§ 课程概述 §
随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层。
板和高密度电路板的出现等等都对 pcb 板级设计提出了更新更高的要。
求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的。
规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路。
板的功能，从而使相同的 p c b 上可以容纳更多的功能。pcb 已不仅仅是支。
撑电子元器件的平台 ， 而变成了一个高性能的系统结构。这样，信号完。
整性 emc 在 pcb 板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。传统的 pcb
板的设计依次经过电路设计、版图设计、pcb 制作等工序，而 pcb 的性能只。
有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求，上述的过程就需要经过多次的重复，尤其是有些问题往往很难将其量化，反复多次就不可避免 。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论是设计时。
间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的 pcb 板。
级设计中采用电路板级**已经成为必然。基于信号完整性的 pcb **。
设计就是根据完整的**模型通过对信号完整性的计算分析得出设计。
的解空间，然后在此基础上完成 pcb 设计 ，最后对设计进行验证是否满足。
预计的信号完整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传。
统的 pcb 板的设计相比既缩短了设计周期，又降低了设计成本。
一款好的 pcb 设计，可以给生产带来便利并节约成本 。而设计好的 pcb
并不是拿到板厂就可以生产加工的，前期的 pcb 资料处理决定着对此产。
品研发、成本和品质控制，因此需要 pcb 设计人员在熟悉掌握相关软件。
应用的基础上，还要了解流程、工艺和 pcb 板高速信号完整性、抗干扰设。
计及电磁兼容等相关的知识。
不重视 pcb 的设计往往会对公司造成极大的损失，重复的改板，影响。
了产品推向市场的时间，增加了研发投入，降低了产品的质量和竞争力，增加了售后服务，甚至造成整个项目投资的失败。
本课程系统地介绍了与 pcb 设计相关的理论和实践知识，结合业界。
最流行的**设计软件讲解如何在 pcb 上进行信号完整性设计及电磁。
兼容设计，并结合实际指出设计人员在设计中常出现的错误，从理论上。
分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败的案例讲解，为学员提。
供丰富的实践经验。
培训内容§一、pcb 设计基础。
pcb 概述。
pcb 设计的发展历史。
pcb 叠层。
20－h 原则。
3－w 原则。
二、pcb 的电气性能。
导线电阻；电感和电容：
特征阻抗；传输延迟（高频板 ）；
衰减与损耗；
外层电阻；内层绝缘电阻。
三、pcb 的抗干扰设计。
形成干扰的基本三个要素。
抗干扰设计的基本原则。
pcb 设计的一般原则。
印制电路板抗干扰措施。
特殊系统的抗干扰措施。
总结：降低噪声与电磁干扰的一些经验。
四、电磁兼容设计。
电磁干扰现象。
产生电磁干扰的条件及分析。
保证良好电磁兼容设计的措施。
电磁兼容应用实例。
单、双面板的电磁兼容设计。
多层板的电磁兼容性设计。
时钟电路之 emc 设计。
五、信号完整性设计。
关于高速电路。
高速信号的确定。
什么是传输线。
所谓传输线效应。
关于通孔的设计。
避免传输线效应的方法。
高速设计中多层 pcb 的叠层问题。
高速设计中的各种信号线特点。
si 问题的常见起因。
si 设计准则设计的实现。
si 问题及解决方法。
六、**模型的理解和使用。
spice 模型简介。
ibis 模型基础 (input/output buffer information specification(ver3.2 now)) ibis 模型文件示例。
ibis 模型的构成。
visual ibis editor 介绍。
七、案例分析及讨论。
基于 lvds 的高速背板**分析。
xxe10-7000 路由交换机信号完整性设计规范。
PCB设计高级试卷
全国电子专业人才考试 pcb设计高级 试卷。考试时间 120分钟 姓名 身份证号考试日期 一 原理库设计 共计20分 操作要求 1.建立新的原理图库文件 在考生文件夹中建立一个新的原理图库文件，并将该新建立的原理图库文件命名为sxk4。保存该步操作结果。2.建立新的元件 在sxk4库文件中建立如图1...
嵌入式系统电磁兼容设计研究
作者 周超吕剑邓浩。软件导刊 2011年第01期。摘要 介绍了嵌入式系统电磁兼容的定义，提出了电磁干扰模型。分析了嵌入式系统中产生电磁干扰的主要原因，总结了电磁兼容设计的主要方法。最后以嵌入式系统电磁兼容设计为例，以验证主题观点。关键词 嵌入式系统 电磁兼容 电磁干扰 接地 屏蔽 中图分类号 tp2...
PCB设计 高级 模拟题A
一 单选题 共计30题，每题2分，共计60分 1 下面不属于元件安装方式的是 a.插入式安装工艺 b.表面安装 c.梁式引线法 d.芯片直接安装。2 以下不属于辐射型emi的抑制有 a.电子滤波 b.机械屏蔽 c.干扰源抑制 d.电路板输入 输出口的传输线路上采取滤波措施 3 电磁干扰 emi 指电...