通孔垂直结构的led (上)
1．led背光源的最新产品和动态。
2024年11月报道，三星电子公司在2024年生产的液晶显示器将全部采用led背光源。三星电子公司还将把led背光源技术应用于液晶电视机之中。它在2024年9月推出了一款40英寸的液晶电视机产品。
2024年11月报道，dell、hp明年(2007)led背光源笔记本电脑（nb）开始出货，预计2024年25%的nb都将采用led背光源。目前除了dell之外，日系厂商如sony、toshiba等已推出采用led背光源的nb。在nb用led背光源逐渐成为市场主流。
2024年11月报道，深圳帝光电子****董事长宋恒毅认为，“从2024年开始，全球各个tft-lcd厂商加大投入led和液晶电视面板的产量，预计到2024年led背光源液晶电视面板将占30％以上。”
2024年9月报道，台湾晶电总经理李秉杰指出，7英寸led面板中商机最为庞大的是车用产品部分，2024年可望正式进入design in阶段，而led2024年也将开始大量应用在笔记本电脑用面板背光源上，新晶电已准备好积极争取此一庞大商机。2.背景。
a）半导体行业（包括ic和固体照明ssl）的一种趋势。
半导体行业（包括ic和固体照明ssl）的一种趋势是：芯片的结构的设计一方面要提高自身的性能，同时，要与下道工序（封装）的结构设计和最后的应用产品的需要相配合。
半导体ic封装行业和led背光源的趋势是：（1）封装“已知是好的芯片（known good die）”；2）减少或不打金线；（3）电子产品向薄和轻方向的发展。
在led封装工艺中，led都需要通过金线与外部电源相联接。金线的不足之处如下：（1）是良品率和可靠性降低的原因之一；（2）通常是将led芯片封装后，再进行老化，这给封装产品带来无法确定芯片性能的不利因素，一旦封装产品的芯片不合格，这个封装产品就会不合格，在封装前对led芯片进行老化非常重要；（3）金线增加了led的封装产品的厚度，阻碍产品向薄和轻方向的发展。
（b)垂直结构led
led芯片有两种基本结构，横向结构（lateral）和垂直结构（vertical）。横向结构led芯片的两个电极在led芯片的同一侧，电流在n-和p-类型限制层中横向流动不等的距离。垂直结构的led芯片的两个电极分别在led外延层的两侧，由于图形化电极和全部的p-类型限制层作为第二电极，使得电流几乎全部垂直流过led外延层，极少横向流动的电流[“垂直结构的氮化镓基led”,2006-6-1,中国半导体照明网]。
垂直结构的gap基led芯片进入市场已有数年，以蓝宝石为衬底的垂直结构的gan基led芯片从2024年11月开始进入市场（semileds）。
制造垂直结构led芯片有两种基本方法：剥离生长衬底和不剥离生长衬底。
关于群落的结构中的垂直分布和垂直结构的问题
植物群落的垂直结构表现了群落垂直方向上的分层性。分层现象主要与光照强度 温度等有关，如下图所示 下图a b c分别代表的是在 200 3 800 m的海拔高度内，山坡a 森林b 海洋c三个不同的自然区域内植物的分布状况。据此判断下列选项中正确的是 a.在 200 3 800 m范围内，不同区域内植物...
结构分析的目的 结构模型以及分析与结构设计的关系
在工程设计 结构安全鉴定等众多工程实践过程中，我们经常会遇到诸如结构分析的深度，如何简化结构模型以便迅速找到合理误差范围内结构或构件的计算结果等许多问题，本文就其中结构分析的目的 分析与设计的关系及关于结构模型的问题谈谈笔者的一些体会。1 结构分析。结构分析是确定在给定荷载下结构中产生的内力和变形，...
结构分析的目的 结构模型以及分析与结构设计的关系
在工程设计 结构安全鉴定等众多工程实践过程中，我们经常会遇到诸如结构分析的深度，如何简化结构模型以便迅速找到合理误差范围内结构或构件的计算结果等许多问题，本文就其中结构分析的目的 分析与设计的关系及关于结构模型的问题谈谈笔者的一些体会。1 结构分析 结构分析是确定在给定荷载下结构中产生的内力和变形，...