺口、过蚀、渗镀、金手指凹凸、白点、水印、烧板。

一、 阻焊。

1. 对偏:焊盘孔允许焊接孔偏移≤0.5%允许,严重返工。

2. 对反:返工。

3. 移位:焊盘点允许1/5严重返工。

4. **不良:焊盘上允许1/5,严重返工。

5. 显影不净:返显影或返工。

6. 印油不均匀:轻微允许,严重返工。

7. 显影过度:轻微修补,严重返工。

8. 阻焊上焊盘:焊盘有油墨修理后允许。

9. 孔边积油:轻微允许,严重返工。

10. 起皱:轻微允许,严重返工。

11. 掉油:1pcs允许3处,不超过0.15mm.,修理后允许。

12. 印错油:不允许返工。

13. 菲林印:轻微允许,严重返工。

14. bga塞油:在bga处要求是100%塞油,冒油上焊盘轻微修理允许,严重返工。

15. 线路发红:电池板轻微允许,严重返工或报废,如电源板不允许。

16. 阻焊底氧化:电源板不允许,电池板轻微允许,严重返工。

17. 擦花:轻微修理后允许,严重返工。

18. 色差:同一款板不允许有两种颜色。

19. 绿油起泡:起泡不允许。

二、 金手指判定方法。

重点客户严格按以下要求:

1. 掉金、镍:任何部位不允许掉金。

2. 阴阳色:金手指组合有两种金色,不允许。

3. 粗糙:客户要求判定。

4. 阻焊油上金手指:轻微修理,严重不允许。

5. 白油上金手指:轻微修理,严重报废。

6.针点:一个金手指上≤0.12mm不超过3处。

7.铜粒:≤0.12mm不超过3处。

8.刷痕印:金手指不允许有2条。

9.刮花:金手指划伤无感觉深处有超过2条不允许。

10.氧化:发红、发黑、发白处理掉允许,未处掉不允许。

11.金手指缺口:金手指缺口处不允许。

12.过蚀:金手指位有过蚀,3m胶拉无翘起允许。

13.渗镀:金手指不允许。

14.金手指间短路:修理后轻微无痕迹允许。

15.烧板:报废。

16.水印:报废。

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