板卡制造2023年度品质工作总结报告。
一、 各品质目标达成状况汇总：
1、返修率超标主要表现在上半年，平均返修率为1.47%，主要原因为产品所使用大电流三极管及hd0802、hd0808 ic本身来料品质影响等问题，下半年对经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后，返修率为0.91%，在目标范围内。
2、品质事故目标为0次，实际达成6次，dip造成的为4单，与smt相关的2单。主要由以下几个方面的原因造成：
（1） 作业员及生产、品质对首件是不认真，造成批量事故，对于此类原因造成的品质事故，需加强ipqc对首对核对方法及特别注意事项的要求，同进要求组长对首件进行再次确认，杜绝此类问题的发生。在2023年此类问题共发生一单，即a拉生产rc8202l-hdu板卡时莲花座应插（上）绿蓝红（下）红白黑，插错为（上）绿蓝红（下）白红黑，共计1500pcs，已过炉。
（2） 因生产通知单特殊要求而在生产部补焊段发生产品质事故是2023年品质事故最多的地方，共发生产了3起品质事故，分别是：a拉生产rc1389l-x6时生产通知单要求不增加片而实际增加了散热片，数量为2500pcs；b拉生产rc966xd-x6生产贴软件标应为117而实际打成177，数量2540pcs；b拉生产rc966xd-lz时生产通知单要求过emc而晶振未接地，生产1000pcs。此类品质事故是ipqc容易出问题地方，ipqc注重对插件段的管控，未对首件进行全面的核对后造成，针对此类问题，要求ipqc在对样图上注明产品要求（包括补焊段的特殊要求），检验首件时必须完成整个工段后再进行复核，然后再送给组长进行核对。
（3） smt转入后段造成品质事故的2单分别是：rc1389l-x6因ecn及生产通知单错误造成；mst726acartv机型空贴二极管，在送检单上有注明而未通知dip段转板员造成。
3、首件出错目标为0次，实际达成7次。主要有以下几点导致首件出错：
（1） 作业员及生产组长不仔细，未认真核对生产通知单、ecn等，导致送给品质ipqc首件错误，此类问题需生产相关人员认真核对相关文件，首件做好后再次进行确认，防止不良发生。
（2） 资料升级后，不同pcb版本及其它问题造成生产未注意，按之前产品类型进行插件而导致首件错误。
（3） 2023年ipqc对插机段的首件核对相对管理较好，插件段品质事故由2023年十几单降到2023年1单，在2023年需继续努力，将插件段品质事故降为0次。
4、来料合格率目标为97%，实际达成96.98%，主要在11月份来料合格率太低，是今年以来最低的为93.89%，造成未达标的原因为pcb来料不良，主要为pcb变形，每个**商都出现类似现象，同时pcb不良在11月份生产中明显增加。
现已经要求各**商加强管理，同时，iqc需增加对pcb检验的项目及严格按要求进行检验。保证来料的合格率。
5、iqc漏检/误检主要在oem物料上，对于此类问题将从以下几个方面进行改善：
（1） 对iqc本身的技能及作业方法进行培训，使技能增强，在核对物料时必须认真，有不清楚时需找组长或qe进行确认，清楚后方可判定。
（2） 按现在公司状况，oem物料特急的情况不能改善，需对iqc的作业顺序进行培训，使iqc在检验物料时能分清主次，检验时不会因时间急造成物料漏检及误判。
6、iqc漏检/误检在国内物料上主要为莲花座及电解电容上面，因莲花座来料品质不稳定及颜色错等不良；电解电容主要集中在产品混料上，特别是11月份，来料混料明显增加。
二、问题点汇总：
1． iqc现在增加样品及承认书的参与，现研发也积极配合，主要问题还是研发所提供的样品承认书与生产物料到料时间不一致，经常出现样品承认书未到而采购物料已经送检，影响iqc效率。
2． iqc检验设备已经不能满足现有的生产要求，晶振不能进行确认测试，磁珠不能检测等问题一直困扰iqc，对iqc的工作造成很大影响。
3． iqc检验人员所需测试物品不全，现iqc检验pcb时无法测量pcb孔径等，现smt对pcb上焊盘尺寸要求严格，现需增加相应的检测设备（如针规、能检测0.0.1mm的光学设备等）。
4． fqc人员的知识面不够，在作业过程**现特殊情况时的处理方法不及时。
5． fqc人员流动较大，特别是增加外发厂后人员难对管理，且外发厂距离太远，对人员管理存在一定难度。
6． fqc做可靠性试验空间明显不够，现高低温试验箱放在光电部，老化平台放在返修组，对设备及试验过程管控提高难度。
7． iqc检测rohs设备在整机，而测试rohs人员属iqc管理，人员管理有一定难度，且现在rohs测试时iqc自身物料需多次开单放行，给iqc的工作增加了负担。
8． iqc检验工装缺乏，现4*16及1*16内存测试工装板卡已经过时，且经常出现问题，需更新板卡，现增加对ic类测试，缺少相关的检验数据，哪hd0802只提供测试工装，研发部未提供相应的需检测项目及标准等。高频头的工装搞好了，但是无信号线，到别的楼层测试时又经常出现无测试工位等情况。
三、 问题点的相关对策：
1． 建议样品及承认书分两块来管理，之前使用物料来料时进行登记，可按正常物料放行，每周进行总结一次，新物料及新**商来料时建立体系，未确认的**商及物料不得采购，未确认的物料不得入库，iqc来料不发单直接使用待处理标，由物控自行处理好样品及承认书后再送检iqc，对于特别急的物料，要求由研发部首先进行样品的初步确认后才能进行评审。
2． 对于iqc设备事宜，建议增加250b晶振测试仪及针规、100mhz电桥、带标尺测量的放大镜一套等设备用于检验，以保证来料品质。
3． 针对rohs测试仪，建议将rohs测试仪搬到smt拷贝房，有如下优点：便于人员管理，同时便于测试时的管控；节省费用，现rohs房为单独空调，增加电费，而搬到smt后可使用smt**空调，节约电费开支。
4． 针对ic测试这一类，需提供iqc相应的资源及标准，建议给iqc房提供低中高频电视信号，ic由研发部提供相应的检测标准。由品质部转换成内部检测标准。
四、对公司的建议：
1、公司品质需提供，对**商管控需从源头开始，**商应从按物料类型进行分类管控，如chip元件问题较少的，可按性价比进行管控，ic及pcb类物料按品质及交期来管控，**商设定准入制度，现有的对**商现场审核资料已经不能适应公司的发展，需制定新的审核资料以更全面对**商进行审核。
2、建立**商品质检讨系统，每月对**商所发生的问题进行检讨，由**商品质部及工程部等相关部门组织人员到我司进行检讨。
3、加强smt工艺方面的技术支持，多提供smt工艺工程师的交流平台，必要时可送外培训。
4、建立公司技术奖金制度，对于公司技术突破有贡献的实行奖金制度，以提高公司技术力量。
五、2023年计划：
iqc:1． 对增加ic测试进行完善，保证测试过程准确及测试时对ic本身的保护。
2． 增加对iqc进行相关物料的行业/国标标准方面的学习，掌握对检验物料的标准，确保对来料品质的控制。
3． 完善现有的检验标准，使来料能得到全面管控。
4． 对样品及承认书进行管控，使每个检验员对检验的产品的依据。
5． 参照**商及其它公司方法，提供iqc插拔试验设备解决方案，以保证接插件来料品质。
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