脆化：温度过高时 300°
pcb焊接后的焊剂残留物，主要有属于极性物质的离子行残留物。
迟滞：传感器在正反行程之间（输入量增大及输入量减小）其输入输出曲线特性不重合现象。
气动三联件：过滤器、减压阀、油雾器。
气动系统除水装置：后冷却器、吸附式干燥器、冷却氏干燥机。
plc机的扫描周期与程序的步数，时钟频率及所用指令的执行时间有关。
plc机输出类型有：继电器、晶体管、双向晶闸管。
液压传动系统中的控制原件：压力阀、流量阀、方向阀。
热保护继电器无法由plc的原件代替。定时器、中间继电器、计数器均可。
可编程序控制器是由集成电路为基本原件组成的电子设备。
plc的定时器是软件实现的延时继电器，用参数调剂。
plc在模拟运行调试中可用编程器进行监控，若发现问题，可立即修改程序。
模拟量向数字量转化首先要取样。
电磁感应法是以法拉第电磁感应定律为基础的磁场测量方法。
液压传送系统的优点：体积小，输出力大；输出力调整容易；可事先无级调速。
液压油主要参数：密度、闪火点、粘度。
传感器是将收到的光线讯号转变成电信号。
机器的日常保养维修着重于每日保养。
液压系统中液压油的作用：传递运动与动力、润滑、密封。
欧姆定律：u=ir
电压负反馈对放大器点呀放大倍数的影响：放大倍数减小，稳定性变好。
整机装配如果采用强制节拍流水线，工人的操作时间固定。
在较大和复杂的电气控制程序设计，可以采用状态流程图设计方法来设计程序。
在编程时，plc内部触电可作常开和常闭反复使用，无限制。
在plc梯形图编程中，2个或2个以上的触点并联连接的电路称为并联电路块。
公英制单位中，1英寸公制之25.4mm
abs系统为绝对坐标。
下列不是动态调试的测量对象是：波形频率相位焊点。
生产作业时流水节拍决定流水线的下线速度。
用4个螺钉安装元器件时应：按对角线顺序分别半紧固，然后再均匀拧紧。
光钎内光的传输主要是基于全反射原理。
在理想的rlc串联电路的谐振状态下，电路的状态为电阻性。
高频变压器通常用硅钢片做铁芯。
**电压不变时，负载做三角形联接的功率是昨星形连接时的功率的相等。
三极管的电流放大倍数随温度的增大而增加。
开关型稳压电源的调整管工作在开关状态。
利用半导体的单相导电特性可实现整流。
在pcb清洗中，防止产品类的电绝缘性不良和防止腐蚀的产生对产品可靠性保障最重要。
smt是surface mount technology的缩写。
助焊剂。1、 分为三大类：有机焊剂、无机焊剂、树脂焊剂。
2、 活性：①r 无活性。
rma 中度活性（普遍）
ra 完全活性。
rsa 超活性。
3、特点：①程弱酸性。
焊接后pcb有粘性。
易溶解于有机溶剂（酒精）
印刷网板。1、 网板制造工艺方式：蚀刻、激光（减成法）电铸（加成法）
2、 电铸：孔壁粗糙度最好（孔壁光滑程度）
3、 三球定律：在厚度、宽度方向上至少能放3个锡球以上。
4、 宽厚比： 有铅≥1.5 无铅≥1.6
面积比： 有铅≥0.66 无铅≥0.71
5、宽厚比、面积比大一些：填充和脱模能力较差。
6、并不是所有网板厚度一样（阶梯网板）
料枪、元件包装。
1、规格：8*4mm料带宽度8mm间距4mm
8*2mm（0402以下）
料带尺寸（宽度）
2、料盘：7英寸 13英寸（大元器件、ic器件）
3、阻容件：卷带式。
温度管理。1、smt温度最佳：23°±3
极限：25°±10
湿度40%--70% 或30%--60%
2、湿敏元件（hic）:对湿度敏感包装箱配湿度指示卡）
一般用三个湿度敏感值（粉色）
3、湿敏元件：72h未使用完，重新烘烤（烘烤条件①125°，24h以上。
45°，192h以上湿度≥5%
5、 温度敏感元件：铝电解电容、可调电感、可调电容、塑料膜电容。
6、 零件干燥箱：rh≤10%
印刷作业。锡膏。
1、 刮刀角度60°
2、 多次少量添加锡膏（锡膏不超过刮刀高度1/2）
3、 刮刀长度：超过pcb50mm为好 （金属刮刀、橡胶刮刀）
4、 检查刮刀：外观、形状、硬度。
5、 印刷中设置长度：刮刀压力（最重要）、刮刀速度、脱模速度接触式印刷）
6、 拉尖不良：脱模速度快、孔壁过于粗糙、焊膏粘度大。
7、 钢网清洗：异丙醇、酒精。
8、 印刷偏移：假焊、立碑、锡球。
9、 立碑：①设计：铜铂大小不一致铜铂上有散热孔。
印刷量不均匀。
贴片偏移。再流焊时受热不均匀。
10、 锡膏不回温直接使用：飞溅---锡珠。
贴片胶工艺。
1、 方式：印刷、针式转印法、压力注射法。
2、 印刷：网板比锡膏厚（0.1~0.2mm）
3、 红胶混入气泡：漏点（空打）、胶量不足。
4、 点胶固化，出现爆米花、空洞的原因：红胶吸潮。
rohs 无铅
1、 rohs法案：欧盟制定针对电子行业重金属管制。
2、 铅（pb）、汞（hg）、镉（cd）、六价铬、聚溴联苯、聚溴二苯醚 1000ppm以下。
贴片工艺。1、 正确贴装三要素：元件正确、压力准确、位置准确。
2、 影响精度的三要素：机械磨损、坐标设定、原点补偿。
3、 贴片机的主要指标：精度、速度、适应性。
4、 吸取元件错误的原因：真空压力不足，包带、供料器选择错误（料枪选择错误）
5、 供料方式：料枪卷带式、托盘式、振动式。
6、 包装方式：散装、卷带、托盘、管装（卷带方式：纸带、塑料带、背胶包装）
7、 供气压力：0.49mp5公斤。
8、 贴片实质：吸取、放置料枪供料方式：电动、气动、机械。
9、 料枪供料时出错：标识并送修或者更换。
10、 元器件定位方式：定心爪定位、定心台定位、光学定位（精度最高）
11、 贴片时对中方式：机械定中、视觉定中、激光对中。
12、 贴片时识别元件方式：反射识别、透射识别料带以8mm定位。
13、 pcb定位方式：机械孔定位、双夹边定位、真空定位。
14、 ccd：电磁耦合器件。
15、 对qfp进行引脚检查不合适：激光对齐 （适合vcs｛平行度｝，cvs｛共面性｝）
16、 贴片偏移：≤1/2w（元件宽度侧立：贴片过程。
再流焊。1、 轨道宽度调整：pcb板宽略大1~2mm（标准）
2、 温度是否合适：实测温度上升斜率：1~3°/s
3、 温区：上下各8个加热区（不包含冷却区）
4、 再流焊参数：链速、风速、温度。
5、 波峰焊参数：链速、温度、波峰高度。
6、 热电偶：2条（不能短路）
7、 热电偶固定方式：贴片胶｛粘结剂｝、机械固定、高温焊料k型。
8、 锡珠：焊膏吸潮、印刷偏移、印刷网板背面污染、温度曲线不合理、焊膏质量差。
9、 桥连：印刷锡膏量过多、贴装压力大、锡膏粘度小。
10、 通孔：网板开孔面积比普通开孔面积大。
手工插件、波峰焊（手工插件、红胶正面pth反面smt）
1、波峰焊倾角太小，造成拉尖2、 弯曲角度大于引线直径1.5~3倍2、 弯曲位置离元件大于1.5mm以外。
3、 波峰焊常见预热方式：热空气对流（热风）、加热器的辐射、光热风热结合。
4、 波峰焊有铅焊接温度：230浸焊电路板厚度：50%~70%（锡面高度）
5、 双波峰：1~2s~3s（2） 3~5s之间。
6、 导线加工：剪线---剥头---捻头---浸锡。
7、 pcb清洗中防止产品电绝缘性不良、防止腐蚀的产生可靠性最重要。
返修与测试。
1、 测试：aoi、ict（静态测试）（针床测试、飞针测试）、x—ray（axi）、锡膏厚度测试仪（光学）
2、 针床：固定整板接触测试（一次性、节省时间） 能够测试：短路、缺件。
不能够测试：虚焊、少锡。
3、bga返修台：光学对中远红外（发热）
4、smt返修工具：吸锡器、热风枪。
5、烙铁加热方式：加热方式，传导+对流。
6、焊点光亮：可靠的电气连接、足够的机械程度、光亮整洁外观。
7、沟焊点：加热时放元件下方cfc：含氯、破坏臭氧层。
8、品管七工具：vcl（管制图上控制线）
质量控制对象：过程。
品管三要素：不接收不良品、不制造不良品、不流出不良品。
8、 bom 物料清单、ecm 工程变更通知、aql抽样检查、dfm 可制造设计、cr 致命缺点。
9、 无铅工艺主要面临问题：①焊接温度大②润湿性差③工艺窗口小。
10、 管控对象：物料、制程、工艺。
11、 作业员根据作业指导书作业。
12、 按产品数量检查：抽检、全检。
静电。1、 静电产生：摩擦，摩擦感应、分离。
2、 ssd：静电敏感器件
3、 eod：电气过载温度越大，静电压越小。
4、 esd：静电释放静电接地电阻＜10欧姆。
5、 静电特点：电压高、压力小。
电阻。1、 贴片元件： 最小01005
2、 melf：圆柱形一般是二极管。
3、 贴片元件三层组成：中间层、镍层、阻挡内层与焊料的置换。
4、 贴片电阻的电功率环境温度70°
5、 主动器件（有源）：需通电才能测量参数ic、三极管。
6、 被动器件（无源）：不需通电阻容。
7、 电阻在电路中的作用：限流、降压、负载。
8、 电容在电路中的作用：耦合、滤波、调谐。
9、 二极管在电路中的作用：整流。
10、 高频线圈（扼流圈）：在开关电源中，储存作用。
11、 排阻：有方向。
12、 lccc：无引脚陶瓷芯片。
高级工理论
试卷一。1.由于数控机床加工零件时，加工过程是自动的，所以选择毛坯余量时，要考虑足够的余量和余量均匀。2.热处理调质是指淬火后再进行退火处理，以获得较好的综合机械性能。3.工件定位误差包括基准位移误差和基准不符误差。4.在车削加工中心上经常一次装夹完成零件的全部加工内容，因此在精加工前应释放并重新夹...
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2005年高级工技能笔试题 一 考试时间 120min 某井区e1f1层系井位 连通图如下 注水井s1中e1f1 1 层 2104.7 2112.2 e1f1 2 层 2118.3 2126.7 e1f1 3 层 2134.2 2139.5 注水目的层为 层，1 层为未射开注水 注水管柱 油补距4....
钢筋工高级职业技能鉴定理论试题 A
闭卷120分钟 一 填空 30分 1 钢筋绑扎扎丝接头应朝内，不得侵入到厚度内。2 堆放带有弯钩的半成品钢筋，最上一层钢筋的弯钩应朝 不得损伤成形钢筋。3连接特别适用于不可焊接钢筋 进口钢筋的连接。4 在施工中混凝土保护层是由来保证的。5 电阻点焊主要用于钢筋的连接，如用来焊接钢筋骨架和钢筋网片等。...